TPS781系列 具有使能功能的 150mA、超低 IQ、低压差稳压器数据手册

TPS781 系列低压差 （LDO） 稳压器具有超低功耗 （I Q = 1μA）、小型化封装 （2×2 SON-6） 和可选的双电平输出电压电平。也有可调版本，但不具备改变电压电平的能力。

V 形设置PIN 允许最终用户通过与微处理器兼容的输入在两个电压电平之间动态切换。该 LDO 专为需要双电平电压的电池供电应用而设计。带超低 I Q （1μA）、微处理器、存储卡和烟雾探测器是该器件的理想应用。
*附件：tps781 150mA， LDO Reg， 超低功耗， Iq 1uA，带引脚可选、双电平输出 Volt 数据表.pdf

超低功耗和可选的双电平输出电压允许设计人员针对特定应用定制功耗。当微处理器处于休眠模式时，设计人员现在可以在电池供电设计中切换到较低的电压水平，从而进一步降低整体系统功耗。两个电压电平在出厂时通过使用 EPROM 的独特架构进行预设。EPROM 技术允许在 V 之间提供多种输出电压选项设置低电平 （1.5V 至 4.2V） 和 V设置高电平 （2.0V 至 3.0V） 仅在固定输出版本中。请参阅本数据表中的表格或咨询您当地的工厂代表，了解确切的电压选项和订购信息;最低订购量可能适用。

TPS781 系列旨在与 TI MSP430 和其他类似产品兼容。使能引脚与标准 CMOS 逻辑兼容。该 LDO 在任何大于 1.0μF 的输出电容器下均保持稳定。因此，由于采用小型化封装和可能较小的输出电容器，该器件的实现需要最小的电路板空间。TPS781 系列 I Q （1μA） 还具有热关断和电流限制功能，可在故障情况下保护器件。所有封装的工作温度范围均为 T J = -40°C 至 +125°C。 对于需要双电平电压选项的高性能应用，请考虑使用具有 I 的 TPS780 系列Q500nA 和动态电压缩放。

特性

• 低 I Q ： 1μA
• 150mA、低压差稳压器，具有引脚可选的双电压电平输出
• 低压差：150mA 时为 200mV
• 负载 / 线路 / 温度范围内 3% 的精度
• 采用创新的工厂 EPROM 编程，提供 1.5V 至 4.2V 的双电平、固定输出电压
• 提供 1.22V 至 5.25V 的可调版本或双电平输出版本
• V设置Pin 可在两个工厂编程的电压电平之间切换输出电压
• 采用 1.0μF 陶瓷电容器时保持稳定
• 热关断和过流保护
• CMOS 逻辑电平兼容使能引脚
• 提供 DDC （TSOT23-5） 或 DRV（2mm × 2mm SON-6）封装选项
• 应用
  • TI MSP430 连接应用程序
  • 具有编程模式的电源轨
  • 用于省电模式的双电压电平
  • 无线手持设备、智能手机、PDA、MP3 播放器和其他电池供电的手持产品

参数

1. 基本信息

• ‌类型‌：低压差（LDO）稳压器
• ‌输出电流‌：150mA
• ‌ 静态电流（Iq） ‌：1μA（超低功耗）
• ‌特点‌：引脚可选的双电平输出电压

2. 主要特性

• ‌超低静态电流‌：1μA，适用于电池供电应用
• ‌双电平输出电压‌：通过V_SET引脚可在两个预设电压之间切换
• ‌低压差‌：200mV @ 150mA
• ‌高精度‌：负载、线路和温度变化下的输出电压精度为±3%
• ‌热关断和过流保护‌：保护设备免受过热和过流损害
• ‌CMOS逻辑电平兼容的使能引脚‌

3. 应用

• ‌适用产品‌：TI MSP430及其他类似微控制器
• ‌典型应用‌：无线手持设备、智能手机、PDA、MP3播放器等电池供电设备

4. 封装选项

• ‌ DDC（TSOT23-5） ‌：5引脚封装
• ‌ DRV（2mm × 2mm SON-6） ‌：6引脚封装，带散热焊盘

5. 电气特性

• ‌输入电压范围‌：2.2V至5.5V
• ‌输出电压范围‌：
  • 固定输出：1.5V至4.2V（V_SET低）和2.0V至3.0V（V_SET高）
  • 可调输出：1.22V至5.25V（需外部电阻分压器）
• ‌关断电流‌：18nA至130nA（典型值）
• ‌地引脚电流‌：8μA（输出电流150mA时）
• ‌输出噪声电压‌：86μV RMS（BW = 100Hz至100kHz）

6. 功能描述

• ‌内部电流限制‌：在故障条件下保护稳压器
• ‌使能引脚‌：高电平使能，低电平关断
• ‌输出电压切换‌：通过V_SET引脚轻松切换输出电压
• ‌热关断‌：防止结温过高，自动关闭输出以保护设备

7. 编程与配置

• ‌固定电压版本‌：通过工厂预设的V_SET引脚实现双电平输出
• ‌可调电压版本‌：使用外部电阻分压器编程输出电压，需V_FB引脚

8. 应用与实施

• ‌输入和输出电容要求‌：推荐使用1μF的陶瓷电容以保证稳定性
• ‌布局指南‌：提供布局示例和热考虑，以优化PSRR和噪声性能

9. 设备支持

• ‌评估模块‌：可能提供评估模块以辅助电路性能评估
• ‌SPICE模型‌：可能提供SPICE模型用于电路仿真