润和软件打造覆盖“云-边-端”的软硬件产品及一体化解决方案

2025年3月3日至6日，全球通信领域最具影响力的盛会——世界移动通信大会（MWC 2025）在西班牙巴塞罗那盛大举办。本届大会以“Converge、Connect、Create”（融合、连接、创造）为主题，聚焦5G-A、AI融合、工业物联、数字孪生等前沿领域，吸引全球约2700家企业、10万+行业领袖与技术专家共襄盛举，共同展示全球移动通信行业所取得的最新成就、探讨未来发展方向。

作为中国数智技术与服务创新的引领者、全球领先的星闪技术及行业解决方案提供商，江苏润和软件股份有限公司（以下简称“润和软件”）携自主研发的“AI+星闪（SparkLink）”系列产品及工业智联整体解决方案惊艳亮相，向世界展示了中国企业在全球AI浪潮中取得的技术突破及在工业智能化领域的创新成果，成为展会焦点，引发高度关注。

当前，全球数字化浪潮风起云涌。润和软件精准把握时代“脉动”，立足国产自主创新，以AI、星闪、开源鸿蒙（OpenHarmony）、开源欧拉（openEuler）等数智创新科技为核心，打造覆盖“云-边-端”的软硬件产品及一体化解决方案，面向海内外用户提供数智科技综合服务与软硬一体综合解决方案服务。在本届大会中，润和软件积极分享在人工智能与信息通信领域的探索与实践，集中展示基于AI、星闪等技术在全球数字化转型中的创新应用和服务，与国内外客户与合作伙伴共同探讨海外市场新机遇。

“全球首秀” AI+新连接技术解决方案惊艳国际舞台

润和软件以基于“AI+星闪新连接”的工业智联整体解决方案为核心，首次登陆MWC即成为焦点。展区内，以全栈能力为核心的星闪系列产品及工业操作系统解决方案吸引众多专业观众驻足体验。HH-M系列模组、HH-D系列开发板等明星产品集中亮相，精彩展示在电力、教育、煤炭等行业的应用案例，充分展现在工业物联领域的技术创新与生态能力。润和软件向全球客户传递“降本增效、安全可控”的智联价值，充分彰显中国科技企业实力。

润和软件展区吸引众多参展者驻足体验

技术发声三大闭门会议彰显全球化生态布局

Eclipse行业闭门会：“AI+云”赋能工业未来

大会期间，润和软件受邀出席由Eclipse基金会主办、华为承办的“Eclipse Cloud Kick-off”行业闭门会。润和软件副总裁刘洋与全球技术领袖共议AI与云计算在工业场景的深度融合，为制造业数字化转型提供底层技术支撑。

润和软件副总裁刘洋出席Eclipse行业闭门会

OWF闭门会：数字钱包与金融业务新探索

在OpenWallet基金会主办与华为承办的“构建全球开源数字金融生态”研讨会上，润和软件副总裁刘洋作为核心嘉宾参与圆桌讨论并发表主题演讲。他指出，润和软件正积极探索星闪技术在跨境支付、供应链金融等场景的应用，未来将通过可信连接技术赋能金融业务安全升级，并与国际伙伴共建开源生态。

润和软件副总裁刘洋发表精彩演讲

星闪联盟论坛：技术引领与生态倡议双突破

作为星闪联盟核心成员，润和软件受邀出席“星闪—联接智能世界”主论坛，润和软件副总裁刘洋发表《HopenRun’s Applications of SparkLink Technology in the Industrial Sector》主题演讲，详细介绍了润和软件基于星闪协议打造的无线化、低时延行业解决方案,加速技术本土化落地。他表示，润和软件将面向“工业、电力、煤炭、教育”等垂直领域，持续为全球客户打造安全、稳定且符合本土需求的工业操作系统解决方案，降低客户对有线技术的依赖。他强调，润和软件将继续深化生态布局，实施多元化发展战略——在持续夯实工业板块的同时，也将逐步开拓消费级产品市场，构建更完整的产品矩阵。

在星闪联盟的呼吁和组织下，润和软件副总裁刘洋与专家委员会副主任王志勤、秘书长曾国松、Yanlink海外顾问Jasper，及国际各企业代表参加了联接智能世界的倡议启动仪式，为构建全球高质量万物智联生态埋下了一颗种子。

润和软件与星闪联盟各企业代表参加倡议启动仪式

以星闪为纽带开启AIoT深度合作

同期，润和软件高层与Bosch Sensortec GmbH的CEO DR.Stefan Finkbeiner，COO DR.Frederick Stober，SVP Mark James Johnson等高层进行了深度业务交流，在润和软件待发布的星闪开发板产品中集成Bosch传感器。双方还商讨了欧洲市场的生态拓展及深度合作，将共同携手，全力推动物联网通信行业和智慧感知生态的发展，为全球AIoT产业的繁荣发展贡献更多智慧和力量。

润和软件高层与Bosch Sensortec GmbH高层展开深度业务交流

从巴塞罗那展台走向世界舞台，润和软件不仅面向全球进行了实力首秀，更释放了明确信号——以“AI+星闪”技术为核心，深度布局工业、金融、云服务等垂直领域，构建全球化技术和商业生态。以MWC 2025为契机，润和软件将以优质的技术与服务扬帆出海，通过“技术标准输出+本土化合作”赋能全球客户的数智化转型，加速推动新技术的广泛应用，领航工业智联全球化。

江苏润和软件股份有限公司（简称“润和软件”）成立于2006年，2012年在深圳证券交易所创业板上市（证券代码：300339），是国家重点规划布局内的大型软件企业。公司总部位于南京，在北京、上海、深圳、香港等22个国内主要城市设有研发中心或分子公司，在日本、美国、新加坡等国设有海外分支机构，全球员工约13000人，拥有全球化的技术整合、客户响应与服务到达能力。

秉承“做民族软件脊梁，担世界进步责任”的使命，润和软件致力成为“中国数智科技与服务创新的引领者”，通过国产化、数字化、智能化创新技术，软硬件一体化解决方案能力及全生命周期软件服务体系，激活行业新动能、发展新质生产力，助力广大客户数字化转型和智能化升级。