0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

UWB芯片圈大动作:三星连发两款,国产新秀订单超千万颗

Monika观察 来源:电子发烧友 作者:莫婷婷 2025-04-01 00:09 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

电子发烧友网报道(文/莫婷婷)随着智能汽车向更高阶的自动化与交互体验演进,超宽带(UWB)技术凭借其厘米级定位精度、低功耗和抗干扰能力,成为汽车电子领域的关键技术之一。就在近期,三星连发两款汽车用UWB芯片,分别为Exynos Auto UA100以及Exynos Auto UA200。进一步巩固其在汽车半导体市场的技术领导地位。与此同时,中国本土UWB芯片企业如驰芯半导体等也通过资本助力加速崛起,推动行业竞争格局向多元化发展。

wKgZO2fqaj6AEs-gAAClqd63XNc276.png
Exynos Auto UA200(图源:三星半导体)


两大UWB芯片支持CAN FD接口,UA200支持CPD功能

根据三星的介绍,Exynos Auto UA100采用28nm工艺,具有双核Cortex-M33处理器射频模块、基带、非易失性存储器 (NVM) 和电源管理单元等,通道数量为2个,eFlash容量512KB,SRAM容量256KB,实现±10 cm的厘米级精度。该产品已经通过FiRa PHY/MAC、CCC数字钥匙(3.0版)等安全认证,核心应用包括智能钥匙自动解锁等。

wKgZO2fqalCAX7WZAADU6DOnbQE176.png
Exynos Auto UA100技术特点(图源三星半导体)


wKgZPGfqal-ALZSRAADbqE7dthE622.png
Exynos Auto UA200技术特点(图源三星半导体)


Exynos Auto UA200在UA100基础上全面升级,采用三核Cortex-M33处理器,通道数量增加了4个,为6个,存储容量(SRAM和eFlash)翻倍,eFlash容量达到2MB,SRAM容量达到416KB。此外,UA200芯片新增的雷达协同功能,可以监测驾驶员的呼吸频率并支持儿童存在检测 (CPD),通过UWB雷达直接检测生命体征,避免隐私风险且功耗低于毫米波雷达

CPD(Child Presence Detection)指的是儿童遗忘检测系统,是一种使用车内雷达、摄像头等各种传感器监测车内的儿童、宠物生命体征,向驾驶人发出信息、鸣叫声等通知警告的系统。部分CPD系统在监测到车内遗留儿童等活体生命会开启空调、控制车窗等功能。

CPD检测方法包括间接感应方式和直接感应方式两种,间接感应方式指的是通过压力感应、电容感应等方式监测,直接感应方式则是通过摄像头、UWB、毫米波雷达等方式监测车内儿童、宠物等活体生物的运动、呼吸、心跳等生命体征,相对间接感应方式的精确度更高。

当UWB技术应用于CPD系统时,车内通常会安装一个或多个UWB传感器。这些传感器通过发送极短脉冲信号并接收反射回来的信号来计算与车内物体之间的距离。由于其高分辨率,即使是微小的移动也能被准确捕捉到。但劣势是监测精度和监测范围会受到天线设计、算法开发、物体运动幅度等相关。

除了上述特点,Exynos Auto UA100和Exynos Auto UA200还支持CAN FD接口,这意味着它们能够与车辆内部的传统网络通信系统兼容并进行高效的数据交换。相比于传统的CAN总线,CAN FD数据传输速率大幅提升,最高可达8 Mbps,最多支持64个数据字节,而传统CAN通常限制在1 Mbps。因此CAN FD可以更快地传输更多的数据,适合用于需要快速响应和高带宽的应用场景,如UWB芯片提供的厘米级精确测距信息或其他传感器数据的传输。

国产UWB企业突围

三星通过Exynos Auto系列构建了从基础功能到高阶安全的完整UWB芯片产品线。2025年,中国UWB芯片企业在资本与技术双轮驱动下加速发展,电子发烧友网整理发现,驰芯半导体、捷扬微于3月完成新一轮融资。

驰芯半导体3月完成近2亿元A轮融资,由兴湘资本领投,基石创投、财信金控等跟投,资金将用于消费电子、汽车领域量产。

公开资料显示,驰芯半导体成立于2020年6月,于2021年12月推出UWB芯片CX300,2023年下半年推出首款支持IEEE 802.15.4z/4ab标准的国产UWB芯片CX310和CX500,前者面向物联网、消费电子市场,后者面向汽车电子市场,已应用于数字钥匙、车载雷达等场景,与比亚迪、蔚来等车企达成合作。

其技术优势包括提出UWB SoC芯片“定位+通信+雷达”的综合体系架构设计方法,其全栈自研能力覆盖射频前端至协议栈,专利超百项。截至2024年底,驰芯半导体累计出货数百万颗,2025年在售UWB芯片订单超千万颗。

捷扬微完成了最新一轮的亿元级B轮融资。捷扬微同样成立于2020年,是中国首家通过FiRa联盟认证的公司,率先打破了国外厂家对UWB芯片的垄断,其产品面向智能手机、可穿戴设备、标签智能家居、汽车、机器人以及物联网等领域。

2024年,捷扬微发布了UWB系统级芯片GT1500,这是业内尺寸最小、功耗最低的UWB系统级芯片之一,产品采用晶圆级封装,封装尺寸为9平方毫米。GT1500支持 ±3厘米测距精度 和 ±3度3D到达角(AoA)测量,最高31.2Mbps的高速率数据通信。

UWB芯片市场在过去几年中保持了稳定的增长态势。物联网以及自动驾驶等领域的发展,推动UWB技术朝着高精度定位和高速数据传输的方向发展,同时也为UWB芯片提供了广阔的市场空间。此前,紫光展锐在2024年12月宣布公司推出了首款车规级UWB芯片UIW7710,面向车载UWB雷达传感器,2025年上市。预计2025年,UWB芯片市场将迎来更多好消息。

北京基石创投管理合伙人秦少博在谈及对驰芯半导体的投资时提到,从行业视角来看,当前正是投资UWB技术的最佳时机。UWB技术正逐渐崛起,成为消费电子和汽车新应用开发的关键支撑点。我们预计,在不久的将来,UWB技术在安卓手机市场和汽车市场的渗透率将实现显著增长。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • UWB
    UWB
    +关注

    关注

    32

    文章

    1246

    浏览量

    64678
  • 三星
    +关注

    关注

    1

    文章

    1738

    浏览量

    33705
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    机器人一体化关节模组厂商巨蟹智能获千万订单

    11月14日,巨蟹智能官微宣布,成功拿下头部机器人企业千万订单。该订单涵盖近千套关节模组及上万个谐波减速器,目前巨蟹智能正全力赶制。
    的头像 发表于 11-17 17:17 1121次阅读

    台积电和三星在美工厂遇大麻烦

    据外媒报道;台积电和三星的在美国的芯片工厂正面临大麻烦。台积电工厂4年亏86亿,三星未投产且缺订单。而特朗普政府拟推1:1产销比例要求,(
    的头像 发表于 09-30 18:31 4069次阅读

    三星9月底将发两款折叠屏新品:折叠机限量试水,W26抢先10月开卖

    2025 年 9 月,折叠屏手机市场再迎重磅动静。据数码博主爆料,三星计划于本月底集中推出两款高端折叠屏产品 —— 旗下首折叠屏手机与 “心系天下” 系列新作 W26,不过
    的头像 发表于 09-20 16:52 2219次阅读

    全球首2nm芯片被曝准备量产 三星Exynos 2600

    据外媒韩国媒体 ETNews 在9 月 2 日发文报道称全球首2nm芯片被曝准备量产;三星公司已确认 Exynos 2600 将成为全球首采用 2nm 工艺的移动 SoC
    的头像 发表于 09-04 17:52 2029次阅读

    累计出货千万国产汽车电子 MCU 攻入国际大厂腹地

    CCFC2012BC 单芯片的累计出货量已突破千万,取得了行业瞩目的成绩。   图源:国芯科技    图源:国芯科技   CCFC2012BC 是国芯科技自主设计的一
    发表于 09-04 06:51 6646次阅读
    单<b class='flag-5'>颗</b>累计出货<b class='flag-5'>超</b><b class='flag-5'>千万</b><b class='flag-5'>颗</b>,<b class='flag-5'>国产</b>汽车电子 MCU 攻入国际大厂腹地

    三星最新消息:三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税

    给大家带来三星的最新消息: 三星将在美国工厂为苹果生产芯片 据外媒报道,三星电子公司将在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产苹果公司的下一代
    的头像 发表于 08-07 16:24 1235次阅读

    三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单

    Performance Body-bias)方案的验证。Exynos 2600是全球首2nm手机芯片。 如果三星Exynos 2600芯片测试进展顺利,
    的头像 发表于 07-31 19:47 1503次阅读

    两款国产1700V SiC MOSFET在逆变器/变流器辅助电源设计中广受欢迎

    两款国产1700V SiC MOSFET在逆变器/变流器辅助电源设计中广受欢迎
    的头像 发表于 07-23 18:10 967次阅读
    <b class='flag-5'>两款</b><b class='flag-5'>国产</b>1700V SiC MOSFET在逆变器/变流器辅助电源设计中广受欢迎

    回收三星S21指纹排线 适用于三星系列指纹模组

    深圳帝欧电子回收三星S21指纹排线,收购适用于三星S21指纹模组。回收三星指纹排线,收购三星指纹排线,全国高价回收三星指纹排线,专业求购指纹
    发表于 05-19 10:05

    三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率

    较为激进的技术路线,以挽回局面。 4 月 18 日消息,据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道,三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了40% 的良率,这高于
    发表于 04-18 10:52

    三星推出抗量子芯片 正在准备发货

    三星半导体部门宣布已成功开发出名为S3SSE2A的抗量子芯片,目前正积极准备样品发货。这一创新的芯片专门设计用以保护移动设备中的关键数据,用以抵御量子计算可能带来的安全威胁。 据悉,三星
    的头像 发表于 02-26 15:23 2440次阅读

    三星计划2025年推出四折叠屏手机

    Z Fold 7。为使大折叠机型更轻薄,Galaxy Z Fold 7将取消屏幕下方的数字化仪,这意味着其搭载的S Pen可能需单独充电。 除了这两款旗舰机型,三星还将推出一更亲民的小折叠手机
    的头像 发表于 01-22 17:01 2865次阅读

    三星与TI共获60亿美元美国芯片补贴

    近日,美国商务部发布了重要公告,宣布向家全球领先的半导体企业——三星和德州仪器(TI)提供总计超过60亿美元的直接资金支持。这笔资金旨在促进家企业在美国本土的芯片制造项目,进一步推
    的头像 发表于 12-23 13:49 921次阅读

    三星电子获美47.45亿美元芯片补贴

    在未来几年内投资超过370亿美元,用于将其在得克萨斯州中部的现有设施打造成为一个集芯片研发、生产于一体的综合生态系统。具体而言,三星计划在该地区新建座逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂,并扩建其在奥斯汀的现有设施。 此次补贴
    的头像 发表于 12-23 11:33 1421次阅读

    MAX8521和ADN8834这两款芯片实际性能差异如何?

    最近设计用于激光传感器的TEC控制器,目前测试了一版电路,采用的MAX8521。又看到ADI的ADN8834这款芯片,请问这两款芯片实际性能差异如何?
    发表于 12-19 06:31