半导体晶圆制造洁净厂房的微振控制方案

半导体晶圆制造洁净厂房的微振控制方案-江苏泊苏系统集成有限公司

微振控制在现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472中有关微振控制的规定主要有：洁净厂房的微振控制设施的设计分阶段进行，应包括设计、施工和投产等各阶段的微振测试、厂房建筑结构微振控制设计、动力设备隔振设计和精密仪器隔振设计等。

一 对有微振控制要求的洁净厂房设计时应考虑:

1 在结构选型、隔振缝设置、壁板与地面及顶棚连接处，应按微振控制要求设计。

2 洁净室与周围辅助性站房内有强烈振动的设备及其连接管道，应采取主动隔振措施。

3应确定洁净厂房内外各类振源对洁净厂房精密设备、精密仪器仪表位置处的综合振动影响，以决定是否采取被动隔振措施。

二 精密设备、精密仪器仪表的容许振动值，应由生产工艺和设备制造部门提供。当生产工艺和设备制造部门难以提供容许振动值时，可参照《隔振设计规范》GBJ 22执行。

三 精密设备、精密仪器仪表的被动隔振设计应具备下列条件:

1 周围振源对其综合影响的振动数据。

2 设备、仪器仪表的型号、规格及轮廓尺寸图。

3 设备、仪器仪表的质量、质心位置及质量惯性矩。

4 设备、仪器仪表的底座外轮廓图、附属装置、管道位置及坑、沟、孔洞尺寸、地脚螺栓及预埋件位置等。

5设备、仪器仪表的调平要求。

6 设备、仪器仪表的容许振动值。

7 所选用或设计的隔振器或隔振装置的技术参数、外形尺寸及安装条件。

四 精密设备、精密仪器仪表的被动隔振设计应考虑:

1 隔振台座的刚度。

2 设备、仪器仪表运行时，由于质量及质心位置的变化引起隔振台座倾斜的校正措施。

3 隔振系统各向阻尼比不应小于0.15。

4 隔振措施不应影响洁净室内的气流流型。

五 精密设备、精密仪器仪表的被动隔振措施宜采用能自动校正倾斜的空气弹簧隔振装置。对供应空气弹簧用的气源应进行净化处理。