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UC2854B 增强型双极 CCM PFC 控制器数据手册

科技绿洲 2025-04-08 10:42 次阅读
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UC3854A/B 产品引脚兼容 UC3854 的增强版本。与 UC3854 的 有源功率因数所需的功能 修正了预调节器。控制器实现 通过调整 AC 输入来接近 Unity 的功率因数 对应于 AC 的线路电流波形 输入线路电压。为此,UC3854A/B 使用 平均电流模式控制。平均电流 模式控制保持稳定、低失真 无需斜率的正弦线路电流 补偿,与峰值电流模式控制不同。
*附件:uc2854b 高级高功率因数前置稳压器数据表.pdf

一个 1%、7.5V 基准、固定频率振荡器、 PWM, 电压放大器带软启动, 线路电压 前馈 (VRMSsquarer)、输入电源电压 clamp 和过流比较器完善了 lilst 的特性。

采用 16 引脚 N (PDIP)、DW (SOIC 宽) 封装、 和 J (CDIP) 和 20 引脚 Q (PLCC) 包。请参阅订购信息表,了解按温度范围划分的可用性。

UC3854A/B 产品在 UC3854 的基础上进行了改进,提供了宽带宽、低偏移电流放大器、 更快的响应和更高的精度使能比较器、VREF GOOD 比较器、UVLO 阈值 选项(16 V/10 V,用于离线,10.5 V/10 V,用于从辅助 12 V 稳压器启动),较低的启动电源 current 和增强的乘法/除法电路。改进的放大器输出钳位等新功能 放大器电流吸收能力和低偏移 VAC 引脚减少了外部元件数量,同时提高了 性能。改进的乘法器输出/电流放大器输入的共模输入范围允许 设计人员在选择电流传感方法时具有更大的灵活性。与其前身 R 不同设置仅控件 振荡器充电电流,对钳位最大乘法器输出电流没有影响。这个电流 现在被钳制到最大 2 × I交流这简化了设计过程并提供折返 在掉电和极低线路条件下进行功率限制。

特性

  • 控制器将 PWM 升压至接近一致的功率因数
  • 将线路电流失真限制为 <3%
  • 全球运行,无需开关
  • 精确的功率限制
  • 固定频率平均电流模式控制
  • 高带宽 (5 MHz)、低失调电流放大器
  • 集成电流和电压放大器输出箝位
  • 倍频器改进:线性度,500 mV V交流偏移(无需外部电阻器),0 V 至 5 V 多输出共模范围
  • V裁判GOOD 比较器
  • 更快、更准确的 ENABLE 比较器
  • UVLO 选项(16 V/10 V 或 10.5 V/10 V)
  • 300μA 启动电源电流

参数
image.png

一、产品概述

  • 型号‌:UC2854B
  • 类型‌:高级高功率因数前置稳压器
  • 特点‌:控制升压PWM至接近统一的功率因数,限制线路电流失真小于3%,全球范围内无需开关即可工作。

二、主要特性

  • 功率因数控制‌:通过平均电流模式控制实现接近统一的功率因数。
  • 电流失真限制‌:线路电流失真限制在3%以内。
  • 宽带宽‌:5MHz的高带宽,低偏移电流放大器。
  • 快速响应‌:改进后的使能比较器,响应更快且准确性更高。
  • 多功能集成‌:集成电流和电压放大器、软启动、线电压前馈、过流比较器等。
  • 封装选项‌:提供16引脚N(PDIP)、DW(SOIC Wide)、J(CDIP)和20引脚Q(PLCC)封装。

三、电气特性

  • 供电电压‌:VCC供电电压范围为10V至22V。
  • 启动电流‌:低至300μA的启动供电电流。
  • 使能阈值‌:使能阈值电压范围为8.0V至10.5V,具有滞回特性。
  • 电压放大器‌:高开环增益,低偏移电压。
  • 电流放大器‌:低输入偏移电压,高带宽。
  • 振荡器‌:固定频率振荡器,频率稳定。
  • 乘法器‌:改进的乘法器设计,提高线性和准确性。

四、引脚功能

  • 关键引脚‌:包括GND(地)、ENA(使能输入)、GTDRV(门极驱动输出)、IAC(乘法器电流输入)、VRMS(均方根电压输入)、VSENSE(电压感应输入)、CT(振荡器定时电容)、RSET(振荡器充电电流和乘法器限制设置)、SS(软启动)、VREF(参考电压输出)等。

五、功能描述

  • 功率因数校正‌:通过控制升压PWM波形,使输入电流波形与输入电压波形相匹配,从而实现高功率因数。
  • 电流限制‌:具有峰值电流限制功能,保护电路免受过流损害。
  • 软启动‌:通过软启动引脚缓慢增加PWM占空比,避免启动时的电流冲击。
  • 过压/欠压保护‌:集成过压和欠压锁定功能,提高系统稳定性。

六、应用场景

  • 适用于需要高功率因数校正的电源系统,如不间断电源(UPS)、交流适配器、电机驱动器等。

七、封装与尺寸

  • 提供详细的封装尺寸图和引脚排列图,便于PCB布局和焊接。

八、热阻与散热

  • 提供不同封装类型的热阻信息,帮助设计有效的散热方案。
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