Arduino与芯科科技合作推动物联网应用创新发展

从合作到创新：Arduino与芯科科技联手

SiliconLabs（芯科科技）和Arduino在2024年初即宣布达成合作，旨在通过Arduino Nano Matter开发板（基于芯科科技的MGM240系列多协议无线模块）的两阶段合作来简化Matter协议设计和应用，同时通过此一功能强大且支持人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器的开发板，帮助开发人员更容易实现创新的边缘AI和ML产品，进而开启下一代物联网的崭新局面。

在双方合作的第一阶段，Arduino发布了一个全面的Matter资源库，以及适用于芯科科技无线微控制器（MCU）的核心支持。第二阶段，Arduino Nano 产品系列新增了一款基于 芯科科技MGM240S模块的Nano Matter 开发板。合作的主要目标就是将Arduino直观易用的开发体验与芯科科技在Matter协议领域强大的射频链路（RF）和技术能力相结合，从而推动更多物联网应用的创新。

“与 Arduino 的合作展示了AI在物联网领域的变革力量。”芯科科技全球大众市场销售与应用副总裁RobShane表示，"通过将芯科科技先进的AI/ML硬件加速器MCU与Arduino直观的开发平台结合，我们赋能开发者打造智能、高效节能的设备，使其能够在本地进行实时计算。此次合作正在推动创新应用的发展，使其能够利用实时机器学习提升自动化、优化能源效率，并实现自适应响应。"

扩展Arduino生态系统：Matter 与边缘 AI/ML

对广大的开发者而言，Arduino一直是快速原型设计的首选平台之一。它拥有100多种硬件和软件产品，涵盖开发板、扩展板、载板和套件等多个类别。此外，其集成开发环境（IDE）支持从学生到资深专业人士的不同用户群体，使其成为物联网应用开发的理想平台。Arduino社区提供了大量可参考的开发资源，同时低成本的硬件解决方案也让其在各类应用场景中展现出高度的灵活性和可扩展性。

通过引入Matter 协议，Arduino Nano Matter结合了由AI驱动的先进智能计算，以及Matter协议提供的无缝互操作性。实时ML推理能够提升自动化水平，优化能源效率，并根据环境条件做出自适应响应。此外，它与Apple、Google 和Amazon等主流智能家居生态系统兼容，确保智能设备的可靠、智能化控制，让智能家居技术更加普及和易用。

利用ML加速器释放边缘AI的潜能

在物联网领域，“边缘计算”指的是设备本地执行计算任务，而无需将数据存储或传输到云端服务器。这种计算模式可节省电能，释放网络带宽用于其他关键操作，同时降低开发成本，并减少信号延迟。如今，计算任务正越来越接近数据生成源（如传感器节点），这一趋势被称为“微边缘”（Tiny Edge）。

芯科科技领先行业发布了一系列支持AI/ML的SoC产品，包括EFR32 xG24、xG26和 xG28系列——利用边缘计算能力加速设备处理速度并提升性能。其内置的矩阵向量处理器（MVP）可使ML推理加速高达8倍，同时功耗比MCU核心低6倍。此外，芯科科技提供TensorFlow和Simplicity Studio等开发工具，以及广泛的边缘AI生态系统支持，帮助开发者快速完成ML应用的开发和原型设计，从而缩短产品上市时间。

体验Arduino Nano Matter开发板演示

近期在 Edge AI Foundation 于奥斯汀举办的活动上，芯科科技和Arduino将展示一项创新演示，展现双方合作推动新一代智能家居设备的发展。现场观众将能体验一款基于运动识别技术的直观解决方案：一根“魔法棒（magic wand）”，用户只需在空中画出“W”（打开）或“O”（关闭）即可控制灯光的开关。

“我们与芯科科技的合作旨在为开发者带来强大且易用的技术，‘魔法棒’演示正是这一愿景的完美体现。”Arduino首席执行官Fabio Violante 表示，“通过在Nano Matter 开发板上结合 Matter、边缘 AI 和 TinyML，我们展示了物联网应用的智能化与直觉化——只需一个简单的手势，就能实现无缝的智能家居交互。这仅仅是创新与可及性结合后所能实现可能性的开始。”

该演示基于 Arduino Nano Matter，与Arduino Modulino Movement 节点连接，并搭载 6 轴加速度计和陀螺仪。Arduino Nano Matter 配备了强大的芯科科技MGM240S 无线模块，运行Matter over Thread协议，同时集成TensorFlow Lite提供的 TinyML 手势识别库。