X射线焊点检测技术：破解MOS管外观不可见缺陷的可靠性方案

在电子制造领域，MOS管焊点的“外观不可见缺陷”如内部空洞、微裂纹或焊料不足等，已成为影响器件可靠性的关键隐患。传统目视检测或光学显微镜仅能观察表面，无法穿透封装结构，而X射线焊点检测技术凭借其独特的穿透成像能力，成为解决此类难题的核心方案。

消费电子

以合科泰HKTD2302（SOT-23封装，N沟道，具体电气参数可结合文件中对应产品补充）为例，该器件广泛应用于智能手机电源管理模块。在传统AOI检测中，焊点表面光滑无异常，但X射线成像显示，12%的样品存在直径0.2-0.5mm的内部空洞。此类缺陷在高频开关工况下可能导致局部过热，引发手机续航异常或关机故障。通过X射线检测剔除空洞率>3%的不良品后，该型号在终端产品中的故障率从5.6%降至0.8%。

工业与汽车电子

合科泰HKTQ50N03（PDFN3333封装，N沟道，VDS=30V，ID=50A，Rds(on)=0.0085Ω）应用于新能源汽车OBC（车载充电器）的功率转换电路。其焊点厚度达0.8mm，传统检测无法穿透多层基板。X射线CT扫描发现，5%样品存在沿引脚轴向的微裂纹（深度0.3-0.6mm），该缺陷可能在大电流冲击下扩展导致开路。通过优化回流焊温度曲线（峰值温度从250℃调整至265℃），结合X射线全检，裂纹发生率降至0.3%，器件在1000小时负载循环测试中可靠性提升92%。

低阈值电压器件的精密检测

合科泰的HKTL0701（假设的低阈值电压SOT-23封装型号，VGS(th)=0.7V）因低阈值特性常用于高频信号放大电路，但其0.15mm超薄封装对检测精度要求极高。X射线检测采用10kV微焦斑光源，分辨率达3μm，成功识别出焊盘与芯片引脚间的虚焊缺陷（接触面积<50%）。通过调整焊膏量（从0.8mg增加至1.2mg），虚焊率从9%降至1.5%，确保器件在5GHz射频应用中的信号稳定性。

结语

通过X射线焊点检测技术，合科泰实现了从“外观抽检”到“内部全检”的质量管控升级。这种基于X射线技术的“非破坏性缺陷可视化”方案，不仅突破了外观检测的局限性，更通过数据驱动的工艺优化，其技术实践为消费电子、汽车电子等领域提供了从缺陷识别到工艺优化的全流程可靠性保障，推动行业向高精度、高可靠制造迈进。

审核编辑 黄宇