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MCU存储器层次结构解析

无线射频IC/通信IC 来源:无线射频IC/通信IC 作者:无线射频IC/通信 2025-05-09 10:21 次阅读
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MCU的存储器层次结构通过整合不同性能与功能的存储单元,优化系统效率并满足多样化场景需求。其核心架构可分为以下层次:
一、寄存器层(最高速)
定位‌:集成于CPU内核中,直接参与运算与指令执行,速度最快(纳秒级),但容量极小(通常为KB级)。
功能‌:
存储临时操作数、地址指针及状态标志。
支持低延迟的数据处理,确保实时控制类任务的高效执行。


二、片上SRAM层(高速易失存储)
定位‌:CPU主内存,用于存储运行时变量、堆栈及动态数据,访问速度次于寄存器但容量更大(通常为数十KB至数百KB)。
技术特性‌:
SRAM类型‌:无需刷新电路,适用于低功耗场景。
分区管理‌:高端MCU(如TC397)通过MPU划分SRAM区域,隔离安全关键数据与普通任务数据。
三、片上Flash层(非易失存储)
定位‌:存储程序代码、常量及配置参数,容量范围大(通常为数百KB至数MB),但读写速度显著低于SRAM。
架构优化‌:
分区设计‌:划分Code区(零等待周期)与Data区(高延迟),提升实时代码执行效率(如STM32H753)。
OTA支持‌:通过独立扇区实现固件更新,避免运行时中断(如车载MCU的DFlash分区)。

审核编辑 黄宇

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