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TPS51200-Q1 汽车目录 灌电流/拉电流 DDR 端接稳压器数据手册

科技绿洲 2025-04-28 16:21 次阅读
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TPS51200-Q1 器件是一款灌电流和拉电流双倍数据速率 (DDR) 终端稳压器,专为空间受限的低输入电压、低成本、低噪声系统而设计。

TPS51200-Q1 器件保持快速瞬态响应,并且只需要 20 μF 的最小输出电容。TPS51200-Q1 器件支持远程感应功能以及 DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、低功耗 DDR3 和 DDR4 VTT 总线终端的所有电源要求。
*附件:tps51200-q1.pdf

此外,TPS51200-Q1 器件提供漏极开路 PGOOD 信号以监控输出调节,并提供可用于在 S3(挂起至 RAM)期间对 DDR 应用的 VTT 放电的 EN 信号。

TPS51200-Q1 器件采用热效率高的 VSON-10 封装,具有绿色和无铅两种等级。该器件的额定温度范围为 –40°C 至 125°C。

特性

  • 适用于汽车应用
  • AEC-Q100 测试指南,结果如下:
    • 器件温度 1 级:-40°C 至 125°C 环境工作温度
    • 器件 HBM ESD 分类 2 级
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 输入电压:支持 2.5V 轨和 3.3V 轨
  • VLDOIN 电压范围:1.1 V 至 3.5 V
  • 灌电流 / 拉电流终端稳压器包括压降补偿
  • 对于存储器终端应用 (DDR),需要 20μF 的最小输出电容(通常为 3 × 10μF MLCC
  • PGOOD 监控输出调节
  • EN 输入
  • REFIN 输入允许直接或通过电阻分压器进行灵活的输入跟踪
  • 遥感 (VOSNS)
  • ±10mA 缓冲基准 (REFOUT)
  • 内置软启动、UVLO 和 OCL
  • 热关断
  • 符合 DDR、DDR2 JEDEC 规范;支持 DDR3、DDR3L、低功耗 DDR3 和 DDR4 VTT 应用
  • VSON-10 封装,带外露导热垫

参数
image.png

1. 产品概述

  • 名称‌:TPS51200-Q1
  • 类型‌:DDR终止调节器
  • 应用‌:汽车、笔记本、台式机、服务器、电信设备、LCD-TV、PDP-TV、复印机、打印机、机顶盒等
  • 特点‌:支持2.5V和3.3V输入电压,具有VLDOIN电压范围1.1V至3.5V,包含下拉和上拉调节功能,具备远程感测功能,提供PGOOD输出和EN输入,内置软启动、UVLO和OCL保护,支持DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、低功耗DDR3和DDR4 VTT应用。

2. 主要规格

  • 输入电压‌:2.5V至3.6V
  • VLDOIN电压范围‌:1.1V至3.5V
  • 输出电流‌:源/沉电流限制为3A/4.5A
  • PGOOD阈值‌:±20% REFOUT
  • REFOUT电压‌:0.6V至1.8V,可缓冲±10mA
  • 封装‌:VSON-10,带裸露热焊盘
  • 操作温度范围‌:-40°C至125°C

3. 功能特性

  • 源/沉调节器‌:集成高性能LDO线性调节器,支持快速负载瞬态响应。
  • 参考输入‌:REFIN引脚可通过外部电压分压器或直接连接VDDQ总线来设置。
  • 参考输出‌:REFOUT引脚生成DDR VTT参考电压,支持源/沉负载。
  • 软启动‌:通过电流钳实现VO引脚的软启动功能。
  • 使能控制‌:EN引脚控制VO调节器的开关。
  • 电源良好指示‌:PGOOD引脚在VO输出稳定时输出高电平。
  • 过流保护‌:LDO具有恒定过流限制。
  • 欠压锁定‌:监测VIN电压,低于阈值时关闭VO和REFOUT调节器。
  • 热关断‌:监测结温,超过阈值时关闭VO和REFOUT调节器。

4. 应用指南

  • 典型应用‌:用于DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、低功耗DDR3和DDR4 VTT电源轨。
  • 设计考虑‌:包括VIN和VLDOIN电容选择、输出电容配置、输出容差考虑等。
  • 设计示例‌:提供了多个设计示例,包括3.3V IN DDR2配置、3.3V IN DDR3配置、2.5V IN DDR3配置等。

5. 布局建议

  • 输入电容‌:应尽可能靠近VIN引脚放置。
  • 输出电容‌:应尽可能靠近VO引脚放置,总电容需大于20μF。
  • VOSNS引脚‌:应连接到输出电容的正极,作为单独的迹线。
  • 热焊盘‌:应连接到地平面,并通过多个过孔实现良好的热散逸。

6. 热考虑

  • 功率耗散‌:根据源/沉电流和电压差计算。
  • 热阻‌:从结到环境的热阻为52.7°C/W。
  • 热管理‌:使用较大的热焊盘和增加过孔数量以降低热阻。

7. 封装与订购信息

  • 封装类型‌:VSON-10,带裸露热焊盘
  • 引脚数量‌:10
  • 环保计划‌:符合RoHS标准,无铅
  • 样品可用性‌:提供样品

8. 文档支持

  • 相关文档‌:TPS51200-EVM用户指南
  • 社区资源‌:TI E2E在线社区,提供技术支持和设计帮助

9. 注意事项

  • 在处理静电敏感器件时,应采取适当的静电防护措施。
  • 设计时应遵循布局和接地指南,以确保最佳性能。
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