宇阳科技邀您相约2025成都电子展

宇阳展会预告

最新展会预告

国内领先的MLCC（多层陶瓷电容器）制造商宇阳科技即将亮相2025年成都西部电子展。作为西部电子行业的重要盛会，本届展会汇聚了半导体、被动元件、智能终端等领域的顶尖企业与技术专家，共同探索电子产业的新机遇与未来趋势。宇阳科技将携多款高性能MLCC产品重磅登场，聚焦微波通信、车载电子、芯片模组及AI服务器等前沿应用场景为行业客户与合作伙伴带来创新解决方案。

核心产品亮点：赋能未来科技

宇阳科技此次参展的MLCC产品以其卓越的性能和广泛的应用领域，将成为展会瞩目的焦点。以下是四大核心应用场景的精彩呈现：

1微波通信领域

助力通信、医疗、半导体设备高频大功率性能突破

针对微波通信的高频、高速需求，宇阳科技将展出专为基站、射频模块及终端设备设计的高频MLCC系列。产品具备超低损耗、高Q值及优异的温度稳定性，可显著提升信号传输效率，满足Sub-6GHz及毫米波频段的严苛要求，为5G-A/6G通信技术的快速发展提供坚实支撑。

2AI服务器领域

高效稳定，赋能智能计算

宇阳科技针对AI服务器的高性能需求，推出了高可靠性、高耐温、高容量的MLCC产品系列。这些产品能够在高负载和高温环境下保持稳定运行，显著提升服务器电源管理效率和信号完整性，为数据中心、云计算及AI训练平台提供可靠支持，助力智能计算技术的快速发展。

3车载电子领域

安全可靠，驱动智能出行

宇阳科技将重点展示通过AEC-Q200认证的车规级MLCC产品，覆盖动力电池管理系统（BMS）、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载娱乐等关键场景。产品以高耐温、抗振动及长寿命为核心优势，为电动汽车的智能化与安全性保驾护航，助力汽车行业迈向更高效、更可靠的未来。

4芯片模组领域

微型化设计，推动高集成度发展

随着电子设备向轻薄化、高性能演进，宇阳科技的超微型MLCC成为芯片级封装（SoC）和系统级封装（SiP）的理想选择。其内埋式设计可大幅提升PCB空间利用率，为智能手机、可穿戴设备及AIoT领域提供更高集成度的解决方案，推动终端设备的创新升级。

展会期间，宇阳科技技术团队将与行业专家、客户及合作伙伴深入交流，探讨MLCC技术的最新发展趋势与应用前景。我们期待通过本次展会，进一步巩固宇阳科技在MLCC行业的领先地位，并为客户提供更优质的产品与服务。

关于宇阳科技

作为国内领先的MLCC制造企业，宇阳科技持续聚焦在高频高Q、高容量、高可靠、小型化等高端MLCC产品，以满足5G通信设备、AI人工智能、新能源汽车、SIP先进封装等新兴产业和客户需求，得到诸多行业龙头客户的高度肯定和认可。公司将通过技术创新和工艺提升不断丰富产品系列，完善产品范围。我们将持续遵循科技领先、客户至上的宗旨，充分发挥产品研发与服务体系的优势，致力于成为全球领先的MLCC优质供应商。