金兰功率半导体推出全新三电平逆变储能一体模块

在“双碳”目标驱动下，光伏逆变、储能系统及工业变频领域对功率模块的高效率、高功率密度需求持续攀升。三电平（NPC）拓扑凭借更低的开关损耗、更高的电压利用率，成为中高压场景的主流方案。据《2025全球电力电子技术白皮书》预测，三电平模块市场年增长率将超18%，其中650V平台因适配1000V光伏系统，占据核心份额。

基于LQ2封装 400A 650VINPC模块

产品介绍

金兰功率半导体（无锡）有限公司推出LQ2系列105kW、125KW、135KWINPC逆变储能一体模块，全方位助力客户应对能源高效化挑战。

产品特点

均采用焊接Pin的LQ2封装（兼容 Flow 2出针)

使用第七代微沟槽场截止GEN.7 IGBT，损耗更小

模块内外管均使用快管，集逆变储能应用为一体

封装材料 CTI > 500

紧凑型模块封装设计实现高功率密度

可根据客户特殊工况定制模块

核心技术

优异的动静态参数，低压降、低动态损耗，适配高频高功率应用场景

通过全套芯片级&封装级可靠性验证

低翘曲及优异底面导热硅脂涂覆效果

选用ZTA/AMB基材，保证更优异的散热能力和更好的可靠性

JL3I400V65SQ2E7SN模块工况仿真

竞争优势

芯片优势：搭载第七代微沟槽场截止GEN.7 IGBT

定制化扩展：支持客户多功率段定制化需求

精益化生产：MES、ERP系统保障模块生产信息可追溯

应用领域

储能系统

光伏逆变器

其他三电平应用

如需进一步了解更多产品，可关注金兰半导体官网以获得更新的产品信息，金兰功率半导体亦可为您提供更贴合贵公司的产品和定制化服务，欢迎垂询。

关于我们

金兰功率半导体（无锡）有限公司成立于2021年，系无锡新洁能股份有限公司（股票代码：605111）子公司，致力于功率半导体模块的研发与制造，应用市场覆盖汽车、光伏及工业等领域。

公司秉承“质量第一，客户至上”的经营理念，以科技创新为动力，为客户提供优质的技术服务和高性价比的产品，与广大客户和行业同仁一起合作共赢共享发展。