TRF37A32双通道下变频器混频器，带集成IF AMP技术手册

概述
TRF37x32 是一款宽带双通道下变频器混频器，集成了 IF 放大器。这 该器件采用集成巴伦，用于单端 RF 和 LO 输入。IF 放大器在 30 MHz 至 600 MHz，采用集电极开路拓扑，支持各种 IF 频率和 带宽。TRF37x32 提供出色的混频器线性度和噪声性能，并具有良好的 通道之间隔离，适用于分集应用。该设备以低 功耗，并进一步为功率敏感型提供低功耗模式选项 应用。每个通道都可以独立断电，响应时间快，以允许 在时域双工 （TDD） 应用程序中运行。
数据表：*附件：TRF37A32双通道下变频器混频器，带集成IF AMP技术手册.pdf

特性

• 该器件系列支持宽 RF 输入范围
  • TRF37A32：400 - 1700 兆赫
  • TRF37B32：700 - 2700 兆赫
  • TRF37C32：1700 - 3800 MHz
• 增益：10 dB
• 噪声系数： 9.5 dB
• 输入 IP3： 30 dBm
• 每通道 500 mW 功耗
• 单端 RF 输入
• IF 频率范围：30 MHz 至 600 MHz
• 通道之间 45 dB 隔离
• 低功耗模式选项
• 独立的掉电控制
• 单 3.3V 电源
• 无需外部匹配

简化示意图

引脚配置描述

典型特征(TRF37A32)

应用信息

这些器件是高线性度宽带接收混频器。通常用于将400 MHz至3800 MHz范围内的频率转换到30 MHz至600 MHz范围。

典型应用

TRF37x32器件在系统中的典型布局如图75所示。

图75. TRF37x32的典型系统实现

TRF37x32的典型原理图如图76所示。

图76。TRF37x32的典型应用示意图

应用曲线

布局

布局指南

良好的布局有助于实现出色的线性度和隔离性能。图78展示了一个良好布局的示例。在此示例中，仅显示了顶层信号层及其相邻的接地参考平面。一些推荐的布局原则如下：

• 将PowerPAD™与电路板接地进行良好电气连接至关重要。使用推荐的封装外形，将焊盘焊接到电路板上，并且不要在焊盘下方的阻焊层上开孔。
• 将器件端子的信号地连接到电路板地。
• 通过在顶层端子与覆铜接地连接之间添加过孔，验证回流电流路径是否遵循主要电流路径，并且过孔应尽可能靠近参考层过渡处。
• 不要在参考平面的断裂处上方布置信号线。
• 尽量保持差分对中线路之间的对称性，并匹配电气长度。
• 避免在时钟线和数字控制线等噪声信号线上方布置信号线。
• 不要在噪声电源平面上方布置信号线。接地是最佳参考，不过干净的电源平面在必要时也可作为参考。
• 将电源去耦电容放置在靠近器件的位置。
• 保持通道物理分离，以提高隔离度。
  布局示例