成都华微赴赛力斯开展技术交流学习

近日，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称成都华微）副总经理朱志勇、董事会秘书李春妍带领公司核心研发团队，赴重庆赛力斯技术有限公司（以下简称赛力斯）开展技术交流学习，旨在对标先进，推动成都华微优势技术与前沿应用领域的深度融合，为后续合作奠定基础。

交流中，朱志勇介绍了成都华微在特种集成电路领域的发展定位与技术优势，产品具备“超宽温区、高可靠性、多功能集成”的显著特点，已在多个关键领域稳定应用，同时希望探索更多应用场景的适配路径。李春妍从产业协同角度表示，此次交流是梳理合作契合点、探索共赢模式的契机，期待推动多领域芯片国产化。

双方技术团队围绕“汽车芯片性能优化”“智能化场景下芯片需求”“高可靠性车规级产品标准”等议题深入研讨，赛力斯分享了芯片应用需求等内容，成都华微结合自身产品特点交流了适配解决方案，为后续技术对接奠定了方向。

此次活动为双方搭建了常态化沟通桥梁，未来成都华微将持续优化产品技术，为我国多领域芯片国产化注入新动能。