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AI驱动半导体与系统设计 Cadence开启设计智能化新时代

Cadence楷登 来源:Cadence楷登 2025-03-31 18:26 次阅读
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近日,楷登电子(Cadence)亚太区资深技术总监张永专先生受邀于上海参加了 SEMICON CHINA 2025,并发表了题为《AI 驱动半导体与系统设计》的演讲。他从 EDA 企业视角出发,深入剖析 AI 为行业带来的机遇与挑战,分享 Cadence 运用 AI 技术在半导体与系统设计领域的创新应用成果并展示 Cadence 推动行业前沿创新的思路与实践。

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EDA 的 AI 机遇:技术融合催生变革

在 AI 驱动的时代浪潮下,各行业积极探索如何借助 AI 释放创造力、提升生产力。得益于摩尔定律, Cadence 紧跟步伐,加快智能化升级,依靠多运算、多引擎的协同运作,借力使力,推动芯片迭代加速,助力半导体行业在后摩尔时代稳健发展。

张永专先生认为,AI 为 EDA 领域带来了全新机遇。AI 作为新兴的优化技术(Optimization AI),与 EDA 原有的核心算法深度融合,为设计品质(QOR)和性能带来新突破。例如在布局布线(P&R)环节,显著改善功耗、性能和面积(PPA)表现;在仿真过程中,大幅提升运行效率。同时,借助 AI 大语言模型,设计抽象(design abstraction)正逐步演变为新一代任务抽象工具,实现自然语言交互,让编码、调试等任务自动化完成。

由此 Cadence 提出 “three layer cake” 概念,其 AI 解决方案构建了三层架构:底层利用现有引擎进一步加速 AI 部署;中层通过代理式 AI,针对数字、模拟及仿真领域,提供多样化 Optimization AI 解决方案;顶层 Cadence Copilot,借助大语言模型(LLM)等先进技术,升级基于 LLM 的 AI 解决方案。

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就大语言模型的能力,张永专先生介绍称,目前可以通过大语言模型接入现有的工具,实现查找和发现设计中的问题。不久的将来,该大语言模型将具备深度推理能力,能够对问题进行分类并分析产生的原因以及所带来的变化。甚至未来随着大语言模型能力的提升,最终将实现从工程师的想法开始,自动生成设计。

“这印证 Cadence 很久之前就看到的未来趋势,就是系统与软件将定义硬件的走向。未来有可能只进行规格描述,就能够进行 IC 设计。”张永专先生表示。

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AI 赋能成效显著:多领域实现效率飞跃

张永专先生例举,Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer是 Cadence 首款基于机器学习的数字实现工具。在 Optimization AI 方面,Cerebrus 平台借助 AI 优化布线工作和调试工具设置,实现更优的 PPA。张永专先生透露:“目前已有超过 750 个 tapeout 下线送交制造,AI 技术在其中的作用已深入人心。”

随着 SoC 复杂性不断攀升,验证环节成为消耗算力和人力的 “大户”,缩短验证周期成为产品按时上市的关键。Cadence Verisium Artificial Intelligence (AI)-Driven Platform构建机器学习模型并挖掘特定指标,极大提升了验证效率。

在传统 EDA 流程中,PCB 布局布线耗费大量人力和时间,Cadence 推出的Cadence Allegro X Design Platform实现器件摆放、金属镀覆和关键网络布线的自动化,并集成快速信号完整性和电源完整性分析功能,借助 AI 技术,PCB 布局布线流程耗时从近两天缩短至不到 2 小时,效率提升达 10 倍。

JedAI 核心价值:构建协同创新生态

更进一步,Cadence 推出 Cadence JedAI Platform 大数据分析平台,为客户提供全流程 AI 优化体验。张永专先生介绍,JedAI 平台可以把所有前中后端的讯息集合起来,该平台兼容所有主流大语言模型,通过文字或语音描述需求,即可实现对于 Cadence 的设计引擎的调用。同时,IC 设计企业可以将设计方案放到该平台中,借此来训练自己的大语言模型,且能够保证隐私和安全。

张永专先生指出,在基于大语言模型的 AI 应用中,JedAI 是重要的平台和框架。所有基础设施,包括模型、RAG 以及客户自有技术,都可接入正在开发的智能助手,进而连接基于 Cadence 工具的智能体。目前,Cadence 的 Verification Copilot、Design Copilot 和 Analog Copilot 等 AI 应用(智能助手)已展现出独特优势。

AI 时代三阶段:从基础 AI 到科学 AI

最后,张永专先生指出,AI 部署有三个阶段,当前 AI 还处于早期的基础设施构建阶段,下一个阶段将是物理 AI 时代,自动驾驶机器人无人机等都将具备 AI 能力,而在第三个阶段科学 AI 时代,AI 将用来解决科学问题。

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“虽然现在出现 4000 亿参数的大模型,但是和人脑 125T 的突触相比,当某一天半导体技术能够使大语言模型达到人脑的水平,那时可能才能实现真正的智慧和聪明。”张永专先生强调。

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原文标题:从芯片到系统,Cadence 开启设计智能化新时代

文章出处:【微信号:gh_fca7f1c2678a,微信公众号:Cadence楷登】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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