概述
ADL5321是一款宽带、线性驱动器RF放大器,工作频率范围为2.3 GHz至4.0 GHz。该器件适合各种有线和无线应用,包括ISM、WLL、PCS、GSM、CDMA和W-CDMA。
ADL5321采用5 V电源供电,电源电流为90 mA。
ADL5321采用GaAs HBT工艺制造而成。该器件采用低成本SOT-89封装,使用裸露焊盘,热阻性能出色。工作温度范围为−40°C至+105°C,同时提供配置齐全的评估板。
[ADL5320]是ADL5321的配套器件,工作频率范围为400 MHz至2700 MHz,两款器件具有类似性能。
数据表:*附件:ADL5321 2.3 GHz至4.0GHz ¼ W RF驱动器放大器技术手册.pdf
特性
- 工作频率范围:2.3 GHz至4.0 GHz
- 增益:14 dB (2.6 GHz)
- OIP3:41 dBm (2.6 GHz)
- P1dB:25.7 dBm (2.6 GHz)
- 噪声系数:4.0 dB (2.6 GHz)
- 电源:5 V
- 电源电流:90 mA(典型值)
- 内部有源偏置
- 高效散热型SOT-89封装
- ESD额定值:±2 kV(3A类)
框图
引脚配置和功能描述
典型性能特征
基本布局连接
操作ADL.5321的基本连接如图28所示。表6列出了所需的匹配元件。电容C1、C2、C3、C4和C7是Murata GRM155系列(0402尺寸),电感L1是Coilcraft 0603CS系列(0603尺寸)。对于所有频段,C3和C7的位置至关重要。从2500 MHz到2700 MHz,Cl的放置也很重要。表7列出了各种频率下的推荐元件布局。
5 V直流偏置通过连接到RFOUT(引脚3)的Ll提供。除C4外,还需要10 nF和10 uF电源耦合电容。ADL5321的典型功耗为90 mA。
图29显示了ADL.5321的推荐焊盘图形。为了将热阻降至最低,SOT-89封装底面的裸露焊盘与(GND)引脚2一起焊接到接地层。如果存在多个接地层,应使用过孔将它们缝合在一起。有关焊盘图形设计和布局的更多信息,请参考AN-772应用笔记:引脚架构芯片级封装(LFCSP)的设计和制造指南。

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