奇异摩尔受邀出席第三届HiPi Chiplet论坛

2025年3月28日至29日，由高性能芯片互联技术联盟(HiPi 联盟)主办的 “第三届 HiPi Chiplet 论坛” 将于北京朝林松源酒店举行。本届论坛以“标准促进创新生态发展”为主题，大会邀请全球产学研专家齐聚一堂，聚焦Chiplet标准技术创新生态建设与发展等核心议题展开探讨。奇异摩尔高级设计经理王彧博士应邀出席，将带来题为：“Chiplet芯粒生态的发展和应用趋势”的主题演讲。

Chiplet标准化：构建开放生态的基石

在数据中心和人工智能等领域高性能计算需求的推动下，芯粒(Chiplet)技术凭借其模块化设计、灵活集成和降本增效等优势，成为突破芯片性能瓶颈的关键路径之一。据 MEMS 麦姆斯咨询发布的《芯粒(Chiplet)技术及市场 - 2024 版》数据显示，预计到 2035 年全球芯粒市场规模将达到 4110 亿美元。产业的规模化发展离不开统一的标准体系。不同厂商的芯粒若无法实现互联互通与协同设计，将严重制约技术落地与生态繁荣。

聚焦Chiplet领域，建设先进的标准与技术创新生态体系的高性能芯片互联技术联盟(“HiPi联盟”)应运而生。经过两年多发展，HiPi联盟生态标准和基础要素建设取得了重要进展。第三届HiPi Chiplet论坛将进一步探讨标准产业化路径，为全球生态提供开放协作的“中国范式”。

Chiplet生态演进：从封闭到开放

尽管芯粒技术通过其高性能、低功耗和快速开发的特性，展示了在数据中心和高性能计算中的巨大潜力。但现阶段因为技术和生态等问题，不同供应商生产的芯粒在互操作性上仍存在较大障碍。从发展的视角去看，Chiplet技术正处于从封闭到开放的生态演进当中：

1第一阶段为封闭生态，企业完全通过自身Chiplet技术设计自有产品;公司产品矩阵设计通用Die，不同产品线进行高度复用，例如Intel与AMD;

2第二阶段为半开放生态，企业开始接受第三方Chiplet技术，主要模块由企业自己设计，部分采购第三方芯粒来构建芯片产品;

3第三阶段为开放生态，即市场上倡导开放合作，出现大量通过Chiplet技术提供芯片功能单元的厂商，并具备多样化的工具和成熟、广泛的产业链支持，企业可依据自身需求从芯粒库采购Chiplet单元，构建自身的芯片。

芯粒分类及应用趋势：创新驱动场景落地

依托于Chiplet技术模块化设计、高集成度和异构集成等能力，Chiplet可应用于PC桌面服务器、智能中心、超算中心、边缘计算-智慧城市、边缘计算-自动驾驶等领域中。在实际应用中，Chiplet可拆分为计算芯粒和互联芯粒两大类别。计算芯粒又可分为CPU Chiplet、GPU Chiplet及NPU Chiplet等计算Die。用于互联的芯粒类型又可以分为Central IO Die如AMD Epyc CPU， Side IO Die-Interface如AWS Graviton4，用于AI训练的Side IO Die如华为Ascend910芯片等。

在本次论坛上，王彧博士将聚焦芯粒发展阶段及芯粒分类和应用趋势以及芯粒库建设的设想与挑战等议题带来一线的技术洞察和思考。欢迎感兴趣的行业同仁锁定本次论坛，共探芯粒生态标准化与创新未来。

活动预告

创新发展分论坛简介

围绕AI计算、硅光、新芯粒、先进装备材料等前沿技术，探讨学术与产业新型协同创新机制。

论坛主题

芯动力，新未来

论坛时间

2025年3月29日

演讲嘉宾

王彧博士：奇异摩尔高级设计经理

奇异摩尔集成电路设计有限公司高级设计经理，近十年半导体产业经验，主要研究领域为高速互联接口集成电路设计，设计并量产PCIe、DDR、MIPI等多种高速接口，在ISSCC、JSSC、TCAS等集成电路设计顶级会议和期刊上发表论文十余篇，申请和授权国内外专利6项。

演讲主题

《Chiplet芯粒生态的发展和应用趋势》

内容概要

本次Chiplet芯粒生态的发展和应用趋势演讲主要论述芯粒生态的发展阶段以及相关应用趋势。从芯片的最终应用例如智算中心、PC服务器等出发对目前的Chiplet芯粒类型(计算芯粒、互联芯粒等)进行应用案例讲解并对未来芯粒生态的发展提出相关建议与举措。

关于我们

AI网络全栈式互联架构产品及解决方案提供商

奇异摩尔，成立于2021年初，是一家行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商。公司依托于先进的高性能RDMA 和Chiplet技术，创新性地构建了统一互联架构——Kiwi Fabric，专为超大规模AI计算平台量身打造，以满足其对高性能互联的严苛需求。

我们的产品线丰富而全面，涵盖了面向不同层次互联需求的关键产品，如面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡、面向南向Scale up网络的GPU片间互联芯粒、以及面向芯片内算力扩展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。这些产品共同构成了全链路互联解决方案，为AI计算提供了坚实的支撑。

奇异摩尔的核心团队汇聚了来自全球半导体行业巨头如NXP、Intel、Broadcom等公司的精英，他们凭借丰富的AI互联产品研发和管理经验，致力于推动技术创新和业务发展。团队拥有超过50个高性能网络及Chiplet量产项目的经验，为公司的产品和服务提供了强有力的技术保障。我们的使命是支持一个更具创造力的芯世界，愿景是让计算变得简单。奇异摩尔以创新为驱动力，技术探索新场景，生态构建新的半导体格局，为高性能AI计算奠定稳固的基石。