UWB技术正迅速崛起！出货千万颗，驰芯半导体有哪些杀手锏产品？

（电子发烧友网报道 文/章鹰）2025年，更多搭载UWB的芯片产品出现。小米5月发布的“玄戒O1“处理器支持UWB超宽带互联。6月26日，国内UWB车规级芯片方案提供商长沙驰芯半导体传来喜讯，其CX500系列车规级UWB SoC芯片成功通过FiRa™ Consortium最新发布的FiRa Core 3．0认证，其中包含CCC数字钥匙全栈协议。

UWB技术在高精度定位领域有何优势？驰芯半导体最新推出了哪些新品，给消费电子和汽车领域车钥匙、人体检测带来更好的体验？本文进行汇总。

UWB在车钥匙领域存在增量机会，驰芯CX500系列导入头部厂商

UWB是通感一体的新无线技术，它使用非常宽的频谱带宽来进行数据传输。UWB的工作频率范围通常在3.1 GHz到10.6 GHz之间，带宽至少为500 MHz。这种宽频带通信技术有很多优点，包括高数据传输速率、低功耗、较短的传输延迟以及较好的抗干扰能力，实现厘米级的定位精度。ABI Research 预测，2025年全球UWB芯片市场规模将突破60亿美元。苹果、三星等国际巨头正加速布局，而成立于2020年的驰芯半导体，已通过技术创新打破行业格局。

8月28日，在深圳举办的国际物联网展会10号馆，驰芯UWB芯片引起了记者的注意。“苹果手机最早支持UWB技术，从iPhone11开始到iPhone16，国内手机厂商如小米、华为、魅族也有一部分手机支持UWB，特别有汽车生态的厂商，UWB技术在车钥匙领域的应用也是他们看重的关键领域。” 驰芯半导体展台工作人员对记者表示。

图：驰芯UWB芯片CX500 电子发烧友拍摄

现场，记者看到驰芯半导体展台展示了最新车规级UWB芯片CX500和哨兵雷达demo。“车规级UWB芯片与消费类UWB芯片主要区别有三大方面：一、车规级晶圆、封装和工艺制造；二、耐温需求不同，消费类在零下45度到80度，车规级要求是零下45度到100度，更高的是120度；三、对产品失效率要求非常高。”展台工作人员表示。

CX500采用TSMC 28nm车规工艺，AEC － Q100 Grade 2认证，能在－40℃～105℃全温域稳定运行，还支持2.3 － 5.5V宽压设计，可兼容12V／24V车载电源瞬态波动。安全架构方面，它具备硬件级AES － 256／ECC － 384加密引擎，通过FiRa 3．0安全启动（Secure Boot）与调试（Secure Debug）测试，独创的动态加扰时间戳技术在CCC数字钥匙场景实测中，抵御中继攻击成功率超99．9%。

在场景化性能优化上，它拥有±5cm测距精度与±1° AoA角度分辨率（60°视场角），实现手机定位钥匙的厘米级精准解锁；多天线设计（3／4天线可选），适用于脚踢雷达、CPD儿童遗留检测等复杂多径场景。

凭借FiRa 3．0认证，驰芯半导体加速在头部车企量产导入方面，CX500已通过某国际一线车企的数字钥匙平台验证，自2025年Q3起将批量搭载于多款新能源车型，在多场景解决方案上也形成“数字钥匙 ＋雷达融合”方案，覆盖无钥匙进入、生命体征监测、自动泊车等8大车载场景。
在车载CPD测试中，CX500芯片利用UWB雷达技术实现了高精度的非接触式人体呼吸及心脏活动检测，能够精准捕捉到呼吸和心率信号，有效实现车内生命体的全面监测。

出货量超千万颗，驰芯CX310主打物联和消费电子市场

CX310是一款定位于消费电子和物联网市场的UWB SoC芯片，2023年已经发布。

这款UWB芯片具有高集成度、高性能和低功耗等特性，目前已实现量产。芯片采用1T3R的收发机架构，支持雷达、测距、测角和数据传输等功能，可实现厘米级定位。同时支持多种标准和协议，包括IEEE802.15.4a HRP、IEEE802.15.4z HRP、FiRa、CCC和ICCE等，在工艺、功耗、集成度和性能上实现了全面领先。目前CX310已导入IoT及工业市场的头部UWB客户，正在出货中。

图：驰芯CX310芯片 电子发烧友拍摄

CX310 在国产 UWB SoC 中首颗做到“1T3R + 31 Mbps + 全协议 + 单芯片雷达”三位一体，官方强调同等性能下功耗最低。对比国际龙头企业，NXP和Qorvo生态更加成熟，但是CX310在雷达性能、功耗、封装面积和成本层面给出替代优势，已在手机、Tag、数字钥匙等多款终端批量出货，2025 年在手订单超千万颗。CX310 是目前国产量产阵营里可直接对标 NXP NCJ29D5 的低成本替代方案。

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