UCC5320 3k/5kVrms、2A/2A 单通道隔离栅极驱动器，UVLO 以 GND 或分离输出为基准数据手册

UCC53x0 是单通道隔离式栅极驱动器系列，设计用于驱动 MOSFET、IGBT、SiC MOSFET 和 GaN FET （UCC5350SBD）。UCC53x0S 提供分离输出，可单独控制上升和下降时间。UCC53x0M 将晶体管的栅极连接到内部夹具，以防止米勒电流引起的误导通。UCC53x0E 的 UVLO2 以 GND2 为基准，以获得真正的 UVLO 读数。
*附件：ucc5320.pdf

UCC53x0 采用 4mm SOIC-8 （D） 或 8.5mm SOIC-8 （DWV） 封装，可分别支持高达 3kVRMS 和 5kVRMS 的隔离电压。凭借这些不同的选项，UCC53x0 系列非常适合电机驱动器和工业电源。

与光耦合器相比，UCC53x0 系列具有更低的器件间偏斜、更低的传播延迟、更高的工作温度和更高的 CMTI。

特性

• 功能选项
  • 分离输出 （UCC53x0S）
  • UVLO 以 GND2 为基准 （UCC53x0E）
  • 米勒夹具选项 （UCC53x0M）
• 8 引脚 D（4mm 爬电距离）和 DWV（8.5mm 爬电距离）封装
• 60ns （典型值） 传播延迟
• 最小 CMTI 为 100kV/μs
• 隔离栅寿命 > 40 年
• 3V 至 15V 输入电源电压
• 高达 33V 的驱动器电源电压
  • 8V 和 12V UVLO 选项
• 输入引脚上的负 5V 处理能力
• 安全相关认证：
  • 7000VPK 隔离 DWV（计划）和 4242VPK 隔离 D，符合 DIN V VDE V 0884-11：2017-01 和 DIN EN 61010-1
  • 5000VRMS DWV 和 3000VRMS D 隔离额定值，持续 1 分钟，符合 UL 1577 标准
  • 符合 GB4943.1-2011 D 和 DWV（计划）的 CQC 认证
• CMOS 输入
• 工作温度：–40°C 至 +125°C

参数

方框图

概述

UCC是一款由Texas Instruments（TI）生产的单通道隔离栅极驱动器，设计用于驱动MOSFET、IGBT、SiC MOSFET和GaN FET等功率半导体器件。该驱动器提供高达kV RMS和kV RMS的隔离电压，适用于电机驱动和工业电源供应等应用。

主要特性

• ‌隔离电压‌：提供kV RMS（D封装）和kV RMS（DWV封装）的隔离电压。
• ‌低传播延迟‌：典型传播延迟为ns，适用于高速开关应用。
• ‌高共模瞬态抑制能力‌：CMTI高达kV/μs，有效抑制共模噪声干扰。
• ‌宽输入电压范围‌：输入电源电压范围为V至V，适应不同控制电路的电压需求。
• ‌输出能力‌：提供.A源电流和.A沉电流，适用于驱动多种功率半导体器件。
• ‌多种保护功能‌：包括欠压锁定（UVLO）、短路夹持、活动下拉等保护功能，提高系统可靠性。
• ‌多种封装选项‌：提供mm SOIC-（D）和.mm SOIC-（DWV）两种封装，满足不同应用需求。

应用领域

• ‌电机驱动‌：用于驱动电机控制系统中的功率半导体器件，提高电机效率和性能。
• ‌工业电源供应‌：为工业设备提供稳定可靠的电源供应，支持各种工业应用场景。
• ‌其他隔离驱动需求‌：适用于需要高隔离电压和快速开关速度的隔离驱动应用。

功能描述

输入阶段

• 输入引脚采用CMOS兼容逻辑电平，具有高噪声免疫能力和稳定的阈值电压。
• 提供内部下拉电阻，确保未连接输入引脚时的稳定状态。

输出阶段

• 输出阶段具有高速开关能力和高输出电流，适用于驱动大功率半导体器件。
• 提供分裂输出（UCCxS）和Miller夹持（UCCxM）选项，满足不同应用需求。
• 具有活动下拉功能，在无电源连接时防止误动作。

保护功能

• ‌ 欠压锁定（UVLO） ‌：监测输入和输出电源电压，当电压低于阈值时关闭输出，防止欠压工作。
• ‌短路夹持‌：在短路条件下限制输出电压，保护功率半导体器件不受损坏。
• ‌Miller夹持‌：防止由Miller效应引起的误动作，提高系统稳定性。

典型应用

UCC的典型应用包括驱动IGBT、MOSFET等功率半导体器件，在电机驱动、工业电源供应等领域具有广泛应用。设计时应考虑输入和输出滤波、电源布局、散热等因素，以确保驱动器的稳定可靠运行。

电源推荐

推荐输入电源电压范围为V至V，输出电源电压根据具体应用需求选择。为降低噪声干扰和提高稳定性，应在输入和输出电源引脚附近添加适当的旁路电容。

封装与订购信息

UCC提供D和DWV两种封装选项，用户可根据具体需求选择合适的封装和型号。封装信息包括尺寸、引脚排列、材料等详细参数，用户可参考数据手册中的封装信息部分。