2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业

1.2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业名单揭晓;

集微网消息，2018年4月12日-13日，“2018 中国半导体市场年会暨 IC 中***会”在南京举行。在本届年会上，中国半导体行业协会揭晓了“2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业”。

据中国半导体行业协会的数据显示，2017 年国内集成电路产业总体规模达到 5411.3 亿元，同比增长 24.8%。其中，集成电路设计业同比增长 26.1%，规模达到 2073.5 亿元；集成电路制造业同比增长 28.5%，规模达到 1448.1 亿元；集成电路封测业同比增长 20.8%，规模达到 1889.7 亿元。

2017年国内十大集成电路设计企业

从“2017年国内十大集成电路设计企业”来看，排名第一的依然是海思半导体，2017 年的销售额高达 361 亿元；清华紫光展锐紧随其后，以 110 亿元的销售额位居第二；之后依次是中兴微电子（76亿元）、华大半导体（52.1亿元）、智芯微电子（44.9亿元）、汇顶科技（38.7亿元）、士兰微电子（31.8亿元）、敦泰科技（28亿元）、格科微电子（25.2亿元）、中星微电子（20.5亿元）。在前十名中，只有排名第十的北京中星微电子是新入榜企业。

2017年国内十大集成电路制造企业

在“2017年国内十大集成电路制造企业”排名中，三星（中国）半导体的表现最为亮眼，2017 年的销售额高达 274.4 亿元，排名第一；而中芯国际 2017 年的销售额也高达 201.5 亿元，排名第二；而其余上榜企业中，只有排名第三和第四的 SK 海力士、英特尔半导体（大连）销售额超过了 100 亿元，分别为 130.6 亿元和 121.5 亿元。之后依次为华润微电子（94.9亿元）、台积电（中国）（48.5亿元）、西安微电子技术研究所（27亿元）、武汉新芯（22.2亿元）、和舰科技（21.1亿元）。其中，只有排名第九的武汉新芯是新入榜企业。

2017年国内十大集成电路封测企业

最后，从“2017年国内十大集成电路封测企业”的榜单中可以看到，排名第一的是江苏新潮科技，2017 年的销售额高达 242.6 亿元；紧随其后的是南通华达微电子，2017 年的销售额也达到了 198.8 亿元。其余上榜企业依次是天水华天电子（90亿元）、威讯联合半导体（78.9亿元）、恩智浦（64.5亿元）、英特尔产品（成都）（40亿元）、安靠（39.5亿元）、海太半导体（35亿元）、上海凯虹科技（30亿元）、晟碟半导体（29.4亿元）。值得一提的是，与 2016 年的十大封测企业相比，2017 年并无变化。

2.喜讯！中芯聚源荣获2017-2018 “IC中国”风眼投资机构奖;

集微网2018年4月12日消息，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院以及南京市江北新区管委会联合主办的2018中国半导体市场年会——暨“IC中国”峰会在南京 • 朗升希尔顿隆重召开，来自半导体业界的数百位重量级嘉宾出席，中芯聚源喜获峰会评选出的2017-2018“IC中国”风眼投资机构奖。

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学先生在峰会发表演讲

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学先生也莅临峰会现场并发表演讲，在发言中周总指出：“目前中国半导体行业正在进入准备期。目前国内两种做法：一种做法是高调激进；另一种是低调地长期扎扎实实地做工作，我赞成后者。最近美国要打贸易战，我认为打贸易战对双方都没好处，国外很多先进技术花了几十年研发出来，尽管我们有强烈的赶超愿望，但难度是极大的，可能二三十年后，中国也无法做出世界最先进的半导体设备，但我们总要有一个目标和方向。我们要走技术、研发的漫长道路。我们再次呼吁政府长期支持，全行业人也得持续努力和长期坚持。”

中芯聚源正是秉承这样的理念，坚持在半导体这样一个长周期的领域努力和持续布局，中芯聚源总裁孙玉望在参加峰会的“IC中国”产业生态发展高峰对话时表示，中芯聚源就是为半导体而生的投资机构。适逢中国半导体产业蓬勃发展的黄金年代，以大基金为首的资本在半导体领域日益活跃，据统计，2017年本土半导体投资规模超过3800亿元，中芯聚源在其中表现踊跃。中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司目前管理的基金规模超过30亿元人民币，在全球范围内专注于集成电路相关产业投资，覆盖设计、材料、装备、IP、下游应用等。2017年公司继续投资布局了15家集成电路产业企业，其中涉及新型材料、智能装备、人工智能等领域。同年，聚源投资的两家企业在主板IPO。

在昨天下午的“IC中***会”上，大会组委会甄选了六家 2017-2018 “IC中国”风眼投资机构，其中包括华芯投资、中芯聚源、建广资本等，以他们做为卓越的典范，表彰其在2017年的投资成绩以及对产业的贡献。

中芯聚源荣获2017-2018 “IC中国”风眼投资机构奖

中芯聚源总裁孙玉望作为对话嘉宾出席“IC中国”产业生态发展高峰对话

中芯聚源深知该奖项是对中芯聚源坚持做专注专业的集成电路产业投资的肯定，同时也予中芯聚源以更大的责任，中芯聚源将永怀初心，做懂得产业、深爱产业、耕耘产业的投资人，和被投企业一起为集成电路中国梦共筑基石。

3.北京君正获“第十二届中国半导体创新产品和技术”奖;

集微网消息，4月12日~13日，2018中国半导体市场年会暨“IC中国”峰会在南京江北新区举行。北京君正凭借旗下智能视频处理器芯片T20 优秀的技术和市场表现，荣获“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术”奖。

“中国半导体创新产品和技术”评选活动由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社共同评选，主要表彰过去一年中国半导体企业在产品和技术方面的创新与突破。

此次获奖的T20芯片是北京君正面向视频领域，开发的一款高性能、高集成度的智能视频处理器芯片。主要应用于智能安防、智能摄像头等领域。

技术方面，T20芯片采用了君正研发的多项创新技术，形成了一系列自主的知识产权和核心技术，具有较强的创新性和先进性。该芯片集成了自主创新的IVS引擎，具有强大的视频分析能力，其专业级ISP可以提供高品质的成像质量，自主研发的Smart H.264视频引擎支持Smart H.264和多路视频压缩传输，使T20具有出色的高品质低码率视频传输能力。

市场方面，君正T20芯片上市后获得市场的高度认可，360小水滴智能摄像机、360智能摄像机云台版、小米大方智能摄像机、爱耳目智能摄像机等均采用了T20芯片方案。

君正将继续坚持“创新技术、自主研发”的技术战略，不断提高在核心技术上的自主研发能力，持续创新，为业界提供更具竞争力的智能视频解决方案。

4.瑞芯微RK3126C获Android Go GMS认证,全线平板芯片亮相香港电子展;

集微网消息，香港春季电子展今日开幕，Rockchip在平板电脑市场再度发力，宣布低中高全系列平板解决方案全面支持Android 8.1系统，从中低阶入门级RK3126C/RK3326到高阶RK3368、RK3288、RK3399平台，将更好的满足平板市场的多样需求。

超高性价比入门级 - RK3126C

• RK3126C是目前市面上超高性价比的入门级平板解决方案，适配Android 8.1系统，支持Android Go GMS认证。

• Quad-core Cortex-A7 CPU

• ARM Mali-400 MP2 GPU

• 1080P H.264/VC-1/MPEG/VP8 video decoder

• HD display

中端平板方案 － RK3326

RK3326是全新64bit四核中阶平板方案，极具性价比，同步适用于Smart display产品。

采用ARM 64bit 四核Cortex-A35 CPU；GPU为ARM最新的G31，支持OpenGL ES 3.2，Vulkan 1.0；支持32bit DDR4/DDR3/LPDDR3/LPDDR2等多种DDR，配置选择灵活多样；充裕的带宽设计，更好地支持较高分辨率LCD及更为复杂的应用场景；支持MIPI CSI，内置8M ISP；支持 8ch I2S/TDM/8ch PDM（适合于Smart display产品应用）。

高端旗舰主打新平板形态

高阶方案系列RK3368/RK3288/RK3399，可应用于高端旗舰平板/2in1平板/教育，金融，医疗，游戏平板等，RK3288/RK3399平台量产适配过Chromebook，Chrometablet等Chrome OS产品。

RK3368——8核64位解决方案，Antutu跑分达50000

• Octa-core 64-bit Cortex-A53 CPU

• PowerVR G6110 GPU

• 32-bit DDR3/LPDDR3

• 1080P@60fps H265/H264/VP9 videodecoder

• FHD Display

RK3288——高性能4核解决方案，Antutu跑分达60000

• Quad-core Cortex-A17 CPU

• ARM Mali-T760 MP4 GPU

• 64-bit Dual channel DDR3/LPDDR3

• 4K@60fps H265/H264/VP9 video decoder

• HDMI 2.0 output up to 4K60Hz

• Support Android/Linux OS


RK3399——旗舰级高性能解决方案，Antutu跑分达80000

采用双Cortex-A72+四Cortex-A53大小核架构，GPU采用Mali-T860。具备高性能、低功耗、接口丰富等特点。主要方案亮点：

• 集成双USB3.0 Type-C接口，Type-C的Display Port音视频输出

• MIPI/eDP接口，支持2560×1600显示和双屏显示

• 内置PCI-e接口支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存储扩展

• 支持高带宽LPDDR4

• 双ISP像素处理能力高达13MPix/s，支持3D影像

• 兼容Android、Linux、Chrome OS等操作系统


高阶方案应用案例：

华硕Chromebook flip

芯片：RK3288

产品特点：

• 全球首款可360°翻转的Chrome OS笔记本

• 功耗更低并且性能更高


三星Chromebook Plus

芯片：RK3399

产品特点：

• 三星与谷歌首次在高端Chromebook产品线上选用中国芯片厂商

• Chrome OS

• 配备12.3英寸LED可触控显示屏，分辨率为2400*1600 360度翻转

• 平板与笔记本电脑之间自由切换，二合一高性能电脑


Acer Chromebook Tab 10

芯片：RK3399

产品特点：

• Chrome OS首次在平板中使用

• 9.7 英寸屏幕，分辨率2048 x 1536

• 为学校设计的方便管理和共享

5.紫光展锐移动芯片平台SC9850已通过Android Go版本认证;

集微网4月13日消息，紫光展锐移动芯片平台——展讯SC9850已通过Android Go版本认证，从紫光展锐今年2月与谷歌合作GMS Express计划，短短1个月时间通过Android Go版本认证。这不仅可帮助展锐的终端客户降低与 Google 进行兼容性验证所需时长，大大缩短产品上市进程，同时可为终端实现良好的安全性以及更加优异的性能体验。

资料显示，展讯 SC9850 系列主打 399~699 元全球中低端市场，内置4核ARM Cortex-A7应用处理器，集成3D图形加速的ARM Mali 820，最高支持五模（TD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM），下行Cat 7、上行Cat 13 双向载波聚合，下行速率可达300Mbps，上行速率达150Mpbs，可支持1080p高清视频播放、18:9 HD+ (720*1440) 屏幕显示以及最高1300万像素双摄像头。它基于前代产品，重点提升了双摄的处理能力，面向主流机型也能提供高性能的拍照及智能体验。

2018年2月，谷歌表示，将在MWC 2018上发布首款Android Go系统手机，该系统将基于Android 8.0进行精简处理， 是 Android Oreo 中的一种配置方案。Android Go能够在超低端的Android手机上流畅运行，RAM仅为512MB至1GB的机型。它的出现能够让低端手机保持一定的系统更新、同时又不会过度消耗低端硬件资源。

据悉，后续展锐移动芯片平台-展讯SC9832E、SC7731E等也将全面支持Android 8.1 (Go版本)。

6.复旦张卫团队开创第三类存储技术

原标题：我国科学家开创第三类存储技术

据新华社电 （记者吴振东）近日，复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队实现了具有颠覆性的二维半导体准非易失存储原型器件，开创了第三类存储技术，写入速度比目前Ｕ盘快一万倍，数据存储时间也可自行决定。这解决了国际半导体电荷存储技术中“写入速度”与“非易失性”难以兼得的难题。

据了解，目前半导体电荷存储技术主要有两类，第一类是易失性存储，例如计算机中的内存，掉电后数据会立即消失；第二类是非易失性存储，例如人们常用的Ｕ盘，在写入数据后无需额外能量可保存１０年。前者可在几纳秒左右写入数据，第二类电荷存储技术需要几微秒到几十微秒才能把数据保存下来。

此次研发的新型电荷存储技术，既满足了１０纳秒写入数据速度，又实现了按需定制（１０秒－１０年）的可调控数据准非易失特性。这种全新特性不仅在高速内存中可以极大降低存储功耗，同时能实现数据有效期截止后自然消失，在特殊应用场景解决了保密性和传输的矛盾。

这项研究创新性地选择多重二维材料堆叠构成了半浮栅结构晶体管：二硫化钼、二硒化钨、二硫化铪分别用于开关电荷输运和储存，氮化硼作为隧穿层，制成阶梯能谷结构的范德瓦尔斯异质结。“选择这几种二维材料，将充分发挥二维材料的丰富能带特性。一部分如同一道可随手开关的门，电子易进难出；另一部分像一面密不透风的墙，电子难以进出。对‘写入速度’与‘非易失性’的调控，就在于这两部分的比例。”周鹏说。

写入速度比目前Ｕ盘快一万倍，数据刷新时间是内存技术的１５６倍，并且拥有卓越的调控性，可以实现按照数据有效时间需求设计存储器结构……经过测试，研究人员发现这种基于全二维材料的新型异质结能够实现全新的第三类存储特性。