广和通助力2025高通边缘智能创新应用大赛

广和通要闻

边缘计算和端侧智能正迅猛发展，以机器人和各类智能终端为代表的物理智能体正改变人类的生产工作和生活方式，助推文明和时代演进。作为全球领先的无线通信模组及AI解决方案提供商，广和通积极赋能端侧AI，推动边缘智能在更多场景中落地。

为进一步推动边缘智能技术的创新与应用，挖掘更多潜力无限的创新应用与解决方案，广和通深度参与由高通技术公司主办，于4月15日正式启动的“2025高通边缘智能创新应用大赛”，为开发者提供基于高通平台的软硬件一体化支持。

本届大赛聚焦智能与边缘计算技术融合，面向开发者打造创意展示和技术实践的平台。作为赛事重要合作伙伴，广和通不仅为参赛者提供搭载高通跃龙QCS6490平台的生态开发板FiboPi，同时也将依托自身在通信与边缘计算领域的深厚积累，为参赛者提供专家指导与技术支持，助力参赛者快速实现从创意构想到产品化落地。

广和通FiboPi（SN178-W）是基于高通跃龙QCS6490平台的开源生态开发板，体积仅信用卡大小，旨在降低开发门槛、加速人工智能在端侧落地。FiboPi具备强大的CPU/GPU/NPU处理能力，整体算力高达12 TOPS，可在本地高效运行1.5B模型，满足多样化的推理场景需求。其拥有HDMI、CSI、USB、PCIE、UART、SPI、I2C、PCM等丰富接口，默认支持4GB/8GB/12GB LPDDR4X + 64G/128G/256G UFS的存储配置，开放更多定制存储，为开发者提供广泛的开发空间。在通信能力上，FiboPi支持Wi-Fi和2.5G以太网，并可通过PCIE接口扩展蜂窝网络。FiboPi支持Android与Linux系统，适用于AI模型推理、编程教学、机器人开发、工业自动化等多类智能应用场景，致力于为AI开发者提供更高效、更灵活的边缘智能开发体验。

本届大赛共设立两大赛道——智能机器人赛道和智能终端赛道。智能机器人赛道重点鼓励参赛者围绕人机交互、环境感知、任务规划与执行等核心能力，结合真实应用场景探索具备智能感知、自主决策与灵活行动能力的机器人应用。智能终端赛道则聚焦视觉、语言与自主决策等在工业、生活、娱乐等各类场景中的终端创新落地，鼓励参赛者开发具备图像识别、语音交互等能力的终端案例或功能。

广和通始创于1999年，是中国首家上市的无线通信模组企业（股票代码：300638）。作为全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商，广和通以无线通信与人工智能为技术底座，提供软硬件一体、赋能行业应用的全栈式解决方案，加速千行百业从“万物互联”到“万物智联”。

广和通全栈式解决方案覆盖AIoT模组、AI模型、智能体、全球资费和云服务，助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售、智慧能源等行业数智化升级。

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