深视智能SD-C系列激光位移传感器在PCB板多层重叠检测中的应用

项目背景

在电子产品的生产制造中，PCB板是电子元器件的支撑体和电气连接的关键，其质量直接影响产品性能。由于PCB板厚度极薄，在机台上容易出现重叠问题，从而导致废料的产生。结合机台运动时存在抖动的情况，传统的检测方法无法准确、稳定地检测出PCB板的多层重叠，进而影响企业的生产效率和产品质量。

深视智能SD-C030是一款经济型精密激光位移传感器，具有高精度、高稳定性和丰富通讯方式等优势，能精确检测PCB板的厚度变化，从而判断PCB板是否存在多层重叠现象。

检测需求

测量项目

PCB板多层重叠

工件厚度

4mm

精度要求

0.05mm

速度要求

200Hz

案例分享

深视智能SD-C030激光位移传感器的检测距离为30mm，量程为±5mm，采样频率为100-1000Hz，线性度为±0.1%的F.S.，光点直径为Φ50μm。此外，它还支持RS-485通讯、模拟量电压/电流输出等多种通讯方式，方便与上位机进行数据交互。

在检测PCB板多层重叠时，将一对SD-C030激光位移传感器对射安装在PCB板生产线的自动送料机上，使其激光束垂直照射在PCB板上。当PCB板通过滚轮运动经过检测区域，上、下传感头以5μm高精度检测能力和1kHz高采样频率实时采集PCB板表面的厚度数据，通过RS485或模拟量传输至上位机，判断产品是否重叠。深视智能SD-C030激光位移传感器采用超大正面输出指示灯设计，使操作人员能实时掌握检测状态，从而提高生产可视化程度和过程可控性。

当检测到板厚变化超出设定阈值时，传感器将触发声光报警，有效拦截层压异常的PCB板进入下道工序，帮助产线人员快速定位和排除故障，为连续化生产提供可靠保障。

深视智能SD-C030激光位移传感器通过了CE、RoHs、EMC等多项国际认证和标准测试，在高温、强磁干扰、灰尘等复杂的工业生产环境中长时间稳定工作，保证检测结果的准确性和一致性。

深视智能SD-C系列激光位移传感器采用44×25×20mm超紧凑尺寸、轻量化设计，可轻松安装在狭窄或复杂的机械结构上，满足企业对设备小型化和集成化的需求。深视智能传感器推荐

深视智能SD-C系列激光位移传感器传感器凭借高精度、高稳定性、多通讯以及小巧体积的优势，可广泛应用于自动化生产线上的物体位置检测、尺寸测量等场景，其快速响应与精准检测特点，结合易操作维护优势，能为企业提供及时可靠生产数据，助力优化生产流程、提升生产效率与产品质量，从长期看还能降低企业整体运营成本，提高经济效益 。