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青岛芯恩项目签订成功 总投资额达150亿元

半导体动态 来源:网络整理 作者:工程师吴畏 2018-09-14 11:37 次阅读
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9月13日,无锡市太极实业股份有限公司(以下简称“太极实业”)发布公告称,近日接到控股子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(以下简称“十一科技”)发来的通知,十一科技与芯恩(青岛)集成电路有限公司(以下简称“青岛芯恩”)就青岛芯恩发包的集成电路研发生产一期项目(工程总承包)EPC 总承包工程签订了《EPC总承包工程合同》,合同总额为17.98亿。

据披露,该项目占地总面积373亩,建筑总面积约31.3万平方米,新建8英寸集成电路生产线一条,12英寸集成电路生产线一条,光掩模板生产线一条。 太极实业表示,合同的签订体现了子公司十一科技在集成电路产业领域的 EPC 领先地位,合同的履行将对公司的经营业绩产生积极影响。

资料显示,青岛芯恩项目是中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目,总投资额约150亿元,其中一期总投资约78亿元,由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立。项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩模版等集成电路产品的量产。计划2019年底一期整线投产,2022年满产。

据悉,CIDM(Commune Integrated Device Manufacturer)采用共建共享的模式,由IC设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资,并通过成立合资公司的形式将多方资源整合。今年5月份,芯恩青岛已经分别与天水华天科技、中颖电子、联华聚能科技、晶心科技、晶隼科技、海博华芯电子科技、若贝电子,以及设备厂商群集电子科技等八家集成电路产业链知名企业签约。这八家企业涵盖了芯片设计、封装测试、生产设备、材料等集成电路上下游领域,将与芯恩携手打造集成电路全产业链条,构建国际芯片产业园。

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