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派恩杰推出突破性SiC HPD模块系列

派恩杰半导体 来源:派恩杰半导体 2025-04-17 14:58 次阅读
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技术革新驱动新能源汽车行业升级

在新能源汽车高速发展的浪潮中,主驱逆变器作为电驱动系统的核心部件,直接影响整车的动力性能和能效比。而碳化硅(SiC)功率模块凭借其高效率、低损耗、高耐温等特性,正在逐步取代传统硅基解决方案。

为满足更高功率密度、更高可靠性和更低系统成本的需求,派恩杰推出了SiC HPD模块系列。派恩杰芯片具有较小的RDSON温漂特性,在其6并联的布局设计,与传统的8并联竞品方案实现了相近的功率密度,带来更高效、更可靠的逆变器解决方案。

派恩杰6并联产品 VS 传统8并联竞品

损耗对比分析

在新能源汽车应用中,功率模块往往需要在高温、高负载的工况下长期稳定运行。然而,许多传统SiC模块在高温环境下导通电阻漂移增大,致使有效电流衰减严重,导致整体功率输出下降。而派恩杰的独特芯片设计,使得芯片的导通电阻受温度影响较小,可以有效抑制实际高温工况下的功率输出衰减。

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6并联 VS 8并联,功率损耗几乎相当

在850V10kHz水温60C的测试中,派恩杰PAAC12450CM(6并联)与竞品(8并联)的损耗曲线几乎重合,表现出相近的功率转换效率。

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通过热成像摄像在电抗台架测试中监控芯片结温变化,在最高结温小于138C的情况下,就具有400Arms的有效电流,而这还远未到碳化硅(SiC)功率模块的使用极限。

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究其原由,这是因为PAAC12450CM使用的芯片在高温下导通电阻漂移很小,在实际工况环境下的有效功率更高,而这意味着:

可以在更严苛的工况条件下运行,可靠性更高。

更少的芯片数量意味着允许设计更紧凑的封装结构,具备容纳更高功率密度的设计空间。

在实际工况下,PAAC12450CM的功率输出更稳定,不会因高温环境导致大幅降额,能够支持逆变器在极端工况下依然能够高效工作。

高效散热能力进一步增强了功率模块的使用寿命,降低了温度对模块的老化效应。

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HPD优化设计

更好的均流、更低寄生电感

PAAC12450CM采用了高度优化的HPD布局设计,从电流均流和寄生电感两方面提升整体性能:

更优均流效果:模块内部的芯片均流优化设计,有效降低了单个芯片的电流偏差,确保每个并联的SiC芯片在高功率负载下均衡工作,从而减少局部过热,避免“木桶效应”排除短板,提升模块寿命。

更低寄生电感:在高频运行时,寄生电感会导致电压尖峰,影响系统稳定性。PAAC12450CM的优化布局降低了寄生电感,从而减少开关损耗,提升转换效率,提高整体可靠性。

与竞品相比,PAAC12450CM通过先进的HPD优化设计,为新能源汽车制造商提供更可靠的选择。

未来展望

下一代SiCHPD模块即将发布

PAAC12450CM仅仅是派恩杰目前的产品,我们的技术创新仍在不断前进。我们即将推出下一代SiCHPD模块,在同样的6并联架构下,电流能力将从450A提升至600A,进一步推动功率密度的极限,为新能源汽车提供更强劲、更高效的动力转换方案。

这一升级将带来:

更高的电流承载能力,支持更大功率的主驱逆变器应用。

进一步优化的散热管理,确保在极端工况下依然高效运行。

更紧凑的模块设计,进一步降低整车系统的重量和体积。

面对新能源汽车市场的快速增长,整车厂商和Tier1供应商需要更高效、更可靠、更紧凑的功率模块。PAAC12450CM以突破性的创新,助力客户打造更先进的电驱动系统,共同推动新能源汽车产业迈向更高效、更可持续的未来。

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原文标题:派恩杰突破性SiC HPD模块设计,引领主驱逆变器更小,更轻,更降本!

文章出处:【微信号:派恩杰半导体,微信公众号:派恩杰半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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