成都华微深度参与人工智能芯片标准建设

近日，全国集成电路标准化技术委员会（以下简称标委会）首届“标准周”活动于上海东郊宾馆成功举办，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称成都华微）作为成员单位受邀出席，并在同期召开的人工智能芯片工作组工作会议建言献策。

本次标准周，上海市人民政府副市长陈杰，标委会主任委员乔跃山，上海市人民政府副秘书长庄木弟，国家市场监督管理总局标准技术管理司副司长王玉环，工业和信息化部电子信息司副司长徐文立，西安电子科技大学郝跃院士，浙江大学吴汉明院士出席会议。

作为“标准周”的重要议程，人工智能芯片工作组首次工作会议同期召开。成都华微与华为、中科院计算所、清华大学等30余家单位代表齐聚，围绕人工智能芯片的标准化需求展开技术交流和讨论，会议聚焦算力评估体系、能效比测试方法、软硬件协同开发接口等核心标准的制定方向。

成都华微代表在会上表示：“AI芯片的标准化是打破技术壁垒、实现规模化应用的关键。当前，国产AI芯片在存算一体架构、低功耗设计等领域已形成局部优势，但工具链碎片化、算法兼容性不足等问题仍制约生态发展。成都华微将依托在特种集成电路和智能计算领域的研发经验，协同上下游企业推动标准与产业应用的深度融合，助力构建开放、兼容的AI芯片生态。”

成都华微始终将“技术研发”与“标准输出”双轨并行，累计主导或参与制定国家/行业标准20余项，覆盖芯片设计、测试认证、功能安全等全生命周期。此次深度参与标委会首次“标准周”及人工智能芯片工作组，标志着公司从技术攻关者向标准引领者的战略升级。

随着全球半导体产业竞争进入白热化，标准化已成为国产芯片突破瓶颈、实现产业链协同的核心抓手。成都华微通过“以标准促创新、以创新反哺标准”的闭环模式，持续推动自主技术成果向行业通用能力转化，为集成电路产业高质量发展提供坚实支撑。