江苏传感器芯片厂商声动微科技获千万元种子轮融资，填补国产技术空白

近日，又一家国产传感器初创企业获千万级融资，声动微科技（常州）有限公司（下文简称“声动微”）获得由厦门高新投领投，常州启泰资本、元科创投跟投的千万元级种子轮融资，资料显示，本轮资金将重点投入8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的量产研发、工艺优化及团队扩充。

本轮融资中，涉及厦门高新投、启泰资本等多个地方投资基金，显示了地方政府对培育传感器初创企业的重视。

据天眼查显示，声动微成立于2021年，总部位于常州，并在上海设立研发中心，核心团队由拥有十年以上MEMS微机电系统与IC集成电路研发经验的专家组成，覆盖芯片设计、传感器研发、晶圆工艺及封装测试全链条，打通了传统工艺中CMOS与MEMS技术融合的壁垒，形成覆盖研发、生产、测试的全流程技术闭环。

据36氪披露，声动微成立于2020年新冠疫情初期，随着市场对测温设备的需求爆发，用于测温的温度传感器供不应求 ，当时国产温度传感技术集中于单点测温，阵列式热感传感器完全依赖欧洲进口，价格高昂且适配性差，难以满足家电厂商的大规模应用需求，极大影响了疫情初期对发热人群的管理和监控。

声动微团队凭借过往技术积累，研发阵列式热感传感器——使用远程非接触红外线阵列温度检测，可以在不接触目标的前提通过测量物体发出的红外辐射强度计算出物体的温度。

值得一提的是，声动微团队使用的SENSChip技术平台，将芯片的CMOS与MEMS工艺融合，填补了国内IC-MEMS单芯片集成的空白，成为阵列式热感传感器国产化的关键突破。

目前，声动微旗舰产品THERMOChip系列实现8×8阵列量产流片，预计在2025年底完成16×16与32×32阵列产品的定型，模组成本比进口产品降低50%以上，可提供54°视场角并支持定制、-20°C至350°C测温范围的高分辨率热感数据。

此外，声动微亦称将在2025年，推出流量传感芯FLOWChip系列与气体传感芯GASChip系列，拓展智能汽车、工业控制、消费电子等增量市场。

据36氪采访声动微创始人周晓峰介绍，声动微将以国产成本优势撬动市场，推动热感阵列传感器向智能市场的普及：

“10年前WiFi模组单价50元，年装机量仅50万台；如今成本降至10元，年装机需求超亿级。传感器一旦实现‘白菜价’，智能家电的普及将不再受限于成本。 我们的目标不仅是替代进口，而是通过极致性价比，让传感器像WiFi模组一样成为家电标配。当每个房间都装上热感阵列时，智能化才真正渗透生活。”

关于红外阵列传感器

2019年，在工信部指导下，中国电子技术标准化研究院开展了智能传感器发展战略研究的调研工作，本次工作形成了《智能传感器型谱体系与发展战略白皮书》，报告中提出了我国智能传感器产业需要重点发展的11个技术方向和建议，其中就有红外阵列传感器。

报告提及红外传感器市场需求广，在国内传感器中是起步相对较早的领域，目前国内有高德红外，睿创微纳、大立科技、飒特红外等中大型红外传感器和热像仪企业。但在红外阵列式传感器这一细分领域，与国外先进水平仍有较大差距。

红外阵列传感器是指在同一芯片上集成了80×60至240×180个敏感单元的红外传感器，可接收并检测目标物体辐射的红外能量，经光电转换后输出与目标物体的温度分布及红外辐射强度相关的电信号。

红外阵列式传感器相比目前日常广泛应用的单元红外传感器具有精度高、检测范围宽、能输出可观察的图像信号等优点，在工业检测、家庭安防、智能家居、节能控制、医疗看护、流量计数、气体检测、火灾监控、消费电子等领域有着广阔的应用场景，将取代单元红外传感器。

据知名市场研究机构Yole的统计数据显示，红外阵列式传感器市场规模已达 10 亿美元以上，并且每年的增速高达 50%以上。

红外阵列式传感器的技术被 ULIS，FLIR等欧美厂商垄断，国内厂商在晶圆级封装技术、信号处理专用芯片技术等方面有较大差距。

结语

经过多年发展，我国在红外阵列传感器已有较大的技术突破，但在部分制造工艺方面仍存在薄弱环节，如上文提及声动微团队掌握的IC-MEMS单芯片集成技术。

随着国内市场对国产硬科技产品需求的爆发，那些填补技术空白、具有技术突破性的企业，往往更容易获得资本青睐，在国产传感器领域，还存在着许多技术薄弱环节。

本文部分资料来自：

36氪《家电巨头深度合作，这家国产智能传感芯片厂商获千万级种子轮融资 | 36氪首发》

《智能传感器型谱体系与发展战略白皮书》