小米MIX 2S详细拆解：骁龙845藏得最深

3月27日，小米在上海推出了小米MIX 2S旗舰手机，售价3299元起。外观设计方面，小米MIX 2S同小米MIX 2相差不大，同样采用了全面屏设计，陶瓷机身，前置摄像头依然放在右下角，观设计的另一个变化是后置摄像头改为了双摄性能方面，小米MIX 2S国内首发骁龙845处理器，最高主频2.8GHz，GPU性能提升30%，功耗降低30%，AI性能提升3倍，小米称其安兔兔跑分达277178分，另外小米MIX 2S辅以8GB+256GB存储。

小米MIX 2S后置双摄采用了1200像素广角+ 1200像素长焦的组合，支持2倍光学变焦+人像模式+光学防抖，主摄用的是索尼IMX 363传感器，拥有1.4μm大像素，支持Dual PD全像素双核对焦，号称暗光下对焦又快又准。

作为小米目前最新的旗舰手机，MIX 2S内部做工又是如何呢？下面就来欣赏一下我们的拆解图赏，一起看一下MIX 2S内部的奥秘吧！

小米MIX 2S背部外观。该机采用了四曲面陶瓷机身，经历多道工序加工而成很有质感，并且在背部附有AF防指纹涂层，几乎不留指纹。

背部陶瓷后盖四周涂有封胶，经过加热后用专业的翘板给手机开缝，以便分离后壳。

在拆卸陶瓷电池盖时需要注意慢慢从一侧打开，防止撕裂指纹排线。背部掀开后，映入眼帘的是无线充电线圈。在无线充电线圈上方的则是NFC天线，通过NFC可完成近场支付、交通卡以及门卡模拟等功能。

小米MIX 2S背板内部。可以看到电池后盖除了背胶还有塑胶卡扣的设计，并非完全用胶粘合。

背板指纹识别模组。

小米MIX 2S后置双摄镜片采用了蓝宝石玻璃，硬度高达9H，耐划伤。另外仔细看也会发现，镜片外围的金属支架比玻璃高出约0.05mm，也是出于保护镜片的目的。

小米的陶瓷电池盖是新型全四方晶系增强陶瓷材料，更好的增强了机身强度。

回到手机本身，拆开B壳可以看到石墨片采用双层叠加设计，并且面积几乎覆盖了主板所有区域，这样的设计是为了解决散热问题。我们可以看到3400毫安时容量的电池占据了很大一部分空间。

拆下主板和电池，可以注意到主板上方有个U型凹槽，而这部分对应的就是MIX 2S的隐藏式听筒单元的放置空间。

小米MIX 2S后置主摄采用了1200万像素索尼旗舰IMX363传感器，拥有1/2.55英寸的底和1.4μm的大像素，同时有四轴光学防抖。副摄镜头为1200万三星的S5K3M3+传感器。

双摄模组背部铜膜。

拆下主板，主芯片位置的屏蔽笼子开孔很大，这样做是为了更好散热。但这会带来工艺难题，比如对屏蔽框平整度控制和解决EMI的难度。

主板最重要的区域如CPU、RAM和闪存上方覆盖了纳米碳铜，兼容散热和导电功能，能决散热和屏蔽双重需求。

主板A面的细节展示。左上角的白色方块超声波距离感应器的发声器件，与之相对应右侧半圆的部分是接收器。然后通过一系列算法综合判断脸部和手机距离。

主板B面展示。

主版B面的细节。

拆下8GB内存后，才可以看到整机最核心的组件——骁龙845 SoC。