电磁兼容设计不是“后期打补丁”，而是“先天强筋骨”

EMC设计失效，正在吞噬企业利润

据行业统计，超过70%的电子产品首次EMC测试失败，平均需投入 2-3周/次 的整改周期。更严峻的是：

● 因结构屏蔽缺陷导致的辐射超标问题，后期整改成本高达前期设计的10倍；

● 因滤波电路参数错误引发的市场干扰投诉，直接造成品牌信誉危机。

这些问题您是否正在经历？

1、设计盲区多

结构屏蔽如何设计？PCB布局如何避免天线效应？
原理图滤波参数总凭经验，实测效果为何不达预期？
器件选型后滤波/防护效果为何与仿真偏差大？

2、流程脱节严重

EMC设计该在研发哪个阶段介入？如何分解指标？

为何后期整改受限于结构、PCB布局，陷入“改不动”的僵局？

3、成本居高不下

测试失败后动辄数周整改，延误产品上市周期；

后期更换方案导致物料报废，研发成本飙升。

4、经验难以复用

靠“试错”积累的碎片化知识，无法迁移到新产品；

缺乏系统方法论，不同工程师设计结果差异巨大。

用“正向设计方法论+跨行业案例库”

终结EMC被动整改！

从系统视角构建EMC设计框架

吴老师将带您从宏观角度着手，系统化思维，整合电路、PCB、结构、电缆的四维协同设计方法，确保从根本上降低EMC问题的发生，打造符合EMC标准的产品设计。

原理图深度检视

深入解析时钟、功率、电源、接口电路等关键部件的滤波设计黄金法则，教您如何精准定位电路中的EMC风险，最大化减少电磁干扰，提高产品稳定性。

PCB设计避坑指南

在这一部分，您将了解层叠规划、布局分区、布线规则、接地策略等方面的实用技巧，避免常见的设计失误，确保电磁兼容性与电气性能的平衡，规避设计中的潜在问题。

结构EMC设计精髓

讲解如何有效处理缝隙、提升屏蔽效能、优化电缆搭接、电气接触、以及塑胶壳的ESD防护等结构方面的设计技巧，让您的产品在物理结构层面也能有效减少电磁干扰。

课程聚焦设计源头——

帮助您掌握“做对的事情”

全生命周期设计流程

从需求定义、器件选型、测试验证，到市场问题闭环，蒋老师将深入讲解如何将EMC控制贯穿整个产品生命周期，帮助您在每个阶段都能够有效控制和应对EMC挑战。

50+行业案例解析

本课程将结合50多个行业案例，包括汽车电子、军工、消费电子、通信场景等领域的实战案例，详细分析如何应对不同环境和使用场景中的EMC问题，提供应对实际挑战的解决方案。

器件选型量化评估

通过分析滤波器件、防护器件的参数选型与测试方法，蒋老师将帮助您破解选型误区，教您如何通过量化评估筛选最适合的器件，确保器件在实际应用中的EMC性能和可靠性。

设计-测试关联分析

在EMC设计过程中，如何与测试环节进行有效的对接，特别是辐射发射、静电放电等常见测试的原理与设计对策的映射，将帮助您从设计之初就避免测试中的失败，确保通过各项EMC合规性检测。

课程覆盖全流程——

帮助您掌握“把事情做对”

超过30000+研发工程师参加过赛盛培训！