HMC292ALC3B GaAs MMIC基波混频器技术手册

概述
HMC292ALC3B是一款通用型双平衡单芯片微波集成电路(MMIC)混频器，采用符合RoHS标准的无引脚无铅LCC封装，在14 GHz至30 GHz频率范围内可用作上变频器或下变频器。HMC292ALC3B非常适合需要小尺寸，无需直流偏置和稳定IC性能的应用。该混频器可在9 dBm至15 dBm的宽本振(LO)驱动电平范围内工作。用作双相调制器或解调器时性能同样出色。HMC292ALC3B无需线焊，可以使用表贴制造技术。
数据表：*附件：HMC292ALC3B GaAs MMIC基波混频器技术手册.pdf

应用

• 微波和甚小孔径终端(VSAT)无线电
• 测试设备
• 点对点无线电
• 军事电子战(EW)、电子对抗(ECM)、以及指挥、控制、通信和情报(C3I)

特性

• 无源： 无需直流偏置
• 转换损耗：9 dB（典型值）
• 输入IP3：19 dBm（典型值）
• LO至RF隔离：48 dB（典型值）
• 宽IF频率范围：DC至8 GHz
• 符合RoHS标准的12引脚、3 mm × 3 mm LCC封装

功能框图

引脚配置描述

接口示意图

典型性能特征

应用信息

典型应用电路

图35展示了HMC292ALC3B的典型应用电路。HMC292ALC3B是无源器件，无需外部有源元件。LO引脚和RF引脚内部已进行交流耦合，IF引脚内部已进行直流耦合。当不需要进行IF操作时，使用外部串联电容。选择的值应使必要的IF频率范围不受影响。当需要进行直流下的IF操作时，IF源和灌电流额定值不得超过“绝对最大额定值”部分中规定的值。

评估印刷电路板（PCB）信息

应用中使用的电路板需采用射频电路设计技术。确保信号线具有50Ω阻抗，并将封装接地引脚和裸露焊盘直接连接到接地层（见图36）。使用足够数量的过孔将顶层和底层接地层连接起来。如需图36所示评估电路板的相关信息，可向亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.）索取。