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LP3921系列 带有集成 Boomer 音频放大器的电池充电器管理和调节单元数据手册

科技绿洲 2025-04-29 10:06 次阅读
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LP3921 是一款完全集成的充电器和多稳压器单元,带有专为 CDMA 蜂窝电话设计的全差分 Boomer 音频功率放大器。LP3921 具有高速串行接口,允许集成和控制锂离子电池充电器、7 个低噪声低压差 (LDO) 稳压器和一个 Boomer 音频放大器。

锂离子充电器集成了功率 FET、反向电流阻断二极管、带电流监控器输出的感应电阻器,并且只需要几个外部元件。充电经过热调节,以获得给定环境温度下最有效的充电速率。
*附件:lp3921.pdf

LDO 稳压器提供高 PSRR 和低噪声,非常适合为模拟和数字负载供电。

Boomer 音频放大器能够为 8Ω BTL 负载提供 1.1 瓦的连续平均功率,失真 (THD+N) 小于 1%。Boomer Audio 功率放大器经过专门设计,可以最少的外部元件提供高质量的输出功率。Boomer Audio Amplifier 不需要输出耦合电容器或自举电容器,因此非常适合移动电话和其他以最小功耗和部件数量为主要要求的低电压应用。Boomer音频放大器包含先进的pop & click电路,可以消除开启和关闭过渡期间的噪音。

特性

  • 充电器

    • DC 适配器或 USB 输入
    • 热调节充电电流
    • 欠压锁定
    • 50 至 950 mA 可编程充电电流
  • 3.0V 至 5.5V 输入电压范围

  • 热关断

  • 我^2^C 语言兼容接口,用于控制充电器、LDO 输出和使能音频输出

  • LDO 的 7 种低噪声 LDO

    • 2 个 300 mA
    • 3 个 150 mA
    • 2 个 80 mA

    LDO 的 2%(典型值)输出电压精度

  • 音频

    • 全差分放大
    • 能够驱动高达 100 pF 的电容负载
    • 无需输出耦合电容器、缓冲器网络或自举电容器
  • 节省空间的 32 引脚 5 x 5 mm WQFN 封装

参数
image.png

方框图

image.png

一、概述

LP3921是一款集成了充电器管理、多个低压差线性稳压器(LDO)以及音频放大器的电源管理单元(PMU),专为CDMA手机等低电压应用设计。该芯片支持通过I²C接口进行编程和控制,具备高效、低功耗和高集成度的特点。

二、主要功能

1. 充电器管理

  • 集成线性充电器‌:支持50mA至950mA的可编程充电电流。
  • 热调节充电电流‌:根据环境温度自动调节充电电流,确保充电效率和安全性。
  • 多种充电模式‌:包括预充电、恒流充电、恒压充电和维护模式。
  • USB充电支持‌:提供100mA和450mA两种USB充电电流选项。

2. LDO

  • 七个LDO输出‌:提供多个可编程输出电压选项,满足不同电路的供电需求。
  • 低噪声设计‌:适用于模拟和数字负载,提供高电源抑制比(PSRR)和低噪声性能。
  • 可编程使能/禁用‌:通过I²C接口可灵活控制每个LDO的输出。

3. 音频放大器

  • 全差分音频放大器‌:提供高质量音频输出,无需输出耦合电容或自举电容。
  • 高输出功率‌:能够驱动8Ω负载输出1.1W的连续平均功率,失真小于1%。
  • 差分输入/输出‌:支持差分信号输入和输出,提高音频信号的质量。

三、电气特性

  • 输入电压范围‌:3.0V至5.5V。
  • 输出电压精度‌:LDO输出电压精度达±2%。
  • 低静态电流‌:待机模式下静态电流低至2μA。
  • 热关断保护‌:内部集成热关断电路,防止芯片过热损坏。

四、控制接口

  • I²C兼容接口‌:提供通过I²C接口进行编程和控制的功能,支持读写内部寄存器以配置充电参数、LDO输出电压和使能状态等。
  • 串行通信协议‌:支持标准的I²C通信协议,便于与主控制器进行通信。

五、应用

  • CDMA手机‌:作为电源管理单元,为手机内部各电路提供稳定的供电。
  • 低功耗无线手持设备‌:利用其低功耗特性,延长设备待机时间。
  • 手持信息设备和个人媒体播放器‌:提供多个电源轨和高质量的音频输出,满足复杂应用的需求。

六、封装和尺寸

  • 封装类型‌:32-pin 5x5mm WQFN封装。
  • 尺寸紧凑‌:适合空间受限的应用场景。

七、文档和支持

  • 数据手册‌:提供了详细的电气特性、应用电路、布局指南和编程信息。
  • TI社区资源‌:用户可通过TI社区获取技术支持和与其他开发者交流经验。

八、注意事项

  • 在设计和使用LP3921时,应仔细遵循数据手册中的推荐布局和元件选择指南,以确保最佳性能和稳定性。
  • 在处理集成电路时,应遵守适当的静电放电(ESD)预防措施,避免损坏芯片。
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