0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

新机iPhoneXPlus即将发货,曲屏iPhone随后就到

电子工程师 作者:工程师C 2018-04-29 10:04 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

最近一段时间以来,有关苹果将为新版iPhone增加诸多功能的消息频频涌现。其中一则消息称,苹果将在明年推出一款曲屏手势控制功能的iPhone。对此,《福布斯》网络版周六刊登了署名为为布鲁克-克罗斯特尔斯(Brooke Crothers)的文章称,曲屏iPhone手机的面世可能没那么早,苹果在推出曲屏iPhone之前,还要先推出一款更大显示屏的iPhone X Plus。以下就是克罗斯特尔这篇文章的主要内容。

尽管业界传闻称,苹果正在开发未来主义派的各种iPhone,这些未来派手机的上市时间可能需要数据之久,但是,一款更加现实版的iPhone X Plus将在几个月后出现。

近日媒体出现的一篇文章,对苹果可能要推出的一款未来的新奇iPhone手机进行了报道,声称这款新iPhone手机将配置可弯曲的显示屏,而且还配置手势控制功能,用户不需要接触手机屏就能执行相应的功能。从这篇报道来看,苹果似乎很快就会推出这款未来派的新版iPhone。

这篇文章称,“尽管苹果的项目不会迫在眉睫,但据知情人士透露的消息,该公司制定的近期计划显示,将把OLED技术拓展到更多的设备之中。苹果将在今年下半年推出又一款iPhone,配置OLED技术的显示屏。

为了给这些新设备找到足量的OLED供应商,苹果已经将外包源从三星拓展到LG显示公司等。”

这篇消息还强调称,苹果将对当前的5.8英寸iPhone X手机进行升级,同进还要推出一款低成本的全新LCD模式的手机。而且,今年推出的所有iPhone手机都将配置类似于iPhone X的Face ID功能和高级显示屏。(目前,苹果所有手机都使用LDC显示屏,iPhone X除外。)

苹果当前为何需要大屏iPhone X呢?

iPhone X目前的显示屏只有一种尺寸(即5.8英寸)。6.5英寸的iPhone X Plus(或者苹果会称其它代号)将意味着苹果公司首次拥有一款规模能够与三星6.3英寸Galaxy Note 8和即将推出的Note 9等手机不相上下的手机了。

用户在过去的几年中如果一直使用iPhone Plus模式的手机,那么很快就会发现,“相对小型的”5.5英寸显示屏的iPhone 8 Plus手机,显示尺寸实际上比比iPhone X的5.8英寸显示屏大一些,特别是在观看视频内容时,这一点就更为明显了。

原因:iPhone X只是4.7英寸iPhone 8的垂直延伸,而6.5英寸的iPhone X Plus手机就不会有这样的缺陷了,因此堪称是苹果首款大尺寸显示屏的智能手机

另外,越大越好,是智能手机显示屏一直面临的话题。例如,一些用户喜欢10.5英寸的iPad Pro,那么大显示屏的iPhone X Plus可能就会起到替代作用。事实上,对许多用户而言,大显示屏的手机可以让他们不再需要iPad平板电脑

售价:RBC资本市场的分析师阿米特-达亚纳尼(Amit Daryanani)在今年三月的一份研究报告中表示,下一版iPhone X 手机售价将为899美元,而即将到来的iPhone X Plus售价则将为999美元,与当前的iPhone X价格一致,而6.1英寸的中端iPhone X(配置LCD显示屏)的售价将为799美元。

总而言之,在显示屏尺寸方面,苹果正在追赶三星。目前为止,三星在智能手机OLED显示屏方面表现不俗,因而也一直凭借着Galaxy Note 8和Galaxy S9 Plus而处于业界领先的地位,这两款手机的显示屏尺寸分别达到6.3英寸和6.2英寸,都配置了OLED显示屏。

不过,当前的格局也产生了一些新变化,LG显示公司(可能会成为苹果的未来供应商之一)如今也准备重榜出击OLED市场,除此之外,其他智能手机制造商也可能会成为此类显示屏的供应商。

因此,苹果如果在近期内推出更多的OLED显示屏的iPhone手机,那也是非常合理的,尽管该公司不太可能放弃LCD显示屏。当然,苹果未来还可能会改用MicroLED显示屏,因为该显示屏可能会解决当前OLED技术中与生俱来的一些缺点。


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • iPhone
    +关注

    关注

    28

    文章

    13526

    浏览量

    217264
  • iphonexplus
    +关注

    关注

    0

    文章

    7

    浏览量

    3308
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    [VirtualLab] 场分析仪

    位置和光束与位于透镜后面焦距的平面的交点之间产生角度相关的偏差。然而,大多数用于成像的探测器都是平面的。这种效应被称为“场”,是任何透镜系统性能分析中需要考虑的一个重要像差。在这个用例中,我们引入一个
    发表于 05-18 08:08

    制程残余应力致CMOS芯片翘,白光干涉精准测量方案

    引言 CMOS芯片在光刻、蚀刻、封装等制程中,易因工艺参数偏差、材料热膨胀系数不匹配产生残余应力,进而导致芯片翘,影响倒装、固晶等后续工序稳定性,引发封装失效、信号传输异常等问题。当前,CMOS
    的头像 发表于 05-11 15:03 160次阅读
    制程残余应力致CMOS芯片翘<b class='flag-5'>曲</b>,白光干涉精准测量方案

    ±1.5mm晶圆选哪种前端Aligner能保定位稳定?

    在半导体制造中,晶圆因制程工艺(如薄膜沉积、高温处理)产生翘是常见现象,尤其是厚度较薄(150-300um)的晶圆,翘量可能达到±1.5mm。这种情况下,传统的定位设备容易因晶圆与定位平台接触
    的头像 发表于 02-28 09:39 280次阅读
    翘<b class='flag-5'>曲</b>±1.5mm晶圆选哪种前端Aligner能保定位稳定?

    适配超薄晶圆的aligner型号有哪些?能处理±1.5mm翘吗?

    在半导体产业向先进制程推进的过程中,超薄晶圆(厚度≤500μm)的应用越来越广泛,尤其是在功率器件、MEMS等领域。这类晶圆的特性很明显:薄、脆、易因应力释放产生翘(部分场景下翘量可达
    的头像 发表于 01-16 10:13 501次阅读
    适配超薄晶圆的aligner型号有哪些?能处理±1.5mm翘<b class='flag-5'>曲</b>吗?

    从设计到工艺:PCB防翘全流程指南

    23年PCBA一站式行业经验PCBA加工厂家今天为大家讲讲通过回流炉时如何防止PCB弯曲和翘?通过回流炉时防止PCB弯曲和翘的方法。在PCB通过回流炉时,为防止其弯曲和翘,需从设计、材料、工艺
    的头像 发表于 12-29 09:21 468次阅读
    从设计到工艺:PCB防翘<b class='flag-5'>曲</b>全流程指南

    迅为RK3588开发环境搭建“三步”,从零到一轻松上手!

    迅为RK3588开发环境搭建“三步”,从零到一轻松上手!
    的头像 发表于 12-01 11:51 1523次阅读
    迅为RK3588开发环境搭建“三步<b class='flag-5'>曲</b>”,从零到一轻松上手!

    Shopee:对接海外仓API实现本地发货,优化物流时效

    ​  在Shopee平台上,卖家面临的物流时效挑战直接影响买家体验和店铺转化率。传统跨境物流模式下,订单从海外仓库发货,平均运输时间可达10-15天,导致买家等待时间长、满意度下降。为应对这一
    的头像 发表于 09-26 16:14 857次阅读
    Shopee:对接海外仓API实现本地<b class='flag-5'>发货</b>,优化物流时效

    苹果发布4款芯片为新机赋能

    来看看苹果发布的4款芯片为新机赋能。 此次的苹果秋季发布会共有四款iPhone新机型及四款新芯片亮相;四款全新 iPhone 机型搭载了新一代处理器芯片;此外,还有全新的网络芯片和蜂窝
    的头像 发表于 09-10 15:28 1536次阅读
    苹果发布4款芯片为<b class='flag-5'>新机</b>赋能

    从材料到回流焊:高多层PCB翘的全流程原因分析

    一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲高多层PCB板在 PCBA加工 中为何易产生翘?高多层PCB板在PCBA加工中产生翘的原因。在高端电子产品制造领域,8层及以上的高多层PCB板已成为主流选择
    的头像 发表于 08-29 09:07 1736次阅读
    从材料到回流焊:高多层PCB翘<b class='flag-5'>曲</b>的全流程原因分析

    物联网仓库发货必备设备有哪些?6 类核心设备汇总(附选型建议)

    电商仓库想要发货快又准,离不开专业设备支持。本文从仓库负责人的角度,总结了仓库必备的PDA扫码手持机、热敏打印机、包装设备、拣货小车、WMS系统等核心工具,结合实际应用经验,帮助企业主高效选型,让仓库发货更省时省力,避免错单漏单。
    的头像 发表于 08-28 17:04 1276次阅读
    物联网仓库<b class='flag-5'>发货</b>必备设备有哪些?6 类核心设备汇总(附选型建议)

    聚焦全球能源转型,共创产业新机遇,2025世界电池及储能产业博览会即将于8月8日广州启幕

    聚焦全球能源转型,共创产业新机遇,2025世界电池及储能产业博览会即将于8月8日广州启幕
    的头像 发表于 08-06 14:04 1183次阅读
    聚焦全球能源转型,共创产业<b class='flag-5'>新机</b>遇,2025世界电池及储能产业博览会<b class='flag-5'>即将</b>于8月8日广州启幕

    印刷电路板(PCB)翘问题及其检测技术

    在现代电子制造领域,印刷电路板(PCB)是连接电子组件、实现电气连接和信号传输的核心。然而,PCB翘问题一直是制造过程中的一个挑战,它不仅影响产品的物理完整性,还可能导致性能下降和可靠性问题。美能
    的头像 发表于 08-05 17:53 1827次阅读
    印刷电路板(PCB)翘<b class='flag-5'>曲</b>问题及其检测技术

    商汤大装置赋能WAIC 2025主题首发

    在2025世界人工智能大会(WAIC)上,一首由AI创作的英文主题《AI For Good》引发了热烈关注。悠扬的旋律与激昂的歌词背后,是中国原创音乐大模型“音潮”的全流程创作能力,而支撑这一前沿突破的,是商汤大装置提供的全栈AI基础设施。
    的头像 发表于 07-26 14:52 1557次阅读

    芯片内嵌式PCB封装技术方案解析&amp;quot;七部&amp;quot; | 第二:市场主流玩家与技术方案解读

    以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-《芯片内嵌式PCB封装技术方案全面解析的七部》系列文章-SysPro原创文章,仅用于SysPro内部使用-本篇为节选,完整内容会在知识星球
    的头像 发表于 06-13 06:48 3207次阅读
    芯片内嵌式PCB封装技术方案解析&amp;quot;七部<b class='flag-5'>曲</b>&amp;quot; | 第二<b class='flag-5'>曲</b>:市场主流玩家与技术方案解读