HMC8073 0.6GHz到3.0GHz、0.5 dB LSB、6位硅数字步进衰减器技术手册

概述
HMC8073 是一款 6 位数字步进衰减器 (DSA)，工作频率范围为 0.6 GHz 到 3.0 GHz，衰减范围为 31.5 dB，步进为 0.5 dB。

HMC8073 通过硅工艺实现，具有很短的建立时间、低功耗以及高静电放电 (ESD) 抗扰性。该器件具有安全状态转换功能，从而能够在不发生过冲的情况下发生衰减状态变化，该器件还进行了优化，可以在工作频率和温度范围内实现出色的步进精度以及高功率和高线性度。射频 (RF) 输入和输出可在内部与 50 Ω 相匹配，不需要任何外部匹配组件。该设计是双向的，RF 输入和输出可互换。

利用 HMC8073 的外部地址功能，用户可以通过单条总线控制多达八个 DSA。该 DSA 具有一个片内稳压器，该稳压器支持 3.3 V 到 5.0 V 的宽电源工作范围，而不会在电气特性方面产生性能变化。HMC8073 包含一个互补金属氧化物半导体 (CMOS) - 和晶体管晶体管逻辑 (TTL) - 兼容接口，该接口支持对衰减器进行串行（3 线）控制。

HMC8073 采用符合 RoHS 指令的紧凑式 3 mm × 3 mm LFCSP 封装。
数据表：*附件：HMC8073 0.6GHz到3.0GHz、0.5 dB LSB、6位硅数字步进衰减器技术手册.pdf

应用

• 蜂窝基础设施
• 微波无线电
• 甚小孔径终端
• 测试量设备和传感器

特性

• 衰减范围：0.5 dB LSB，步进为 31.5 dB
• 低插入损耗
  • 1.0 GHz 时为 1.1 dB
  • 2.0 GHz 时为 1.5 dB
• 极高的衰减精度
• 低于 ±0.25 dB（以及 3% 的衰减状态）
• 低相移误差：1.0 GHz 时相移为 4°
• 双向使用：30 dBm 高功率处理能力
• 在 RFIN/RFOUT 引脚上提供内部直流隔断器
• 高线性度
  • P1dB：31 dBm（典型值）
  • 输入 IP3：52 dBm（典型值）
  • 安全状态转换
• TTL/CMOS 串行接口
  • 在单条数据总线上连接多达 8 个器件
• 单电源供电：3.3 V 到 5.0 V
• ESD 灵敏度额定值：1C 级（1 kV 人体模型）
• 16 引脚 3 mm × 3 mm LFCSP 封装：9 mm^2^

框图

电气规格

时序图

引脚配置描述

接口示意图

应用信息

评估印刷电路板（PCB）

图25展示了带有元件布局的EV1HMC8073LP3D。EV1HMC8073LP3D是一款四层印刷电路板，顶层和底层铜层为0.7密耳，各铜层之间由电介质材料隔开。顶层电介质材料为10密耳的Rogers 4350，中间层电介质材料为FR - 4，用于提供机械强度并使电路板总厚度约为62密耳，这样可在板边连接SMA连接器。
所有射频和直流走线都布置在顶层铜层。射频传输线采用共面波导（CPWG）模型设计，线宽为18密耳，间距为13密耳，电介质厚度为10密耳，特性阻抗为50Ω。顶层和底层接地层为射频传输线提供稳固的接地。为实现最佳电气和热性能，应围绕传输线及器件外露焊盘布置尽可能多的过孔。图25所示的评估板布局和原理图可作为改善热效率的参考。
EV1HMC8073LP3D通过直流测试点TP3接地。直流电源必须连接到EV1HMC8073LP3D的直流测试点TP1。去耦电容布置在电源走线旁，以滤除高频噪声。
射频输入和输出端口（RFIN和RFOUT）分别通过50Ω传输线连接到SMA连接器J1和J2。所有数字控制引脚通过数字信号线连接到2×6引脚接头J5。一条直通校准传输线可用于估算评估环境条件下印刷电路板的损耗。