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TPS51100 3A 拉/灌 DDR 端接稳压器数据手册

科技绿洲 2025-04-29 17:15 次阅读
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TPS51100 是一款 3A 灌电流/拉电流跟踪终端稳压器。该设备是 专为空间有限的低成本、低外部元件数系统而设计 奖赏。

该TPS51100保持快速瞬态响应,仅需 20 μF(2 × 10 μF)的 陶瓷输出电容。TPS51100 支持遥感功能和所有功能 需要根据 JEDEC 规范为 DDR 和 DDR2 VTT 总线终端供电。这 该器件还支持 DDR3 VTT 端接,VDDQ 电压为 1.5 V(典型值)。此外,TPS51100 包括集成的睡眠状态控制、在 S3 中将 VTT 置于 Hi-Z(暂停到 RAM)和软关闭 对于 S5 中的 VTT 和 VTTREF(挂起到磁盘)。TPS51100 的热效率 10 引脚 MSOP PowerPAD™ 封装,额定温度范围为 –40°C 至 85°C。
*附件:tps51100.pdf

特性

  • 输入电压范围:4.75 V 至 5.25 V
  • VLDOIN 电压范围:1.2 V 至 3.6 V
  • 3A 灌电流/拉电流端接稳压器
    包括压降补偿
  • 仅需 20μF 陶瓷输出
    电容
  • 支持 S3 中的 Hi-Z 和 S5 中的 Soft-Off
  • 1.2V 输入 (VLDOIN) 有助于降低总
    功耗
  • 集成分频器可跟踪 VTT 和 VTTREF 的
    0.5 VDDQSNS
  • 遥感 (VTTSNS)
  • VTT 和 VTTREF 的精度为 ±20mV
  • 10mA 缓冲基准 (VTTREF)
  • 内置软启动、UVLO 和 OCL
  • 热关断
  • 支持 JEDEC 规范

参数
image.png

方框图
image.png

一、概述

TPS51100是一款专为DDR、DDR2、DDR3内存系统设计的3A源/汇跟踪终端调节器。它集成了高性能、低压差线性调节器(LDO),能够提供快速的瞬态响应,并支持JEDEC规范。TPS51100适用于需要低成本和低外部组件数的系统,如笔记本电脑

二、核心特性

1. 源/汇能力

  • 3A电流能力‌:TPS51100能够源出或吸入高达3A的电流,满足DDR内存系统的需求。
  • 快速瞬态响应‌:采用快速响应反馈回路,即使在小陶瓷电容下也能保持对VTTREF的跟踪在±40mV以内。

2. VTTREF缓冲参考输出

  • 10mA输出能力‌:VTTREF块包含一个1/2分压器、低通滤波器(LPF)和缓冲器,能够提供高达10mA的源电流。
  • 稳定操作‌:通过0.1μF陶瓷电容旁路到GND,确保VTTREF的稳定输出。

3. 控制与保护功能

  • S3和S5控制‌:支持S3(suspend to RAM)和S5(suspend to disk)状态控制,将VTT置于高阻态或软关闭状态。
  • 软启动‌:通过电流钳位实现软启动功能,避免启动时的浪涌电流。
  • 过流保护‌:具有恒定的过流限制(OCL),在异常情况下保护LDO。
  • 欠压锁定(UVLO) ‌:监测VIN电压,当电压低于阈值时关闭VTT调节器。
  • 热关机‌:监测IC温度,超过阈值时关闭VTT和VTTREF调节器。

4. 低外部组件需求

  • 仅需20μF陶瓷输出电容‌:简化设计,减少板上空间占用。
  • 远程感应‌:提供VTTSNS引脚,实现远程感应功能,以最小化布线电阻的影响。

三、应用

  • DDR/DDR2/DDR3内存系统‌:为DDR、DDR2、DDR3内存提供VTT总线终止电压。
  • SSTL-2、SSTL-18和HSTL终止‌:支持多种信号标准的终止。

四、封装与尺寸

  • 封装‌:采用10引脚MSOP PowerPAD™封装,尺寸为3.00mm x 3.00mm。
  • 热效率‌:PowerPAD封装提供良好的热传导性能,有助于散热。

五、设计指南

  • 电容选择‌:推荐在VTT输出端使用两个并联的10μF陶瓷电容,以最小化ESR和ESL的影响。
  • 布局建议‌:提供详细的布局指南,包括电容放置、感应引脚连接等,以确保最佳性能。
  • 热设计‌:讨论了热考虑因素,包括功率耗散计算和热阻对布局的影响。

六、文档支持

  • 提供数据手册、应用指南、技术文档和软件工具,帮助用户进行设计、验证和测试。

七、注意事项

  • 在设计和使用过程中,需严格遵守绝对最大额定值和推荐工作条件。
  • 注意处理静电敏感器件,防止静电损坏。
  • 在实际应用中,需根据具体需求进行电容选择和布局设计,以确保系统的稳定性和可靠性。
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