MediaTek发布全新高性能边缘AI物联网芯片

在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上， MediaTek 发布高性能边缘 AI 物联网芯片 Genio 720 和 Genio 520。作为 Genio 智能物联网平台的新一代产品，Genio 720 和 Genio 520 支持先进的生成式 AI 模型、人机界面（HMI）、多媒体及连接功能，适用于智能家居、智慧零售等商业和工业物联网产品。

MediaTek 物联网事业部总经理王镇国表示：MediaTek Genio 720 和 Genio 520 将在物联网设备上释放强大而高效的生成式 AI 能力，为用户提供无缝体验并确保数据安全，开启物联网创新的新时代。此外，通过将 NVIDIA TAO 工具套件和其他产业广泛应用的 AI 模型，整合至边缘 AI 应用中，可助力开发者将其设计扩展到智慧零售显示器、精密的工业人机界面等多样化产品应用中。

Genio 720 和 Genio 520 拥有卓越的边缘计算性能，其搭载的 MediaTek 第八代 NPU 算力至高可达 10 TOPS，支持 Transformer 和卷积神经网络（CNN）模型硬件加速。Genio 720 和 Genio 520 可通过高达 16GB LPPDR5 内存，支持边缘优化数据密集型的大语言模型（如 Llama、Gemini、Phi 和 DeepSeek 等），并显著提升生成式 AI 任务的运行速度。借助 MediaTek 广泛的全球 AI 生态支持，开发者可通过业界先进的全球大语言模型和通用框架高效部署多模态生成式 AI 应用，将产品加速推向市场。

Genio 720 和 Genio 520 采用高能效 6nm 制程，集成八核 CPU 包括两个 Arm Cortex-A78 核心和六个 Arm Cortex-A55 核心，兼顾性能和能效。两款平台针对低功耗应用进行了优化，适用于无风扇设计和电池供电的移动设备。

Genio 720 和 Genio 520 具备多种先进的多媒体功能，适用于商业显示、智慧零售设备、HMI 应用，以及各类多窗口和交互式应用。此外，统一的硬件及软件设计助力开发者一次编写，随处应用。同时，Genio 720 和 Genio 520 支持定制设计，以满足特定的应用需求。

Genio 720 和 Genio 520 支持开放标准模块（OSM），并提供确保电源和信号完整性的参考设计，可大幅缩短开发周期。MediaTek 的合作伙伴将在 2025 年下半年推出基于 Genio 720 和 Genio 520 的 OSM 解决方案，以期加速终端产品上市时间。

MediaTek Genio 720 和 Genio 520 智能物联网芯片的特性还包括：

•支持 4K/5K 超宽显示屏，或双 2.5K 显示屏

•高能效 4K H.264/H.265 视频解码和编码

•支持双 ISP，16+16/32MP@30fps

•通过 MIPI 虚拟通道，至高支持六个 FHD 30 帧摄像头

•预集成 MediaTek Wi-Fi 6/6E 解决方案

•支持通过外部模板升级 Wi-Fi 7 和 5G Redcap

•可选 Android、Yocto Linux 和 Ubuntu 操作系统

•为系统级扩展提供灵活的高速 I/O 接口组合

•可提供丰富的显示界面，适用于多屏显示应用

•支持工规温度运行

Genio 720 和 Genio 520 将于 2025 年第二季度送样。

MediaTek 将于 2025 年 3 月 11 日至 13 日在德国纽伦堡举行的国际嵌入式展上展示其 Genio 系列产品，展位位于 3 号馆 3-539 展位。