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TPSM560R6 4.2V 至 60V 输入、1V 至 6V 输出、0.6A 降压模块数据手册

科技绿洲 2025-04-18 14:56 次阅读
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TPSM560R6 电源模块是一款高度集成的 600mA 电源解决方案,它将 60V 输入降压直流/直流转换器与功率 MOSFET、屏蔽电感器和无源器件组合在一个热增强型 QFN 封装中。5.0mm × 5.5mm × 4.0mm、15 引脚 QFN 封装采用增强型 HotRod QFN 技术,可实现增强的热性能、小尺寸和低 EMI。封装尺寸具有可从周边访问的所有引脚和一个大型导热垫,可实现简单的布局和制造中的轻松处理。
*附件:tpsm560r6.pdf

TPSM560R6 是一款紧凑、易于使用的电源模块,具有 1.0 V 至 6 V 的宽可调输出电压范围。整个解决方案只需要四个外部元件,并且无需设计过程中的环路补偿和磁性元件选择。完整的功能集包括电源正常、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和温度保护,使 TPSM560R6 成为为各种应用供电的出色器件。空间受限的应用受益于 5.0 mm × 5.5 mm 封装。

特性

  • 功能安全
  • 5.0 mm × 5.5 mm × 4.0 mm 增强型 HotRod™ QFN
    • 出色的热性能:在 85°C 下高达 18W 的输出功率,无气流
    • 标准封装:单个大型导热垫和所有引脚均可从周边访问
  • 专为可靠和坚固的应用而设计
    • 宽输入电压范围:4.2 V 至 60 V
    • 高达 66 V 的输入电压瞬态保护
    • 工作结点范围:–40°C 至 +125°C
    • 后缀为 EXT 的结范围:–55°C 至 +125°C
  • 固定 400kHz 开关频率
  • FPWM作模式
  • 针对超低 EMI 要求进行了优化
    • 集成屏蔽电感器和高频旁路电容器
    • 符合 EN55011 EMI 标准
    • 扩频选项可减少排放
  • 26μA 非开关静态电流
  • 单调启动至预偏置输出
  • 无环路补偿或引导元件
  • 具有迟滞的精密使能和输入 UVLO
  • 带滞后的热关断保护

参数
image.png

方框图
image.png

1. 产品概述

  • 类型‌:600mA同步降压(Buck)DC/DC转换器电源模块
  • 输入电压范围‌:4.2V 至 60V
  • 输出电压范围‌:1.0V 至 6.0V
  • 封装‌:增强型HotRod™ QFN(5.0mm × 5.5mm × 4.0mm),15引脚
  • 主要应用‌:现场发射器、传感器PLC模块、恒温器、视频监控、HVAC系统、AC和伺服驱动器、旋转编码器、工业运输、资产跟踪、负输出应用

2. 主要特性

  • 功能安全‌:提供文档支持功能安全系统设计
  • 热性能‌:在85°C下无气流时可达18W输出功率
  • 输入保护‌:输入电压瞬态保护高达66V
  • 工作结温范围‌:-40°C 至 +125°C(EXT-后缀版本为-55°C 至 +125°C)
  • 固定开关频率‌:400kHz
  • 低EMI设计‌:集成屏蔽电感和高频旁路电容,符合EN55011标准
  • 其他保护‌:过流保护、热关断保护、输入欠压锁定(UVLO)

3. 功能描述

  • 输出电压调整‌:通过反馈电阻分压器调整输出电压
  • 启动特性‌:单调启动至预偏置输出
  • 控制模式‌:FPWM模式,无需环路补偿或自举组件
  • 电源良好(PGOOD)输出‌:用于指示输出电压是否在规定范围内
  • 可编程UVLO‌:通过EN引脚实现可编程输入欠压锁定

4. 电气特性

  • 效率‌:在多种输入电压和负载条件下效率高达80%以上
  • 静态电流‌:非切换状态下为26μA
  • 开关频率‌:固定400kHz
  • 输出电流‌:最大600mA
  • 热关断温度‌:约170°C

5. 应用电路

  • 典型应用‌:提供了24V输入、5V输出、600mA负载的应用电路图
  • 设计步骤‌:包括输出电压设置、输入和输出电容选择、PGOOD信号连接等

6. 布局指南

  • 电源和地平面‌:建议使用大面积铜层作为VIN、VOUT和PGND平面
  • 电容放置‌:将输入和输出电容尽可能靠近设备引脚放置
  • 反馈电阻‌:将RFBT和RFBB电阻尽可能靠近各自的引脚放置

7. 热设计

  • 热阻‌:自然对流条件下为20.4°C/W,强制风冷条件下可降低
  • 散热优化‌:通过增加PCB铜面积和引入气流来降低热阻

8. 开发支持

  • WEBENCH® Power Designer‌:支持自定义电路设计和材料清单生成
  • 文档支持‌:提供相关应用报告、技术简报和设计指南
  • 支持论坛‌:TI E2E™支持论坛提供设计帮助和问题解答

9. 订购信息

  • 封装类型‌:增强型HotRod™ QFN(RDA,15引脚)
  • 操作温度范围‌:-40°C 至 +125°C
  • 生态计划‌:符合RoHS要求,提供绿色封装选项
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