超声波T-SAM与C-SAM模式的区别
文章来源：Tom聊芯片智造
原文作者：Tom
本文介绍了超声波的T-SAM与C-SAM两种模式的区别。
什么是SAM？
SAM，Scanning acoustic microscope，超声波扫描显微镜。SAM是一种非破坏性检测技术，在无需对样品开盖的前提下，就能“透视”封装内部结构。避免了传统破坏性方法可能引入的新损伤。
SAM的优势？
SAM对材料界面之间的声阻抗差异非常敏感，尤其擅长检测：封装内部的分层，气隙、空洞、微裂纹，材料剥离或脱层；能识别厚度只有亚微米级的微小分层，这种灵敏度远超X射线。
T-SAM与C-SAM的区别？
如上图，左图是T-Scan，右图为C-Scan。
| 类型 | C-SAM（反射模式） | T-SAM（透射模式） |
|---|---|---|
| 成像原理 | 超声波入射 → 被界面反射 → 被同一个换能器接收回波 | 超声波穿过样品 → 被下方换能器接收 |
| 换能器配置 | 单个换能器 同时发射和接收 | 两个换能器 上下布置，分别负责发射和接收 |
| 探测方式 | 探测界面回波（如分层/气泡） | 探测能否穿透、穿透强度（识别材料密度变化） |
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原文标题：T-SAM与C-SAM如何“看穿”封装缺陷的？
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