派恩杰半导体完成近5亿元融资

完成融资近5亿元

近日，派恩杰半导体（浙江）有限公司连续完成A2轮、A3轮合计近5亿元融资，主要投资方包含宁波通商基金、宁波勇诚资管、上海半导体装备材料产业投资基金、南京创投、山证创新、坤泰资本等。此次融资的顺利完成不仅彰显了资本市场对派恩杰技术实力与市场前景的高度认可，更标志着派恩杰在碳化硅产业升级浪潮中已抢占关键身位，即将开启发展性的新篇章。

当前，碳化硅行业正处于技术迭代与市场格局重塑的关键转折期。派恩杰凭借扎实的技术积累、清晰的战略布局及已验证的产业化能力，获得了新能源汽车、光储充、工业电源等各领域客户的高度认可。此次融资资金将重点用于研发投入、供应链建设及全球化市场布局等，着力提升派恩杰产品在性能、可靠性及成本控制等方面的综合竞争力。

此次近5亿元融资的完成为派恩杰半导体的长远布局提供了关键支撑，派恩杰的产业布局将会重点围绕技术创新、产业化、客户服务三大主线展开。

扎根产业沃土

宁波前湾新区打造协同创新生态

作为沪浙高水平合作发展区，宁波前湾新区以其完善的半导体产业链配套与政策赋能体系，成为派恩杰高速发展的战略支点。自2024年下半年开始，派恩杰从办公、研发等重心开始逐步向宁波前湾转移。此次迁移不仅是地理位置的迁移，更是产业链价值的深度整合。通过与宁波新能源汽车、光伏储能、智能家电等产业集群的协同创新，快速响应客户需求，将技术优势转化为市场优势。

抢占技术制高点

6英寸向8英寸迭代的产业突围

随着新能源汽车、光伏储能等市场对碳化硅器件的需求激增，全球产业正加速从6英寸向8英寸晶圆制造演进。相较主流6英寸工艺，8英寸技术可使单位芯片成本降低超30%，8英寸晶圆厚度的增加将有效减少晶圆翘曲、降低缺陷密度，能够推动碳化硅产品更加广泛的市场应用。

派恩杰通过与代工厂COT（Customer Owned Technology）模式的深度合作，已构建覆盖器件设计、工艺开发、量产管控的全链条技术体系。为抢占布局8英寸技术，派恩杰已完成多个关键工艺节点的技术创新，把握技术的先发优势。预计2025年第四季度，公司8英寸碳化硅将实现量产，届时产品性价比优势将进一步凸显，为客户提供更具竞争优势的解决方案。

定义未来标准

先进封装技术

面对系统集成化与高功率密度需求，派恩杰已率先布局新一代碳化硅封装技术 ——兼容嵌入式PCB封装方案，作为当前碳化硅（SiC）功率模块领域的重要技术方向，通过深度融合SiC器件特性与先进封装工艺，解决传统封装中杂散电感高、散热效率低等问题，同时实现与现有PCB工艺的无缝兼容，从而最大化发挥SiC器件的性能优势。嵌入式PCB封装技术更是为新能源、电动汽车等高频高功率应用场景提供了关键的可靠解决方案，技术演进也将持续围绕“更低电感、更高集成、更强可靠”展开，或将成为SiC产业升级的核心驱动力之一。

派恩杰半导体

成立于2018年9月的第三代半导体功率器件设计和方案商，国际标准委员会JC-70会议的主要成员之一，参与制定宽禁带半导体功率器件国际标准。发布了100余款650V/1200V/1700V SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT功率器件，其中SiC MOSFET芯片已大规模导入国产新能源整车厂和Tier 1，其余产品广泛用于大数据中心、超级计算与区块链、5G通信基站、储能/充电桩、微型光伏、城际高速铁路和城际轨道交通、家用电器以及特高压、航空航天、工业特种电源、UPS、电机驱动等领域。