可穿戴厂商激战MWC！多款芯片首发，交互功能厮杀升级

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近年来，可穿戴设备趋向更加智能、高效且功能丰富。在2025 世界移动通信大会（MWC 2025）上，芯片厂商和终端厂商纷纷推出适应市场需求的新品。在芯片厂商方面，翱捷科技、江波龙、紫光同芯、虹软均展示了公司的最新产品，以满足从数据处理到存储优化再到连接性的全方位需求。在终端方面，荣耀、联想、HMD等厂商都带来了最新产品。从这些新品中，我们将共同观察产业链发展的最新趋势，以及各家厂商全球化布局的进展。


翱捷科技：RedCap + Android芯片平台开拓新场景

MWC 2025上，翱捷科技发布了全球首款支持 RedCap + Android 的芯片平台ASR8603系列，可面向智能穿戴、智能手机等轻量化消费级场景应用，拓展了RedCap在物联网场景的应用范围。

根据介绍，ASR8603系列采用大小核四核架构，集成RF系统及GNSS单元，符合 3GPP R17 标准，支持NR SA / LTE Cat.4双模，并覆盖 450MHz~6GHz 主流频段。具备低功耗、高可靠
等特性。

ASR860系列支持硬件级自研ISP及NPU，NPU算力可达1TOPS，同时配备低功耗 Sensor Hub，可动态调度 NPU 资源进行低功耗 AI 计算，支持AI语音降噪，AI sensor数据分析，AI图像视觉处理等功能。这意味着ASR860系列适合需要高效、实时处理大量数据的智能设备，同时还能保持较低的能耗，这对于提升用户体验和延长设备续航时间至关重要。

值得一提的是，ASR8603系列支持Android操作系统，支持Android操作系统为ASR8603系列芯片提供了强大的生态系统支持，使其成为开发各种智能设备的理想选择。

对于可穿戴设备，RedCap芯片的应用将进一步推动可穿戴技术和物联网生态系统的普及和发展。


江波龙：0.6mm超薄ePOP4x、超小eMMC亮相

在MWC 2025上，江波龙展示了公司在可穿戴设备领域的最新产品。2025年，江波龙在穿戴领域的动作频频，先是1月发布7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，再是2月发布0.6mm（max）超薄ePOP4x。江波龙通过技术迭代不断优化可穿戴设备的空间利用效率，进一步减少了存储组件占用的空间。

根据介绍，江波龙7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC是目前市场上较小尺寸的eMMC之一。作为对比，标准eMMC尺寸为11.5mm×13mm，重量约为0.3g，江波龙新一代eMMC的面积与之相比减少了65%。厚度仅为0.8mm，重量仅为0.1g。产品支持64GB和128GB容量。

产品还在续航能力上实现迭代，7.2mm×7.2mmeMMC加入了低功耗技术，支持智能休眠和动态频率调节。当前，越来越多可穿戴设备支持AI功能，江波龙新一代eMMC采用自研固件，能够高效处理数据，支持流畅运行AI应用程序，能够更好地支持AI可穿戴设备的应用。


紫光同芯eSIM解决方案适配紫光展锐基带芯片

紫光同芯在MWC 2025上展示了公司的eSIM“一芯通全球”的全场景解决方案。目前，紫光同芯的eSIM解决方案在国内主要用于可穿戴设备产品中，在海外市场则面向智能手机和手表等消费电子设备，汽车、CPE等物联网设备。

根据介绍，紫光同芯的eSIM解决方案支持512KB~2MB存储容量，支持国际、国密主流算法，还通过AEC-Q100等安全认证，具备高安全和高性能的优势。此外，eSIM解决方案还符合GSMA SGP22规范，支持2G/3G/4G/5G网络，覆盖海外400+运营商和国内运营商，能够实现全球无缝互联。

据了解，紫光同芯专为可穿戴设备定制的TMC-E9系列eSIM解决方案，已适配紫光展锐基带芯片。对于制造商而言，这简化了硬件集成过程，减少了兼容性问题，使得设备设计更加流畅高效。

当前，有越来越多智能手表支持eSIM功能，支持eSIM的智能手表则可以独立工作，无需依赖手机，预计未来eSIM智能手表市场规模还将进一步增长。可以预见，eSIM技术正在成为智能穿戴设备的标准配置之一，未来会有更多的智能手表和其他类型的设备采用这项技术。



虹软AI智能眼镜解决方案解决拍摄难题

虹软在MWC 2025上展示了公司全新的AI影像技术，包括AI智能眼镜解决方案、最新XR技术解决方案等。

当前越来越多智能眼镜带有摄像头，支持拍摄功能，但由于使用环境复杂，AI智能眼镜在拍摄时会面临光线变化、运动模糊、曝光过度等技术问题。为此虹软提供了AI智能眼镜解决方案，该方案基于虹软先进的计算摄影与AI技术，能够实时优化照片和视频质量，具备智能调整曝光、对比度、色彩等功能。

此外，虹软的AI智能眼镜解决方案，能够支持智能场景识别与物体识别，并提供个性化的智能应用。例如，能够在拍摄运动场景时降低抖动。

虹软AI智能眼镜解决方案：目标识别（图源：虹软）

虹软还带来了最新XR技术解决方案，集成了手势与视线交互、语义场景建模、同步定位与地图构建（SLAM），以及视频透视等多种前沿技术。



耳机出新花招能反向充电，AI戒指可操控笔记本电脑

可穿戴设备市场竞争愈发激烈，各大品牌纷纷推出创新产品以争夺市场份额。在MWC 2025上，荣耀、联想、闪极、雷鸟创新、星纪魅族、HDM等终端品牌厂商也推出了各自的新品。

荣耀率先在展会上发布了首款开放式耳挂耳机——荣耀 Earbuds Open，以及荣耀手表 5 Ultra。预计将在今年Q2在国内市场发布。

当前开放式耳机市场依旧处于快速增长期。随着AI技术的加入，多家厂商在开放式耳机中加入AI功能，包括AI实时翻译等功能。此外，TWS耳机具备的空间音频、头部追踪等功能逐渐成为开放式耳机的标配。此次荣耀推出的Earbuds Open同样支持主动降噪和通话降噪。
随着更多品牌的加入和竞争加剧，预计未来开放式耳机将在设计、功能和服务上不断创新，以满足消费者日益增长的需求。

关于耳机产品的创新永无止境，HMD宣布推出一款能够用于给智能手机反向充电的TWS耳机Amped Buds。定价199欧元（约合人民币约1550元），这个价格段的真无线耳机（TWS）市场竞争激烈，包括苹果AirPods Pro、索尼WF-1000XM5等产品都将是Amped Buds竞争对手。而HMD推出反向充电功能与其他产品形成差异化，在价格、性能相似的情况下，附加价值可能会成为消费者购买的因素之一。

Amped Buds反向充电功能的实现主要得通过Qi2无线充电协议。Qi2使用电磁感应原理来实现无线充电。充电器内有一个发送线圈，而接收设备（如耳机或手机）中有一个接收线圈。当电流通过发送线圈时，会产生一个变化的磁场。这个磁场会穿过接收线圈并诱导出电流，从而为设备充电。

在续航方面，Amped Buds具备95小时的总续航，相比传统耳机只有20小时左右的续航时间，直接翻倍。耳机内置1600mAh电池的充电盒。

智能戒指作为可穿戴设备新出圈的单品之一，在2025年有了新的玩法。联想在MWC 2025上展示了一款ThinkBook 3D 笔记本电脑概念机，能够用AI戒指概念产品进行控制。

根据介绍，联想 AI 戒指概念产品支持手势交互，只要触控戒指，就能实现手势旋转物体、缩放并交互 3D 环境。该智能戒指内置高精度传感器，采用AI驱动动作追踪技术支持3D建模操控、手势导航及界面交互。

联想这款ThinkBook 3D 笔记本电脑采用裸眼3D混合显示技术，能够在没有佩戴专用眼镜的情况下，切换2D 和 3D 显示模式。AI智能戒指的加入，为裸眼3D显示提供了新的交互方式。


小结：

MWC 2025展会上，可穿戴设备市场呈现出智能化深化、交互方式革新、功能边界拓展三大趋势。芯片厂商通过底层技术突破抢占先机，终端厂商则聚焦差异化竞争。与此同时，产业链协同效应凸显——芯片商提供算力与连接基础，终端厂商依托AI与新材料拓展场景，带来独立通信、空间交互等性功能，推动可穿戴设备从“功能附加”向“生产力工具”升级。值得期待的是，随着技术渗透与成本下探，穿戴设备正从消费电子迈向医疗、工业等新兴市场。