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紫宸激光邀您相约2025成都国际工业博览会

紫宸激光 来源:紫宸激光 2025-04-08 10:37 次阅读
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2025成都国际工业博览会(CDIIF)即将于4月23日至25日在中国西部国际博览城盛大启幕!作为西部地区规模最大、规格最高的工业盛会之一,本届展会以“工业引领-赋能产业新发展”为主题,汇聚全球800余家顶尖企业,覆盖工业自动化机器人数控机床、新一代信息技术等七大主题展区,预计吸引超6万名专业观众共探智能制造未来趋势。

紫宸激光(展位号:16H-B035)作为高精度激光焊接领域的领军企业,将携多款创新设备与解决方案重磅登场,诚邀您亲临现场,共鉴技术突破,共谋合作机遇!

紫宸激光展品前瞻:以精密技术赋能智造未来

紫宸激光深耕激光焊接领域多年,凭借0.1mm级超高精度与99%以上良率的行业标杆技术,已成为光通信、电子制造等领域的核心设备供应商。本次展会,我们将展示以下核心产品与解决方案:

01 超高精度激光锡焊设系列

锡丝激光焊接机:激光加热与送锡同步进行的方式,其选择性焊接的灵活性,解决了传统焊锡无法过锡炉及烙铁焊锡难以作业的痛点,实现了精密焊点精准控制,效率提升快;

激光锡膏焊接机:专为光模块封装设计,适用于微小焊盘(间距低至0.12mm),通过非接触式加热避免材料损伤,显著提升电子产品可靠性;

激光锡球焊接机:适配多尺寸锡球(0.06-2.0mm),兼容多种焊球材质,全自动送球系统结合CCD视觉定位,支持流水线集成,效率提升200%,适用于芯片封装、光模块等高精度电子制造。

02 行业定制化解决方

针对光通信、消费电子新能源汽车等领域,紫宸激光将展示从焊接工艺开发到设备集成的全链条服务能力,助力企业降本增效。现场更设技术专家一对一答疑,为您量身定制升级方案!

为何选择紫宸激光?

技术领先:

激光焊锡精度成功突破60um焊点的自动加工,其球栅阵列封装芯片技术通过国家专利,公开号 CN 119304296 A,获“国家高新技术企业”认证

客户认可:

服务美的、武汉光迅、昂纳等头部企业,设备稳定性与性价比广受赞誉。

全球布局:

全国多地设立分公司,海外市场覆盖20余国,提供高效本地化支持。

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原文标题:邀您共赴2025成都工博会!紫宸携尖端激光焊接技术亮相

文章出处:【微信号:Vilaser-2014,微信公众号:紫宸激光】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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