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三星推出首个5G基带芯片,预计2018年底开始向客户出样

半导体动态 来源:网络整理 作者:工程师吴畏 2018-08-16 11:06 次阅读
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就在之前各大通讯芯片厂,包括高通(Qualcomm)、英特尔intel)、联发科等公司都宣布推出自家的5G基带芯片之后,韩国三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基带芯片,以与其他竞争对手一较高下。

三星表示,这是全球首个完整支援3GPP Release 15标准的5G基带芯片。除了可以支援6GHz及毫米波频段之外,还以三星本身的10纳米制程所打造,下载速率可达6Gbps,而且支援2/3/4G全网通网络。

三星进一步指出,Exynos Modem 5100基带芯片是全球首个首个符合3GPP Release 15标准及5G-NR标准的5G基带芯片产品,支援3GPP组织所规定的6GHz以下频段,以及mmWave毫米波。而且,在单芯片中还整合2G GSM/CDMA、3G WCDMATD-SCDMA、HSPA及4G LTE网络,也就是说做到了全网通网络支援。

另外,在速度方面,Exynos Modem 5100基带芯片在6GHz及以下频段中下载速率最高可达2Gbps,毫米波频段中则可以提供6Gbps的下载速度,速度分别是前一代基带芯片的1.7倍及5倍之多。而且,在4G网络中,Exynos Modem 5100基带芯片也可以提供1.6Gbps的下载速率,相容现有的网络环境。

三星指出,未来5G网络具有高速率、低延迟等特点。而三星的Exynos Modem 5100基带芯片不仅可以用于行动设备上,还可以用于IoT物联网、超高解析度显示、全息影像、AI人工智能、及自动驾驶等领域中。而除了提供Exynos Modem 5100 5G基带芯片之外,三星还会提供射频IC、ET网络追踪、以及电源管理IC芯片等整套方案,预计2018年底开始向客户出样。

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