重磅！华大九天拟并购芯和，国产半导体掀起并购潮​

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）3 月 17 日，华大九天午间发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金等方式，购买芯和半导体科技 (上海) 股份有限公司（简称 “芯和半导体”）的控股权。鉴于有关事项尚存在不确定性，为维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，经公司申请，公司股票自 2025 年 3 月 17 日（星期一）开市起停牌。公司预计在不超过 10 个交易日的时间内披露本次交易方案。目前，公司已与本次交易的主要交易对方签署意向协议，初步达成购买资产意向。​

国产 EDA 龙头出手​

华大九天成立于 2009 年，其前身源自中国华大集成电路设计中心团队。该团队早在 20 世纪 90 年代便研发出国内首款 EDA 软件 ——“熊猫 ICCAD 系统”。作为国内 EDA 产业的龙头企业，华大九天专注于 EDA 工具的研发与销售，产品覆盖模拟电路设计、数字电路设计、平板显示设计、晶圆制造及先进封装等多个领域。部分工具支持 5nm 工艺制程，达到国际先进水平。华大九天是中国唯一具备模拟电路设计全流程 EDA 工具的本土企业。​

财报数据显示，2024 年前三季度，华大九天实现营业收入 7.44 亿元，同比增长 16.25%；归母净利润 5854.54 万元，同比下降 65.84%。在此期间，华大九天推出全定制设计平台 Andes、工艺诊断分析平台 Vision 等新产品，进一步强化了技术壁垒。不过，高额的研发投入在短期内对利润产生了一定的拖累。​

近年来，华大九天除持续加大自身产品研发力度外，还积极通过并购来增强公司实力。例如，2022 年 10 月 18 日，华大九天公告称，拟通过全资子公司深圳九天以 1000 万美元现金收购芯達芯片科技有限公司 100% 股权；2024 年 6 月，华大九天拿下阿卡思微电子 49.75% 股份，成为其控股股东。​

芯和半导体专注于 EDA 软件、集成无源器件（IPD）及系统级封装领域。其技术能力能够弥补华大九天在数字电路设计验证工具环节的不足，进一步强化华大九天在全栈式 EDA 解决方案的布局。​

国产半导体掀起并购潮​

2024 年 9 月 24 日，中国证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，旨在深化并购重组市场改革，支持经济转型升级。这一政策也被称为 “并购六条”。政策发布后，金融监管部门进一步放宽科技企业并购贷款试点，鼓励通过资本运作优化资源配置。​
在政策与资本的双重推动下，2025 年半导体产业掀起了并购热潮。除了华大九天并购芯和半导体，仅在 3 月 10 日至 16 日这一周，就有 4 家半导体上市公司发布并购公告，分别为新相微、北方华创、扬杰科技、华海诚科，涉及半导体设备、芯片设计、功率半导体、材料四个领域。其中，北方华创收购芯源微更是 2025 年内第一笔 A 股半导体上市公司并购 A 股半导体上市公司的案例。​

3 月 10 日晚间，芯源微发布公告称，其第二大股东沈阳先进制造技术产业有限公司（先进制造）与北方华创签署《股份转让协议》，拟以 88.48 元 / 股的价格转让其持有的芯源微 9.49% 股份，交易金额为 16.87 亿元。北方华创同步公告，计划通过协议受让上述股份，并参与芯源微第三大股东中科天盛 8.41% 股份的公开竞买。若竞买成功，北方华创将成为芯源微第一大股东，超越现有持股 10.61% 的辽宁科发实业。不过，后续增持计划及交易需满足国资审批等条件。

北方华创主营刻蚀、薄膜沉积等前道设备，是一家全球排名靠前的半导体设备厂商。根据 CINNOResearch 最新发布的全球半导体设备行业研究报告，在 2024 年全球半导体设备商半导体营收业务 Top10 排名中，北方华创位列第 6 位。而芯源微是国内唯一具备前道涂胶显影设备（Track）量产能力的企业。双方整合后，可形成 “刻蚀 + 薄膜沉积 + 涂胶显影 + 清洗” 全流程设备能力，覆盖半导体设备资本支出的 45% 以上。整合之后，将对东京电子和应用材料公司形成更大的竞争冲击。​

其他三起并购案例分别为：扬杰科技拟收购贝特电子，华海诚科拟收购衡所华威，新相微拟收购爱协生。3 月 13 日，扬杰科技公告停牌，宣布筹划发行股份及支付现金收购贝特电子控制权。交易对方初步锁定为贝特电子主要股东韩露、刘汉浩等六人。扬杰科技是功率半导体龙头，覆盖芯片设计、制造、封装全产业链，客户涵盖新能源、汽车电子等领域；贝特电子是电力电子保护元件龙头，产品包括熔断器、自恢复保险丝等，客户涉及 3C、新能源汽车、储能等领域。因此，贝特电子的保护元件与扬杰科技的 MOSFET、IGBT 形成互补，有助于强化在新能源汽车及储能领域的解决方案能力。
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3 月 12 日，华海诚科发布重组预案，拟通过发行股份（3.2 亿元）、可转债（4.8 亿元）及现金（3.2 亿元）收购衡所华威剩余 70% 股权，交易总价 11.2 亿元。华海诚科聚焦 QFN、BGA 等先进封装材料，衡所华威在传统封装及 HBM 技术领域处于领先地位。整合后，能够覆盖全场景封装需求。有研报数据显示，华海诚科客户以长电科技、通富微电等国内封测龙头为主，衡所华威客户覆盖 SK 海力士、英飞凌等国际巨头。合并后，有望打通全球 70% 的封测产能。​

3 月 13 日，新相微董事会审议通过收购预案，拟收购爱协生 100% 股权并募集配套资金。爱协生是一家显示芯片设计企业，产品线涵盖触控一体驱动芯片、桥接芯片及智联模组，应用于智能手机、智能穿戴等领域。而新相微专注于显示驱动芯片（LCD/OLED），整合后可覆盖更多应用场景（如工控、商显），提升综合解决方案能力。​

可以看出，这四宗并购都有一个共同特点，即产业协同。3 月 16 日，上海交通大学集成电路校友会和芯原股份联合主办的 “集成电路行业投资并购论坛” 顺利举行。论坛上，晶丰明源 CEO 胡黎强着重谈到了半导体并购的协同性。他认为，从投资并购的角度来看，首要任务是关注在人才、技术、产品和客户等方面是否存在协同效应。只有实现协同，才能达成 “1+1>2” 的效果，反之则可能出现 “1+1<2” 的状况。这是因为不同企业间文化和做事方式存在差异，团队磨合难度较大，若无协同，极易产生内耗。​

专家：并购后需有长期整合的耐心

目前，国家政策对科技企业并购的态度发生了显著转变，并推出了引导并购的 “并购六条”。其核心措施如下：​
·助力新质生产力发展：支持上市公司围绕科技创新与产业升级进行布局，引导资源向新质生产力汇聚；​
·加大产业整合支持力度：鼓励头部企业通过吸收合并等方式整合产业链上的上市公司，提高行业集中度；​
·提升监管包容度：允许采用多元化交易定价方式（如资产基础法、收益法），放宽对同业竞争和关联交易的限制；​
·提高支付灵活性与审核效率：支持企业综合运用股份、定向可转债、现金等支付工具，并试点分期支付机制；​
·优化私募基金退出机制：实施私募基金锁定期与投资期限 “反向挂钩”，缩短锁定期以促进资金循环；​
·强化全链条监管与风险防范：严厉打击财务造假等乱象，加强知识产权保护，完善股权激励制度。
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在 “并购六条” 的推动下，2025 年国内半导体产业势必掀起并购潮。除半导体行业内的并购外，跨界并购也将成为企业拓展版图的途径。在此过程中，半导体公司更多地作为优质标的。华泰联合证券董事总经理左迪认为，“并购六条” 政策是 “支持” 而非 “鼓励” 跨行业并购优质未盈利资产，例如半导体企业。跨行业并购需区分同一实控人下的资产整合与普通跨行业并购，前者风险相对较低。同时，优质未盈利企业的界定需符合上市公司自身发展需求，不能仅从企业盈利能力弱的角度考量，要综合评估收购未盈利资产对上市公司持续经营能力的影响。​

同时，半导体企业也必须正视并购过程的艰难，以及可能带来的消极影响。胡黎强指出，“半导体并购是一个迷人陷阱。” 他提到，晶丰明源通过并购 BMS 公司，3 年后实现技术协同后的百万级收入，证明了实验室成果到市场转化的可能性。这一历程表明，对于优质技术，收购完成后也需要持续投入才能实现转化，需要有长期整合的耐心。​

此外，还需警惕一些可能导致消极结果的陷阱。例如，标的企业潜在负债、股权冻结、知识产权纠纷等问题可能在并购后暴露，增加整合难度。​

结语​

2025 年，在国家 “并购六条” 政策的推动下，国产半导体产业正经历深度整合。华大九天收购芯和半导体的举措成为行业关注焦点。作为国内 EDA 龙头，华大九天通过此次并购补足数字电路设计验证短板，强化全栈式解决方案布局。与此同时，北方华创收购芯源微、扬杰科技整合贝特电子等案例，均以产业协同为核心，通过技术互补、客户资源共享及全产业链覆盖，加速提升国产半导体在全球市场的竞争力。​

在政策红利与资本驱动下，并购潮虽为行业带来资源优化机遇，但专家也警示其中存在的 “迷人陷阱”：技术转化周期长、整合难度高、潜在债务及知识产权纠纷等风险不容忽视。未来，半导体企业需以战略协同为导向，平衡短期扩张与长期价值创造，方能在并购浪潮中实现真正的 “1+1>2”，助力国产半导体产业迈向更高阶发展。​