Moritex大视场数高倍物镜助力半导体晶圆检测
Advantage六大优势
01大视场数 F.N.38mm设计
02中心到边缘 全场一致性好
定制分辨率板成像
晶圆成像
03优异的色差校正
04各波长光时（R,G,B,W）的MTF一致性好
05预留内置的自动对焦插口
06搭配光纤可实现优异的均匀性明暗场照明
Specification产品参数
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 倍率 | ×10 |
| FOV | φ3.8mm |
| 靶面 | 38mm *SOD-200-40M58镜筒自身达40mm |
| 波长 | 430-700nm |
| NA | 0.3 |
| 有效焦距（EFL） | 20mm |
| 齐焦距 | 120mm |
| WD | 11.5mm |
| 相对照度 | 98.0 |
| 最大重量 | 806g |
| 镜筒螺纹尺寸 | W26（φ26，P0.706mm） |
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53539浏览量
459168 -
半导体
+关注
关注
336文章
29985浏览量
258332 -
晶圆
+关注
关注
53文章
5345浏览量
131696
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
半导体行业晶圆转移清洗为什么需要特氟龙晶圆夹和花篮？
在半导体芯片的精密制造流程中，晶圆从一片薄薄的硅片成长为百亿晶体管的载体，需要经历数百道工序。在半导体芯片的微米级制造流程中，晶
共聚焦显微镜在半导体硅晶圆检测中的应用
半导体制造工艺中，经晶棒切割后的硅晶圆尺寸检测，是保障后续制程精度的核心环节。共聚焦显微镜凭借其高分辨率成像能力与无损
晶圆隐裂检测提高半导体行业效率
半导体行业是现代制造业的核心基石，被誉为“工业的粮食”，而晶圆是半导体制造的核心基板，其质量直接决定芯片的性能、良率和可靠性。晶
提供半导体工艺可靠性测试-WLR晶圆可靠性测试
随着半导体工艺复杂度提升，可靠性要求与测试成本及时间之间的矛盾日益凸显。晶圆级可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技术通过直接在未封装晶
发表于 05-07 20:34
半导体晶圆制造工艺流程
半导体晶圆制造是现代电子产业中不可或缺的一环，它是整个电子行业的基础。这项工艺的流程非常复杂，包含了很多步骤和技术，下面将详细介绍其主要的制造工艺流程。第一步：晶
工商网监
评论