暾澜投资领投 芯片设计公司寰星电子完成数千万元A轮融资

芯片设计公司寰星电子宣布，已于本月完成数千万元A轮融资。本轮融资由暾澜投资领投，朴素资本、科地资本跟投。本轮融资将用于今年下半年完成Wi-Fi、Bluetooth芯片生产、国内营销体系建设、合作伙伴招募、产业链上下游建设等工作。

寰星电子成立于2010年，是国内拥有自主知识产权的Wi-Fi、Bluetooth、GNSS芯片技术的Febless芯片设计公司，为通讯、物联网、人工智能、消费电子等行业提供专用与通用芯片及整体解决方案。

物联网与人工智能掀起全球第三次信息化浪潮，全球信息产业开始从数字化向智能化升级。而无线传输芯片是物联网的“关键”，低功耗、高性能、高可靠性的无线传输芯片是物物相连与智能化的“核心”器件。

寰星电子针对物联网、人工智能等应用场景，提供多款无线连接芯片，面向物联网、人工智能、可穿戴、家庭自动化、安防报警、健康医疗、智能照明、汽车电子等领域，成功研制出支持802.11 b/g/n/ac的AS1000系列Wi-Fi芯片、支持Bluetooth 2.1+EDR/4.0BLE/5.0的AS6000系列的蓝牙芯片、ASU RTOS、SDK及一体化软件开发平台。

寰星电子针对物联网、智能化应用推出的ASU软硬件平台，包括软件开发工具、制造工具、调试工具、参考设计、应用开发工具等。它将CPU、memory、connectivity集成在一起，从成本、功耗、尺寸上很好满足市场应用的需求；同时拥有稳定可靠的连接能力；并提供一个快速的开发部署平台，包括从底层到操作系统、协议栈、网络中间件到上层应用、第三方应用模块以及与云端对接的所有软件。为用户提供一个开放的、可商用的、成熟稳定的软件系统，能够帮助客户快速实现产品的开发，并降低整体BOM成本。

据了解，未来寰星电子将继续立足国内连接芯片市场，为万物互通互联及智能化应用服务提供产品与技术支持。公司致力于努力成为IC Connectivity领域技术先进、服务优质、具有创新性的专业化、本土化的芯片提供商。