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ST电机控制方案如何为数据中心等高功率冷却系统“降温增效”

意法半导体工业电子 来源:意法半导体工业电子 2025-04-18 09:24 次阅读

在数据中心、暖通空调(HVAC)以及电池储能系统(BESS)飞速发展的当下,高功率冷却系统的重要性愈发凸显。作为这些系统的关键一环,电机控制技术的优劣直接影响着冷却效率与能耗。为解决这些痛点,ST推出用于高功率冷却系统的电机控制解决方案,它是如何在节能与高效上大显身手的?让我们来一探究竟。

高功率冷却系统的市场“热”情与能耗“痛点”

当前,数据中心的规模呈指数级扩张,HVAC在各类建筑中的普及,以及BESS在电网稳定中的关键作用,都让高功率冷却系统市场持续升温。数据显示,2022年数据中心冷却业务市场规模为31.4亿美元,预计到2032年将飙升至311亿美元;HVAC业务2023年规模达2940亿美元,2032年有望增至4810亿美元;BESS业务从2023年的54亿美元,预计到2030年增长至269亿美元,市场潜力巨大。


然而,高功率冷却系统的能耗问题却不容小觑。作为冷却系统的“动力心脏”,电机消耗着系统中约40%的能源。特别是AI服务器,预计2030年AI消耗的电力可能占全球的10%以上,其中电机能耗更是大头

以典型数据中心为例,下图是典型的1.2MW数据中心参考设计。要带走CPUGPU等产生的热量,大概需配备800KW左右的散热方案,其中散热风扇500kW,冷却器300kW。整个数据中心实际耗能在2MW左右,冷却能耗占到四成。

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数据中心冷却系统的基本架构如下图所示,一般采用直接芯片冷却方式,将冷板与CPU或GPU直接连接,通过冷却液带走热量,通常可带走机架中设备生成的70-75%的热量,需使用混合方法(风扇)进行冷却。

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高效的电机驱动器如何帮助冷却系统节能?采用IE4、IE5等级的高效电机,相比IE2和IE3电机可节约5-15%的能源;运用宽禁带半导体变频调速技术;电机变速驱动装置根据电流需求调整电机速度,能节约20-60%的能源;驱动装置还可根据负载优化电机磁通量,最多节约20%;再加上分布式dPFC提升电能质量,最后,使用系统分析进行冷却优化,节约约30%。

ST 10kW电机+三相Vienna PFC方案:冷却系统的“节能利器”

ST推出的10kW永磁同步电机驱动方案,搭配三相Vienna PFC,堪称冷却系统的“节能利器”。在此方案中,MCU选用170MHz主频的STM32G431,犹如整个系统的“智慧大脑”,精准调控各个环节。

在硬件搭建上,Vienna PFC部分和电机控制部分采用分立器件。Vienna部分包括1200V/30A的STTH30S12W二极管、650V/40A的STGWA40H65DFB2 IGBT,电机控制部分包括1200V40A的STGWA40M120DF3 IGBT。电机采样拓扑支持三电阻和单电阻采样,灵活适应不同场景;隔离驱动采用STGAP2S,高压轨1700V,抗扰性能达100V/us,传播延时仅75ns,还具备多种保护功能,为系统安全稳定运行保驾护航。

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STM32G431堪称集成模拟外设的“多面手”,内部集成丰富模拟外设,运算放大器精度为12位,过采样可提升至16位,用于电流采样比较器与运放配合实现硬件过流保护;DAC在调试时监控变量,强大的模拟功能为电机控制和PFC调节提供精准数据支持。

650V HB2系列IGBT是PFC的“节能先锋”,该系列IGBT的VCESAT较低,在1.55V-1.65V之间,裸晶片中电流能力15A-100A,Qg比HB系列更低,关断特性软,电压尖峰低,还有多种二极管选项,广泛应用于PFC、太阳能等领域,能有效提升电能质量,降低能耗。

1200V M系列IGBT是电机控制的“动力担当”:1200V M系列IGBT的VCESAT在1.7V-1.85V,电流能力覆盖8A-50A,裸晶片中最高达75A,开关频率2-20kHz,短路时间10us,适用于电机控制、变频器等,为电机稳定高效运行提供可靠保障。

多维度技术优化:成就节能、高效、精准

ST的解决方案通过多维度的技术优化,实现了节能、精准和高效的理想效果。

任务时序优化:提升效率

本方案只用一个MCU同时控制电机和Vienna PFC,因此合理规划任务时序至关重要。PFC任务优先级高于电机控制FOC任务,方案通过精准分配MCU资源,可避免计算量失衡,提升了处理效率。比如,在ADC2 INT中执行5kHz的MC FOC任务,在TIM6 INT中执行20kHz的PFC VOC任务,有条不紊。

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下图是STM32G431 CPU的负载测试结果。其中压缩机开关频率为5kHz,FOC控制频率也为5kHz,任务持续时间为9.5us,占用4.8%的CPU负载。PFC开关频率为40kHz,VOC电压矢量控制任务频率为20kHz,占用CPU负载约57.1%,加上其他低频任务,共计占用CPU负载不超过67.7%,这充分说明了STM32G431强大的性能优势和高效的处理能力。

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本方案使用64引脚的STM32G431RBT6,其中有18个未使用引脚,用户可利用这些剩余引脚做一些自定义设计。

高精度采样与谐波控制:保障性能

电流谐波不提供有功能量交换,会降低系统效率,在数据中心或通信基站等场景还可能影响到通信,因此降低谐波能大幅提升系统性能。本方案通过过采样将PFC的电压电流采样精度提高到15位,过采样率为8,用TIM2触发采样,在一个开关周期内对电网电压和电流进行8次采样。此外,还额外加入谐波滤波器,有效控制5次、7次、11次、13次等谐波。

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实测数据见证实力:方案性能经得起考验

从实验数据来看,该方案表现十分出色。在不同功率工况下,Vienna PFC的iTHD控制良好,1kW工况下iTHD在11.25%左右,3kW工况下约为4.156%,满足数据中心、储能应用在30%负载下电流iTHD小于6%的要求;10kW负载下的输入电流iTHD在1.7%左右,谐波含量低,系统稳定性高。

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压缩机测试波形也显示,该方案能稳定驱动压缩机运行,无论是低功率还是高功率场景,都能应对自如,充分证明了方案在实际应用中的可靠性。

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多种冷却系统解决方案:满足个性化需求

ST为用户提供多种冷却系统解决方案,针对不同功率级、电机控制应用以及单相单路、单相双路交错PFC或三相Vienna PFC需求,均有对应产品。从1kW低成本单电机控制方案,到10kW商用压缩机搭配三相PFC Vienna方案,一应俱全,且均已上市,客户可根据自身需求灵活选择。

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STM32电机控制生态:完善工具助力高效开发

除了提供解决方案,ST还通过搭建STM32电机控制生态系统,提供一系列丰富且实用的工具,为电机控制领域的开发者构建了一个全面、高效的开发环境。

电机控制套件:在线工具,方便开发者访问意法半导体MCU生态中的电机控制资源,适用于STM32、STSPIN32和STM8 MCU。

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电机控制分析仪:可自动检测Rs、Ls、Ke等关键参数,无需额外设备,适用于STM32 MCU。

电机控制软件开发工具包(SDK):含完整特征的固件库,ST电机控制工作站作为图形化配置/监视器,适用于STM32、STSPIN32 MCU。

强大的处理性能、多维度优化技巧、全面的解决方案加之完整的生态系统,ST的电机控制方案有望帮助用户破解高功率冷却系统的“困局”,有效助力数据中心、HVAC、BESS等领域的绿色、高效发展。

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原文标题:一文读懂!ST电机控制方案如何为高功率冷却系统“降温增效”(文末有福利)

文章出处:【微信号:意法半导体工业电子,微信公众号:意法半导体工业电子】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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