0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

新思科技VSO.ai如何颠覆芯片验证

新思科技 来源:新思科技 2025-05-21 14:49 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

随着片上系统(SoC)复杂性不断增加,IP的复杂性与验证难度以及用于验证的VIP的开发要求也日益提高。不断发展的协议标准要求为IP和VIP提供动态测试套件,并满足规定的功能和代码覆盖率指标。这通常需要:

海量的仿真周期测试

大量的计算资源(用于运行冗余测试)

以及投入大量人工调试工作来填补覆盖率漏洞

VSO.ai有何帮助?

新思科技VSO.ai凭借其先进的架构应对功能覆盖率收敛难题,其架构涵盖覆盖率连接引擎、覆盖率导向的约束求解器,以及全面的覆盖率根本原因分析与报告功能。

VSO.ai在粗粒度测试级别上运行,并与测试环境集成,能够根据测试结果的变化不断学习,从而实现自动化、自适应的测试优化。VSO.ai在运行测试时,以最大化ROI为优先目标,同时消除冗余测试,从而加快覆盖率的收敛速度并节省计算资源。

该工具同样在仿真器的细粒度级别上运行,通过调整约束随机激励,以更好地覆盖未执行的覆盖点,从而提升测试结果质量(QoR)。这不仅加快了覆盖率的收敛速度,还能推动覆盖率收敛到更高的数值。

最后的收敛工作挑战则通过AI驱动的覆盖结果分析自动化来解决。VSO.ai可以执行根本原因分析(RCA),确定为什么没有到达特定的覆盖点。该工具会首先尝试自行解决,如果不能解决,它会向验证开发者提供可行的结果,例如识别出有冲突的约束。此外,它能够与URG和新思科技Verdi等工具集成,从而更好地实现约束的可视化与分析。

新思科技如何优化IP回归流程

新思科技IP团队致力于优化IP流程,期望将回归签核时间缩短到3天以内,而新思科技的VSO.ai在达成这一目标方面发挥了关键作用。

在探索过程中,VSO.ai在USB3x数字IP和混合信号PHY层IP上进行了中大型回归试验,测试用例多达4,000条。新思科技IP MPHY团队借助新思科技VC Execution Manager这一回归管理工具的插件来部署VSO.ai,实现了无缝的执行体验,并对ML模型进行持续调优,以获得最佳结果质量和结果效率。VC Execution Manager中的VSO.ai插件提供了一站式解决方案,可监控回归和覆盖率结果、优化结果以及ML模型的健康状况。

从下表结果可以看出,VSO.ai已融入这些IP的发布回归测试流程,大幅减少了人工干预需求。

1685d53e-3498-11f0-afc8-92fbcf53809c.jpg

在PCIe GEN6 PHY测试中,运行次数减至原来的三分之一(从710次减少到226次),功能覆盖率仍达61%。

169b5972-3498-11f0-afc8-92fbcf53809c.png

▲PCIe GEN6 PHY测试结果

VSO.ai在代码覆盖率方面也同样表现出色,通过减少一半的测试次数,实现了相同的行覆盖率、FSM覆盖率和跳转覆盖率。

16a9c5ca-3498-11f0-afc8-92fbcf53809c.png

▲AMBA CHI VIP测试结果

结论

VSO.ai的应用显著优化了IP和VIP环境的回归测试流程。它将达到77%覆盖率所需的种子数量减少了10倍,随后又通过优化特定测试平台架构,将覆盖率进一步提升到97%,充分体现了其在优化测试环境方面的卓越效能。即便对于像AMBA这样成熟的VIP,VSO.ai也通过提高测试平台环境质量,证明了自身价值。借助这一独特的自动化解决方案,团队能更有信心交付高质量IP和VIP,有效应对质量、资源管理和效率等方面的常见挑战。


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • soc
    soc
    +关注

    关注

    40

    文章

    4619

    浏览量

    230078
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    91

    文章

    40922

    浏览量

    302511
  • 新思科技
    +关注

    关注

    5

    文章

    976

    浏览量

    52985
  • 芯片验证
    +关注

    关注

    5

    文章

    42

    浏览量

    47948

原文标题:覆盖率提升至97%!新思科技VSO.ai如何用AI颠覆芯片验证?

文章出处:【微信号:Synopsys_CN,微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    思科技2026 HAV硬件加速验证技术开放日深圳站圆满落幕

    ,以及中兴微电子等国内领先客户的实战大咖,聚焦 AI、汽车电子、RISC-V、高性能计算、系统级验证等热点方向,深度分享新一代硬件辅助验证技术、工程实践与落地案例,全面推动从芯片到系统
    的头像 发表于 04-14 11:37 251次阅读

    思科AI+EDA推动下一代SoC发展

    在生成式 AI 和 Agentic AI 的双重推动下,芯片行业正站在一个历史性的转折点。过去十年,半导体设计复杂度不断攀升,而 AI 的崛起不仅改变了算力需求本身,也正在
    的头像 发表于 04-03 09:26 551次阅读

    思科技发布全新软件定义硬件辅助验证解决方案

    思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克代码:SNPS)宣布对其业界领先的硬件辅助验证(HAV)产品组合进行升级,包括全新硬件平台和功能,以支持从数据中心到边缘计算对 AI 芯片
    的头像 发表于 03-17 17:17 648次阅读

    思科技首届Converge大会隆重举行

    大会序幕,分享了他对万物智能时代中“从芯片到系统(silicon-to-system)”全新设计范式愿景——由芯片驱动、AI 赋能以及软件定义。他还发布了覆盖新思科技扩展后全线产品组合
    的头像 发表于 03-13 09:07 627次阅读

    Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent,开辟芯片设计与验证新纪元

    全球首个 AI 驱动的超级智能体,能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,推出用于前端芯片设计与验证的代理式
    的头像 发表于 03-02 13:40 282次阅读

    软件定义的硬件辅助验证如何助力AI芯片开发

    半导体行业正处于关键转折点。2025 年,1927 亿美元的风险投资涌入 AI 领域,市场对匹配 AI 快速创新周期的验证平台的需求激增。随着 AI、Multi-Die 架构和边缘计算
    的头像 发表于 12-29 11:17 748次阅读
    软件定义的硬件辅助<b class='flag-5'>验证</b>如何助力<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>芯片</b>开发

    思科技全面驾驭AI芯片设计复杂性

    AI 芯片正推动着万物智能时代的到来:作为高度专用化的处理器和加速器,AI 芯片专为处理复杂算法与海量数据集而设计。但在当今快速变化、竞争激烈的市场中,要打造一款脱颖而出的
    的头像 发表于 12-24 17:13 1369次阅读
    新<b class='flag-5'>思科</b>技全面驾驭<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>芯片</b>设计复杂性

    思科技旗下Ansys仿真和分析解决方案产品组合已通过台积公司认证

    思科技近日宣布,其旗下的Ansys仿真和分析解决方案产品组合已通过台积公司认证,支持对面向台积公司最先进制造工艺(包括台积公司N3C、N3P、N2P和A16)的芯片设计进行准确的最终验证检查。两家
    的头像 发表于 10-21 10:11 759次阅读

    思科Cisco 8223:51.2Tbps P200芯片助力AI数据中心

    P200芯片,为AI时代跨数据中心的高速互联需求提供了高效解决方案。   P200芯片具备每秒51.2太比特(Tbps)的以太网处理能力。思科表示,仅用单颗P200
    的头像 发表于 10-12 08:31 1.1w次阅读
    <b class='flag-5'>思科</b>Cisco 8223:51.2Tbps P200<b class='flag-5'>芯片</b>助力<b class='flag-5'>AI</b>数据中心

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+AI的科学应用

    流体芯片AI计算平台 ⑥基于AI的自主决策系统 ⑦基于AI的自主学习系统 2、面临的挑战 ①需要造就一个跨学科、全面性覆盖的知识库和科学基础模型 ②需要解决信息不准确和认知偏差问题
    发表于 09-17 11:45

    SiMa.ai与新思科技达成战略合作

    SiMa与新思科技近期宣布达成合作,助力汽车原始设备制造商(OEM)在全系列车辆平台(从入门级到高端车型)上扩展人工智能(AI)应用。
    的头像 发表于 09-10 17:41 1390次阅读
    SiMa.<b class='flag-5'>ai</b>与新<b class='flag-5'>思科</b>技达成战略合作

    思科技携手AMD革新芯片设计流程

    思科技同时提供涵盖系统设计、验证与确认的全套解决方案,包括架构探索、早期软件开发以及软硬件系统验证和确认等工具。这些工具和技术发挥着关键作用,能够支持AMD等客户在先进芯片开发中实施
    的头像 发表于 08-11 16:20 2051次阅读

    【书籍评测活动NO.64】AI芯片,从过去走向未来:《AI芯片:科技探索与AGI愿景》

    :科技探索与 AGI 愿景》。 这本新书针对大模型技术浪潮,详细讲解了AI芯片的主流技术、挑战与创新解决方案,并介绍了下一代芯片工艺和颠覆AI
    发表于 07-28 13:54

    思科技携手微软借助AI技术加速芯片设计

    近日,微软Build大会在西雅图盛大开幕,聚焦AI在加速各行业(包括芯片设计行业)科学突破方面的变革潜力。作为Microsoft Discovery平台发布的启动合作伙伴,新思科技亮相本次大会,并携手微软将
    的头像 发表于 06-27 10:23 1253次阅读

    思科技硬件加速验证技术日即将来袭

    AI、HPC、智能汽车高速迭代的驱动下,全球半导体行业正面临千亿门级芯片设计复杂度与上亿行代码级系统验证的双重压力。如何加快从芯片到系统的全面验证
    的头像 发表于 05-08 10:09 942次阅读