3nm智能座舱芯片抢镜！五大厂商齐现上海车展，哪些“顶流”方案不容错过

（电子发烧友网报道 文/章鹰）4月23日到5月2日，在上海国际博览中心上海车展盛大召开。在本届车展上，比亚迪、长城、长安、奇瑞、上汽、问界、蔚来、小鹏、理想、丰田等多家厂商集体亮相，除了亮眼的车型外观外，智能驾驶、智能座舱、车载AI系统等汽车成为重点展示的内容。

图：仰望U8L 电子发烧友拍摄

4月23日，在车展8号馆比亚迪正式发布仰望U8L，这款定位全尺寸行政豪华SUV一登场就吸引在场媒体的目光，在驾驶辅助方面，仰望U8L继续搭载天神之眼A高阶智能驾驶辅助，采用三激光方案，能够实现包含高快领航、城市领航、自动泊车、易四方泊车、代客泊车等在内的多种智能驾驶辅助能力。

随着汽车智能化的发展和普及，智能化硬件的架构逐步从分布式控制器向中央控制器的方向发展，舱驾一体方案因其在成本、应用方面的优势，获得越来越多的厂商关注。本文将集中将上海车展上高通、联发科、地平线、英特尔、黑芝麻智能在智能座舱、舱驾一体和智能驾驶领域的最新产品和方案进行汇总分析。

图：舱驾一体和智能驾驶大算力芯片，电子发烧制图

性能、能效与成本兼优，高通展示骁龙Snapdragon Ride平台应用

4月26日，在上海车展同期举办的汽车半导体芯片大会上，高通公司中国区董事长孟樸表示：“目前已经有多家领先车企在搭载骁龙座舱平台的量产车型中，正式推出了车端大模型功能，推动生成式AI上车。我们相信能够始终连接，并且拥有强大的娱乐能力、实时导航和扩展功能的数据，将成为未来驾舱体验的核心。2023年，全球已有超过149款车型正式上市，搭载了高通骁龙座舱平台，覆盖从豪华旗舰到大众市场的多种车型产品。本次上海车展的参展企业中，超过65家是高通的汽车生态伙伴。”

图片来自高通公司

他强调，随着2024年10月上市的骁龙座舱至尊版，高通已构建起完整且可扩展的Snapdragon Ride平台产品组合，能够覆盖从入门级到高端车型的多样化需求，整个SOC产品组合采用统一的软件的架构，具备高度的灵活性和可控性。

高通在应对汽车行业“硬件生命周期长”与技术迭代的矛盾时，表现出独特的技术优势，通过自研Oryon CPU、Adreno GPU等核心模块，构建了兼顾高性能与低功耗的硬件基础，同时以15年硬件支持保障与持续软件升级服务，确保客户在产品全周期内享受技术红利。

在驾驶辅助领域，这种策略体现为“分层推进，全域覆盖”的Snapdragon Ride平台产品矩阵：骁龙8620以高性价比覆盖高速NOA场景，骁龙8650支撑高速+城市NOA市场，骁龙8775则通过舱驾融合架构满足舱驾一体化需求。我们在现场展示的汽车和一级供应商的合作中，看到最新的合作案例。

图：零跑B01中央域控制器 电子发烧友拍摄

零跑B01是填补15万级市场高品质智能轿车的空缺，其B系列采用的技术架构也是零跑最新的LEAP 3.5技术架构，采用高通8650+8295方案（中央域控制器），零跑强调LEAP 3.5超级智能且超级集成，具备智能、乐趣、品质、时尚四大特点。现场工作人员介绍，新车高速领航NOA实现，可以部分实现城市智驾的功能。零跑B01最大化提升了智能座舱和驾驶辅助效率，进一步推动了舱驾融合前沿技术的应用。

图、零跑B01智能座舱展示 电子发烧友拍摄

此外，在极氪汽车的展台，记者还体验了极氪009上的“SPA疗愈座舱”，依托伊姆斯座椅、奥古斯托定制香氛，配合极氪自研Zeekr Sound Max自研音响与杜比全景声，为用户开启一场融合五感的奢享旅程。在高端的极氪009光辉汽车上，记者体验了AI大模型上车，语音交互激活旅程定制、无麦K歌等功能。这款高端汽车上采用了两颗高通骁龙8295座舱芯片。

本次上海车展上，卓驭科技展台展示了采用高通芯片的L2级辅助驾驶控制器和舱驾融合控制器。舱驾融合控制器采用高通SA8775P SoC，算力72TOPS，采用水冷散热，通过Hypervisor可在一颗芯片实现L2级辅助驾驶域QNX，座舱域Android的同时运行，能够为OEM提供优化的系统综合成本，推动整体架构向开放式、可扩展与中央计算转型，该方案将进一步推动L2级辅助驾驶功能的普及。

而采用SA8650P的L2级辅助驾驶控制器，功耗小于60W，重量1500g，算力达到200TOPS，可以为L2辅助驾驶提供完整的支持。现场展台的工作人员介绍，实现同等算力的智驾芯片，某友商产品的功耗接近SA8650P的一倍，低功耗和高算力成为高通车规级产品的优势。

据悉，骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）上车在即，将进一步释放大模型本地化运行的潜力，推动“车载智能体”从概念走向现实。

地平线和博世、电装达成战略合作，征程6系列的多款Demo集中亮相

在5.1号馆地平线向观众展示了全新发布的城区辅助驾驶系统Horizon SuperDrive™（简称HSD）以及车载智能计算方案征程6系列，为汽车装上真正会思考的“智慧大脑”。据悉，征程6P算力高达560TOPS，采用ARM Cortex A78AE，18核，4核BPU Nash，支持前摄1800万摄像头，200GFLOPs支持3D图像渲染，图像处理带宽达到5.3Gpixel/s，配置256bit LPDDR5，约205GB/s的读写速度。

地平线刚刚发布的征程6P和Horizon Cell“弹夹系统”现身展馆。地平线为车企合作伙伴提供“软硬件皆可升级”的方案选择，支持车载计算平台快速升级，实现车企与用户的共赢。基于弹夹系统，依托于“技术同源、架构统一”的特点，软硬一体全栈方案HSD推出HSD 300/HSD 600/HSD 1200三个版本，提供从普惠级到高性能再到全场景的全价格段、全性能段解决方案。

图：Horizion Cell车载计算平台 电子发烧友拍摄

地平线展示了和博世、电装等国际顶级Tier1厂商合作的最新进展。比如现场展示基于征程6M/6E的博世辅助驾驶升级版，算力可以达到80TOPS/128TOPS，并且融合领先的BEV Transformer及占用网络感知算法，能够实现高速NOA，还有城市记忆辅助、记忆泊车等功能。电装展台展示了基于J6的电装高性能一体机。

图：博世纵横辅助驾驶升级版 电子发烧友拍摄

英特尔第二代AI SoC首发，AI性能10倍提升，驱动汽车智能化升级

在7.1号馆，国际芯片大厂英特尔正式发布了第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC。

英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast表示，英特尔第二代AI增强软件定义的车载SoC，有两大优势：1、性能优势，新产品的AI性能比前一代提升了10倍，每瓦CPU的性能提升了61%，音频性能提升了两倍，同时支持10GB TSN以太网。2、架构优势，第二代AI增强软件定义车载SoC是汽车行业首个多制程节点芯粒架构。通过这款芯片，我们可以把3A游戏、高保真视频和音频带入汽车。

图：英特尔第二代AI SoC性能 电子发烧友拍摄

这款产品将采用和AI PC处理器一样的英特尔18A工艺，预计2026年开始在量产车辆上部署。

在展台现场，英特尔展示了第一代车载SoC芯片支持的智能座舱，工作人员表示，这款产品可以支持前排的五连屏，配备的英特尔锐炫车载独立显卡可以支持车机显示屏4K分辨率显示，支持3D地图的显示和实时渲染，做人机交互和天气系统展示，实现丝滑体验。在座舱AI方面，车载SoC芯片提供AI大语言模型的支持，7B的DeepSeek R1模型接入，字节吞吐量达到70tokens/秒，实现200毫秒的低延迟。

当天，英特尔与领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能签署合作备忘录。双方宣布将建立合作，分别基于自身在座舱芯片和辅助驾驶芯片上的创新优势，共同打造集安全辅助驾驶、沉浸式座舱体验为一体的舱驾融合平台。还有，面壁智能和英特尔建立战略合作伙伴关系，共同研发端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI。

联发科发布3nm智能座舱芯片，赋能AI座舱和舱驾一体

4月23日，联发科在上海车展发布全新天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 和旗舰联接平台 MT2739，发力 AI 座舱与舱驾一体为主旋律的车芯市场。

图：C-X1芯片 电子发烧友拍摄

C-X1芯片基于台积电先进的 3nm 制程，采用 Arm v9.2-A 架构（12 核 CPU），集成了 NVIDIA 新一代 Blackwell GPU 与深度学习加速器（10.2 TFLOPS GPU），以双 AI 引擎构建弹性算力架构（400 TOPS 算力）。此外，它还支持 FP4 格式量化，运行 AI 大模型可节省 50% 的内存带宽。还有强大的 ISP 影像处理能力让它能够支持 12 路摄像头并行处理，以及高达 150db HDR 超越同级的图像处理，更支持 8K 60fps 的超清视频播放。

现场工作人员表示，天玑汽车平台已经先后和蔚来、比亚迪、长安汽车都有合作。天玑汽车座舱平台 C-X1 与英伟达智驾芯片（比如 NVIDIA Thor）搭配使用，就可形成一套完整的集中式计算平台解决方案，能够托管所有车辆域处理器，C-X1采用3nm制程成本比较高，推荐在25万到30万以上的旗舰车型的舱驾一体采用这款芯片。

联发科还推出了天玑汽车旗舰联接平台MT2739，支持5G-Advanced通信技术，全球率先支持3GPP R17与R18标准协议，并支持NB-NTN及 NR-NTN卫星通信技术，在极端环境下具有强大的通讯能力，适用于户外长途穿越、城市等多种场景。

黑芝麻展出华山A2000系列和武当C1200系列，推进跨域融合和高阶智驾落地

黑芝麻智能则在上海车展携7nm的大算力芯片华山A2000系列和武当C1200系列亮相，现场，黑芝麻智能与英特尔合作打造了首个原型方案“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”。
据悉，武当1200家族芯片作为安全底座承载车载基础功能，英特尔旗舰处理器提供顶级座舱体验，华山A2000芯片则为辅助驾驶的大模型运算持续供能。华山A2000芯片的核心突破在于自研的“九韶”NPU架构，采用大核设计支持Transformer硬加速，同时支持FP8/FP16混合精度运算，能效比达行业顶尖水平。

华山A2000家族包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款产品，分别针对不同等级的辅助驾驶需求。A2000 Lite专注于城市辅助驾驶，A2000支持全场景通识辅助驾驶，而A2000 Pro则是为高阶全场景通识辅助驾驶设计。

写在最后

汽车产业的现阶段是智能化，AI 应用将成为车企打造智能座舱差异化优势的关键。下一代汽车系统架构的显著趋势是：驾驶辅助、智能座舱、车载连接等多个功能域融合，通过统一的计算平台协同工作，这一趋势也推动了舱驾融合的发展。
本次上海车展，高通、英特尔、联发科、地平线和黑芝麻的新品展示，以及与Tier1等其他合作伙伴达成重要战略合作，都在揭示汽车智能化的加速落地，相信会有更多厂商加入智能座舱、舱驾融合一体芯片供应行列。

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