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Sub-GHz射频“芯”技术,如何点爆低频段万亿级物联市场?

华普微HOPERF 2025-04-15 10:32 次阅读
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在万物互联的时代趋势下,物联网无线通信技术正以前所未有的速度改变着我们的生活和工作方式。从智能家居的便捷操控到工业生产的高效管理,从智慧路灯的自动协调到环境数据的精准采集,物联网无线通信技术的应用疆界正持续拓宽,其发展趋势也愈发清晰——正朝着更广泛的连接、更智能的交互和更高效的协同迈进。

在众多领域被广为应用的Sub-GHz射频技术

而在此发展进程中,Sub-GHz射频芯片/模组作为物联网无线通信技术的核心载体,正以其低频段的天然穿透力和低功耗的设计基因重新定义人与物、物与物之间的“沟通”方式,成为驱动传统产业迈向智能化、数字化转型的核心动力之一。

Sub-GHz射频“芯”技术,物联网的底层通信“基石”

Sub-GHz是指频率低于1GHz的无线通信频段(例如315MHz、433MHz、868MHz、915MHz等),具有传输功耗低、传播距离远、网络接入容量大等特性,可满足物联网设备大规模连接和长时间运行的特殊需求。

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·在运行功耗方面,Sub-GHz射频技术可凭借其在低频率下的无线传播特性减少信号的传输能耗。同时,Sub-GHz射频技术还可采用窄频带模式,增加链路预算,让物联网设备在无人值守的偏远地区默默运转数年,延长电池的使用寿命。

·在传播距离方面,Sub-GHz射频技术可实现数公里甚至数十公里的通信距离,可减少基础设施部署成本,满足大规模、广覆盖的物联网组网需求。

·在网络接入容量方面,Sub-GHz射频技术可通过通过星型/网状网络拓扑设计及多跳中继技术,在不增加网关密度的前提下扩展覆盖范围,并同时满足海量物联网设备同时接入网络的需求。

·在通信质量方面,Sub-GHz射频技术具备较强的天然抗干扰能力,可确保数据传输的稳定性和准确性。

Sub-GHz射频技术通过物理层特性(低频穿透性)与协议层优化(低功耗设计、多跳路由)的协同,可完美匹配物联网对广覆盖、低功耗与高可靠性的刚性需求,其不仅是物联网设备间的通信“桥梁”,更是推动万物互联从概念走向规模化落地的核心通信“基石”。

国产Sub-GHz射频自研芯片的先行者,如何持续破局?

华普微,作为一家深耕物联网无线通信领域二十余载的芯片原厂,早在中国物联网产业萌芽之初,便敏锐地洞察到了Sub-GHz射频技术的战略价值。经过多年技术积累,华普微自主研发的中国“芯”不仅可支持多种无线协议和通信标准,而且凭借其卓越的产品性能积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象。

现阶段,作为国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业与国内自研Sub-GHz无线射频芯片领域的先行者,华普微旗下Sub-GHz射频产品已在全球200余国家的工业测量、环境监测、数据采集、安防监控、智能家居与消费电子等众多物联网组网场景中实现批量销售。

值得一提的是,在万物互联的浪潮下,尽管Sub-GHz射频技术在物联网领域优势明显且前景广阔,但也面临着更为严峻的挑战——如何在复杂电磁环境下实现更低功耗、更高集成度,同时支持多模信号兼容?在激烈的内卷环境下,如何解决功耗、性能与成本间的平衡性问题?不同国家与地区存在着不同的技术标准与频段规范,如何解决碎片化的通信协议导致的生态割裂现象?

面对这些难题,华普微选择以持续创新的方式进行破局。

在产品迭代上,华普微将持续加大研发投入,提升自身的技术实力和创新能力,不断推出性能更优、功能更强的多频段自适应Sub-GHz芯片射频产品,以满足市场多样化的需求。

在市场布局上,华普微将持续深耕现有Sub-GHz射频市场,并积极开拓传感器数字隔离器等信号链芯片市场,打造多元化的增长引擎以面对复杂多变的贸易局势。

在技术合作上,华普微将持续加强与产业上下游企业及其科研机构的合作,发挥产业链协同效益,共同推动物联网市场的技术创新和行业繁荣。

站在万物互联的时代路口,华普微将继续以Sub-GHz射频技术为支点,为物联网行业提供更优质的产品和解决方案,以撬动工业自动化与智慧城市等万亿级市场。华普微始终坚信,在Sub-GHz射频技术的星辰大海中,关于中国“芯”的创新故事,才刚刚开始。

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