HMC329ALC3B GaAs MMIC基波混频器，24-32GHz技术手册

概述
HMC329ALC3B是一款通用型双平衡混频器，采用无引脚RoHS兼容型SMT封装，可用作24至32 GHz范围内的上变频器或下变频器。 此混频器无需外部元件或匹配电路。 HMC329ALC3B采用经过优化的初始巴伦结构，提供出色的LO至RF及LO至IF抑制性能。 该混频器采用高于+9 dBm的LO驱动电平工作。 HMC329ALC3B无需线焊，可以使用表贴制造技术。
数据表：*附件：HMC329ALC3B GaAs MMIC基波混频器，24-32GHz技术手册.pdf

应用

• 点对点无线电
• 点对多点无线电和VSAT
• 测试设备和传感器
• 军用最终用途

特性

• 转换损耗（下变频器）：11 dB（典型值）
• LO至RF隔离：36.5 dB（典型值，24 GHz至30 GHz性能）
• 输入IP3（下变频器）：20 dBm（典型值）
• 符合RoHS标准的12引脚、3 mm × 3 mm LCC封装

框图

引脚配置描述

接口示意图

典型性能特征

典型应用电路

图 73 展示了 HMC329ALC3B 的典型应用电路。HMC329ALC3B 是一款无源器件，不需要任何外部组件。本振（LO）引脚和射频（RF）引脚内部采用交流耦合，中频（IF）引脚内部采用直流耦合。对于不使用直流操作的应用，通过外部串联电容来选择合适的隔直端口，电容值需选择能通过必要的中频频率范围的数值。如果需要直流操作，中频源电流和灌电流不要超过 “绝对最大额定值” 部分中规定的额定值。

评估印刷电路板（PCB）信息

在应用中使用的电路板需采用射频电路设计技术。确保信号线具有 50Ω 的阻抗，并将封装引脚和外露焊盘直接连接到接地层（见图 74）。使用足够数量的过孔连接顶层和底层接地层。图 74 所示的评估电路板可应要求从亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.）获取。