HMC911宽带模拟时间延迟器件，采用SMT封装，DC-24GHz技术手册

概述
HMC911是一款62 ps至75 ps宽带延时器件，连续可调延迟范围高达24 GHz。延迟控制相对于差分延迟控制电压（VDCP和VDCN）线性单调，且控制输入具有1.6 Hz的调制带宽。对于高于输入灵敏度水平的单端或差分输入电压，HMC911提供集成恒定幅度的差分输出电压，可使用VAC控制引脚调整输出电压摆幅。

HMC911具有内部温度补偿和偏置电路，可较大限度地减少延迟随温度的变化。HMC911的所有RF输入和输出通过50 Ω内部端接到VCC，且可以实现交流或直流耦合。输出引脚直接50 Ω连接至VCC端接系统。不过，如果端接系统输入50 Ω连接至除VCC之外的直流电压，请使用隔直电容。

HMC911提供符合RoHS标准的、24引脚、陶瓷、无铅芯片载体封装。
数据表：*附件：HMC911宽带模拟时间延迟器件，采用SMT封装，DC-24GHz技术手册.pdf

应用

• 时钟和数据同步
• 应答器设计
• 串行数据传输高达32 Gbps
• 宽带测试和测量
• RF ATE应用

特性

• 极宽带宽：24 GHz
• 延时范围：70 ps（典型值）
• 单端或差分工作模式
• 可调差分输出幅度：780 mV p-p（典型值，10 GHz时）
• 延迟控制调制带宽：1.6 GHz（典型值）
• 单电源：3.3 V
• 24引脚陶瓷、无铅芯片载体(LCC)封装

框图

引脚配置描述

接口示意图

典型性能特征

应用信息

评估印刷电路板（PCB）

使用恰当的射频电路技术制作本应用中使用的评估PCB。射频端口的信号线必须具有50Ω阻抗，且封装接地引脚及外露焊盘必须直接连接到接地层，如图34所示。使用足够数量的过孔连接顶层和底层接地层。将评估板安装到合适的散热器上。所示的评估PCB可从亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.）处应要求获取。

图35显示了典型应用电路。注意，TP2接地，未显示在图35中。