宇阳科技邀您相约2025慕尼黑上海电子展

宇阳展会预告

Exhibition Preview

最新展会预告

作为电子行业的重要盛事，2025慕尼黑上海电子展将于4月15-17日在上海新国际博览中心举办，本届展示面积达10万平米，1,800家海内外优质展商将纷纷加入，预计吸引10万+专业观众莅临现场，从设计研发到应用落地，横跨电子产业上下游，与业界同仁共绘电子行业未来蓝图。

本次展会，宇阳科技将携多款高端MLCC产品亮相，全面展示在MLCC领域的前沿技术突破和行业应用成果，助力电子产业迈向新高度。

重点展品信息

1芯片内埋应用

重点市场

半导体先进封装（2.5D/3D封装、SiP系统级封装）

核心产品

超微型MLCC系列，具备超小尺寸、超薄厚度、超高容值密度，以及优异的耐热性，满足电子设备小型化与高性能化需求

典型新规格

01005-Tmax 0.15mm、0201-Tmax-0.22mm、0201-Tmax-0.11mm

2射频模块应用

重点市场

5G-A/6G通信、卫星通信、物联网、基站、射频模块等场景

核心产品

高频高Q值MLCC，覆盖多尺寸与电压范围，具有超低损耗、超高温度稳定性及卓越可靠性

典型新规格

0709、1111、2225、3838 ……

3车载全场景应用

重点市场

智能驾驶、动力电池管理、域控制器、车载充电等核心系统

核心产品

合AEC-Q200标准的车规级MLCC，具备超高耐压、宽工作温度范围及超高可靠性

典型新规格

0805-X7S-10μF、1206-X7R-10μF、软端子系列产品等

4工业高可靠应用

重点市场

工业自动化、能源管理、智能制造

核心产品

高耐压、高容值、高稳定性MLCC，适用于工业控制、电源管理及传感器等严苛环境

典型新规格

2220-X7T-1μF-450V、2220-C0G-100nF-450V、1812-C0G-100nF-250V ……

宇阳科技诚邀您莅临展位，共同探索MLCC技术的无限可能，携手开创电子产业新未来！

关于宇阳科技

作为国内领先的MLCC制造企业，宇阳科技持续聚焦在高频高Q、高容量、高可靠、小型化等高端MLCC产品，以满足5G通信设备、AI人工智能、新能源汽车、SIP先进封装等新兴产业和客户需求，得到诸多行业龙头客户的高度肯定和认可。公司将通过技术创新和工艺提升不断丰富产品系列，完善产品范围。我们将持续遵循科技领先、客户至上的宗旨，充分发挥产品研发与服务体系的优势，致力于成为全球领先的MLCC优质供应商。