PCBA电路板作为SMT贴片加工的核心组件,本质上属于电子元件中的被动元件。在PCBA加工流程中,其地位如同建筑的地基,是整个生产过程的基础支撑,重要性不言而喻。
鉴于PCBA电路板的关键作用,加工过程中必须严格执行产品检验与品质管控措施,从源头杜绝潜在的质量隐患。针对其使用特性,需特别注意以下要点:开封后的PCBA电路板需在保质期内完成使用,且生产前必须进行烘板处理以去除湿气。若超过保质期使用,可能引发以下三类问题:
1.焊接爆板风险:存放过程中吸湿的电路板,在回流焊高温环境下易因水分汽化导致板体爆裂或产生裂纹。
2.层间分离现象:多层结构的电路板因粘合胶老化硬化,可能引发层与层之间的剥离现象。
3.可靠性衰减:焊盘氧化会导致贴片元件虚焊、脱落等问题,直接影响终端产品的使用稳定性和寿命。
这些特性决定了PCBA电路板在生产管理中的特殊性,必须通过严格的保质期管控和工艺规范来保障产品质量。
审核编辑 黄宇
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PCBA电路板在PCBA加工中的角色与使用规范
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